瑞之辰探索碳化硅技术与市场的融合之道
在新能源汽车与 5G 技术迅猛发展的浪潮下,碳化硅(SiC)因其出色的物理和化学性质,成为半导体产业的焦点。深圳市瑞之辰科技有限公司,凭借在碳化硅(SiC)功率器件及智能压力传感器产品的创新优势,于行业中崭露头角。
● 内卷与扩张,浅析SiC行业现状
得益于中国新能源汽车的快速发展,碳化硅产业已成为一个备受瞩目的赛道。尽管2024年已有5000多家企业退出市场,但仍有超过4000家碳化硅企业活跃在这一领域,竞争之激烈可见一斑。
碳化硅应用前景广阔,除汽车行业外,在光伏、数据中心、国家电网和轨道交通等领域需求广泛。预计到 2027年,全球碳化硅功率器件市场规模将达 62.97亿美元,年复合增长率 34%。然而当下,市场空间有限,低价竞争来袭,产能过剩与技术进步缓慢致使市场拥堵,企业降价抢占市场份额。
在竞争格局中,拥有整车资源的企业更具优势,随着 800V架构时代的到来,碳化硅几乎成为新能源汽车标配。但全球碳化硅市场仍由国外厂商主导,六家主要供应商占据超 85% 的份额。国内大厂如安意法、士兰微等,凭借产业布局和技术优势,从成立起就与车企紧密合作,保障了市场销路。
● 产品与技术,瑞之辰优势明显
碳化硅技术门槛高,许多企业虽能量产,但产品竞争力不足,难以产生稳定现金流。随着行业融资难度加大,经营困难的企业更难获得资金支持,面临生死考验,并购整合成为求生之道。
深圳市瑞之辰科技有限公司的SiC功率器件产品丰富,涵盖电压1200~3300V、电流 300~1000A的SiC PIM 模块,以及 650~1200V、功率 300~7500W 的 SiC IPM智能功率模块系列,为低空无人机、充电桩、电动汽车等领域提供器件支持。
此外,瑞之辰科技在压力传感器产品上也展现了其技术实力。这些产品在工业自动化、智能制造等领域的应用,进一步拓宽了公司的市场领域,为其多元化发展提供了坚实的基础。
深圳市瑞之辰科技有限公司是一家芯片设计、方案研发的高科技公司,公司成立于2007年,主要产品有SiC功率器件、电源管理芯片、传感器芯片等系列。公司拥有自己的知识产权, 拥有几十项发明专利和实用新型专利。
成立以来,销售业务量成倍增长,成为国内拥有产品研发设计能力及自有知识产权的电源管理芯片的头部企业。近年来公司研发了SiC 、IGBT等功率器件,封装形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形,产品主要应用在储能、充电桩、逆变器、光伏、电动汽车、高铁、电网等领域。
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