立即报名2025MCU及高算力SOC新技术研讨会，一次性看AI SOC、车规级MCU、工控MCU、激光雷达等最新产品技术

时间： 2025-01-09 来源：世强

从日常家电的精准控制，到工业设备的稳定运行，再到边缘计算、自动驾驶和人工智能的快速崛起，MCU与高算力SOC都在其中发挥着核心作用。海量数据处理、高性能低功耗要求、多元场景应用对芯片性能提出了严苛挑战。
2025MCU及高算力SOC新技术研讨会携手全球知名厂商，从工业以太网多协议SOC、AI高算力SOC、高性能MCU、车规级MCU、工控MCU、激光雷达、DSP、AFE、IMU、传感器等多个方面呈现创新产品技术，分享行业成功案例与最佳实践经验。立即报名3月20日研讨会，攻克数据处理难题，大大缩短产品研发周期，抢跑市场赛道。

前沿热点议题

云集行业最尖端最前沿的新产品新技术，覆盖机器人、自动驾驶、无人机、光伏储能、智慧医疗、视觉AI 、高速光模块等多个应用领域，一次性让你过足眼瘾。

· 基于 RISC-V 的 MCU 生态开发和应用方案
· 多模态交互AI SoC, 高效处理端侧多种算法
· ASIL-D级别高性能车规芯片，满足自动驾驶，自动泊车和高速公路驾驶辅助需求
· 集成AI NPU+ Arm Helium技术的超低功耗MCU，支持实时处理并减少延迟
· 集成高速接口、无线通信技术和边缘计算能力的超低延时工业SoC

邀约一线厂商

参会好礼相送

凡进入研讨会直播间并积极评论提问，或转发邀请行业同仁进入直播间的用户，就有机会参与直播间内的无线鼠标、平衡车抽大奖活动。邀请人数越多，中奖几率越大。中奖名单即时公布，超多福利就等你来！

活动报名

活动时间：3月20日在线直播

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关于世强硬创新技术研讨会

电子行业最受瞩目的新产品新技术盛会

世强硬创新技术研讨会联合全球1000家顶级原厂发布2025最前沿技术、最新产品以及解决方案，品类覆盖了IC，元件，材料，电气，电机，仪器等领域，助力硬件企业工程师快速了解市场新品动态，加速研发项目进度。

帮助过万家硬科技企业和50万工程师创新研发

2024年世强硬创共举办超过17场新技术研讨会，累计超过上万名企业研发工程师参与，均来自行业顶尖的硬科技企业，如中国中车、涂鸦、比亚迪、宁德时代、TCL、海信、美的、格力电器、科沃斯、小米、大疆、百度、迈瑞医疗等企业。

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立即报名2025年世强硬创新技术研讨会，解锁全球原厂顶尖IC、元件、材料、电气、电机新产品技术！

立即报名并查看日程！2025世强硬创新技术研讨会联合Silicon Labs、EPSON、罗姆、TE、迈来芯、爱美达、尼得科、扬杰科技等全球1000家顶级原厂，发布MCU及高算力SOC、SiC/GaN、电子材料、连接器、无线SOC、电源管理与模拟器件、功率器件、传感器、热设计服务＆导热散热材料等热门品类的前沿尖端产品技术及解决方案，助力硬件企业工程师快速了解市场新品动态，加速研发项目进度。

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