【选型】博恩BN-FS300+PI高导热柔软导热绝缘片，可国产化替代Laird Tflex P300

时间： 2021-06-25 来源：世强

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受客观形势影响及原料影响，国外厂牌的材料器件交期一再延长，国内企业纷纷寻求BOM上的替代物料，博恩作为热界面材料的供应商，技术实力雄厚，其推出的BN-FS300+PI高导热柔软导热绝缘片，具有高导热、低压缩应力、良好的导热能力、绝缘性能等特点，可国产化替代Laird Tflex P300，两物料进行对比如下：

首先导热性能方面，二者的导热系数几乎一致，无明显差别；在压缩应力方面，二者的质地都很软，都在30 Shore 00硬度以下，而 BN-FS300+PI的比重更轻，使得硬度更低，更加柔软，适用在低应力要求的场合，还能较好的填充缝隙，弥补元件的公差。

项目	BN-FS300+PI	Tflex P300
颜色	灰色	粉色
厚度（mm）	0.25-4	0.5-5
密度（g/cm³）	2.9±0.1	3.1
硬度（Shore 00）	15±10	30
载体	PI	PI
长期使用温度（℃）	-60-200	-40-125
电性能
击穿电压（KV/mm）	≥10	>5
体积电阻（Ω.cm）	10¹³	2×10¹⁴
热性能
导热系数（W/m·K）	≥3.0	3.0
阻燃等级UL-94	V-0	V-0

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