【经验】Si4x6x B版本无线芯片使用TCXO外部晶振时减少频谱中混合产物的方法

时间： 2020-05-10 来源：世强

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Si4x6x系列是SILICON LABS推出的无线收发芯片。在一些窄带系统中，如果不补偿晶体本身的温度依赖性，就无法达到精度要求。有一种精确且实用的解决方案是使用TCXO(温度补偿晶体振荡器)作为芯片的外部晶振。使用TCXO或其他外部信号源可能会在频谱中引入不需要的混合产物(射频载波的频率偏移通常等于晶体频率)。本文介绍Si4x6x B版本无线芯片使用TCXO外部晶振时减少频谱中混合产物的方法。

Si4x6x除C版本之外的芯片(例如B0或B1)，需要进行优化设置提供额外的抑制这些不需要的混合产物。为了保证安全操作，Si4x6x B版本芯片(如B0或B1)必须遵循以下流程：

从睡眠状态转换到任何活跃状态：

1. 打开TCXO，等待它的稳定时间。

2. 从睡眠模式转换到任何活跃模式(SPI_ACTIVE、SPI_ACTIVE、READY、TUNE、RX、TX等)。

3.通过SPI接口向无线芯片发送以下字节:“F1 F0 01 0A”。在发送API命令时，nSEL引脚必须拉低，发完命令后再把它拉高。

从任何活跃状态转换到睡眠状态：

1. 通过SPI接口向无线芯片发送以下字节:“F1 F0 01 FA”。在发送API命令时，nSEL引脚必须拉低，发完命令后再把它拉高。

2. 转换到睡眠模式。

3.关闭TCXO以节省电流。

对于Si4x6x版本的C芯片(例如，C0、C1或C2)，不需要设置上述附加设置。要获得正确的无线电配置，建议使用WDS并设置“Use external TCXO/Ref source”选项(参见Figure 6)。

TCXO原理图参考Figure 7：

PCB设计参考Figure 8：

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