【选型】最大功率可达到30dBm的SAW双工SD25-1842R9UUA1可替换B8018,性能参数更优

2021-10-27 KYOCERA
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在终端市场RF360的双工器有着较多的应用。比如这颗BAND3的双工器B8018,该双工器通带为75MHz,其中TX频段为1805-1880MHz,RX频段为1710-1785MHz,插损典型值分别为2.6dB 和 3.5dB。TX-RX的隔离度典型值为46dB,采用2520封装,可处理功率为27dBm(LTE 5MHz信号)。

SD25-1842R9UUA1外观图

但是当将其应用到small cell这个市场时,其功率就显的不够用了。为了保证系统的性能,需要更大功率的双工器满足小基站市场的应用,比如要求其发射端能承受的功率大于29dBm。京瓷公司将其SAW技术升级,开发出新一代的SAW双工SD25-1842R9UUA1,同样采用2520封装,其最大功率可达到30dBm(同样是LTE 5MHz信号)。两者的主要性能对比如下表:

通过以上对比可以发现,京瓷的SAW双工SD25-1842R9UUA1封装与B8018一致,插损更低,隔离度更高,承受的功率也更大。能为系统带来更好的电气性能和稳定性,可以完全兼容B8018.


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