Smiths Interconnect Wins Emerging Technology Award for DaVinci High-Speed IC Test Socket
● Award Recognition: DaVinci High-Speed integrated circuit (IC) Test Socket Technology wins 'Emerging Technology of the Year' at the Institution of Engineering and Technology (IET) Excellence and Innovation Awards in Birmingham, UK.
● Performance Specs: Supports testing high data rate ICs up to 67 GHz Analog RF and 224 Gbps NRZ/PAM Digital.
Smiths Interconnect announces that its DaVinci IC Chip Test Socket has been awarded the 'Emerging Technology of the Year' at the IET Excellence and Innovation Awards 2024.
This award-winning DaVinci technology is engineered to meet the high-speed demands of IC chips driven by advancement in AI, data centres, high speed computing and self-driving vehicles. It helps reliable and feasible testing for high data rate ICs, supporting up to 67 GHz Analog RF and 224 Gbps NRZ/PAM Digital.
Earlier this month, the DaVinci socket also secured the Best Test Measurement Award of the Year at the Global Electronics Achievement Awards (GEAA), held in Shenzhen, China, recognising its significant impact on electronics innovation.
On both occasions, Frank Zhou (Jiachun), Engineering Director, Semiconductor Test business at Smiths Interconnect, accepted the awards, acknowledging the hard work of the product development team in achieving these recognitions.
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产品型号
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品类
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Size(mm)
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Impedance(Ω)
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Frequency Range(GHz)
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TCA Tolerance(dB/dB/˚C)
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VSWR (Typical)
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Power Rating(W、mW)
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Operating Temperature(℃)
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Substrate
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Resistive Material
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Terminal Material
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TVA0500N07W1S
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ATTENUATOR
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1.52mmx1.91mm[0.060inx0.075in]
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50Ω
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DC-6GHz
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±0.001dB/dB/˚C
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1.30@1GHz
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2.0W
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-55˚C to 150˚C
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Alumina
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Thick Film
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