【选型】博恩供应宽粘度范围双组份灌封胶BN-SR100,可替换华天启CS-9811B和安品AP-905-50

2021-01-05 博恩
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BN-SR100是深圳博恩(BORNSUN)公司推出的一款双组份灌封胶,这种灌封胶用于填充电子部件,具有催化速度快的特点,起到元器件绝缘保护的作用。本文为用户介绍BN-SR100的主要特性,并与国内主要双组份灌封胶厂家的同类型产品进行对比,这些竞品都是硅材料的双组份灌封胶,都是通用的电子元件绝缘密封填充材料,具有室温固化的能力,出油少等特点。

图1 产品外观

双组份灌封胶在使用时将组份A,组份B按照1:1的比例(体积比重量比均可)混合均匀后,将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,在室温下或者加热条件下即可完成固化。在使用技巧上值得注意的是,为了确保填料均匀分布,可将组份A和组份B在混合前各自进行搅拌。博恩推出的这款BN-SR100双组份灌封胶可用在电源转换器,绝缘和耐温要求高的电源模块,混合集成电路和通讯模块等应用上。

BN-SR100系列产品的典型性能如下图2所示,文中展示了2种不同的产品,包括BN-SR100和BN-SR100-60。博恩采用美国ASTM材料标准进行测定,产品行业标准定位高端,可与国外电子填充材料厂家产品相当。产品的常规型号为BN-SR100,AB组份粘度为5500mPa·s和5000mPa·s,但导热系数为0.7W/m·K。BN-SR100-60的AB组份粘度为4500mPa·s和4000mPa·s,导热系数为0.71W/m·K,两种产品的主要作用是用于绝缘,属于常规通用型产品。

 

图2 产品特性

目前在国内,也有不少厂家生产双组份灌封胶产品,包括华天启CS-9811BCS-9812B和安品 AP-905-50AP-905-60AP-905-70,本文将博恩的BN-SR100与这些厂家通用型以绝缘为目的产品进行了对比,其主要差别如图3所示。从粘度上看博恩,华天启和安品都提供宽广的粘度范围选择,用户选择空间比较大。这几家产品都可以实现室温,不消耗能源。在硬度上博恩和安品的产品相当。同时,BN-SR100满足UL94 V-0阻燃特性。对比这些厂家产品,博恩的BN-SR100可以实现同类型替代。

 

图3 博恩BN-SR100于国内主流双组份灌封胶厂家同等级产品的对比分析

这些年,国内电子填充材料市场的日渐成熟,双组份灌封胶市场得到了充分发展,国内厂家也积聚了足够技术能力开发出自家在市场上争夺份额的产品。博恩的BN-SR100双组份灌封胶可对电子元器件进行绝缘密封,在产品性能上不输于行业主流产品,可以实现产品替代,可为用户丰富双组份灌封胶的产品供应链。


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型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

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