【选型】博恩供应宽粘度范围双组份灌封胶BN-SR100，可替换华天启CS-9811B和安品AP-905-50
BN-SR100是深圳博恩（BORNSUN）公司推出的一款双组份灌封胶，这种灌封胶用于填充电子部件，具有催化速度快的特点，起到元器件绝缘保护的作用。本文为用户介绍BN-SR100的主要特性，并与国内主要双组份灌封胶厂家的同类型产品进行对比，这些竞品都是硅材料的双组份灌封胶，都是通用的电子元件绝缘密封填充材料，具有室温固化的能力，出油少等特点。
图1 产品外观
双组份灌封胶在使用时将组份A，组份B按照1：1的比例（体积比重量比均可）混合均匀后，将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，在室温下或者加热条件下即可完成固化。在使用技巧上值得注意的是，为了确保填料均匀分布，可将组份A和组份B在混合前各自进行搅拌。博恩推出的这款BN-SR100双组份灌封胶可用在电源转换器，绝缘和耐温要求高的电源模块，混合集成电路和通讯模块等应用上。
BN-SR100系列产品的典型性能如下图2所示，文中展示了2种不同的产品，包括BN-SR100和BN-SR100-60。博恩采用美国ASTM材料标准进行测定，产品行业标准定位高端，可与国外电子填充材料厂家产品相当。产品的常规型号为BN-SR100，AB组份粘度为5500mPa·s和5000mPa·s，但导热系数为0.7W/m·K。BN-SR100-60的AB组份粘度为4500mPa·s和4000mPa·s，导热系数为0.71W/m·K，两种产品的主要作用是用于绝缘，属于常规通用型产品。
图2 产品特性
目前在国内，也有不少厂家生产双组份灌封胶产品，包括华天启CS-9811B、CS-9812B和安品 AP-905-50、AP-905-60、AP-905-70，本文将博恩的BN-SR100与这些厂家通用型以绝缘为目的产品进行了对比，其主要差别如图3所示。从粘度上看博恩，华天启和安品都提供宽广的粘度范围选择，用户选择空间比较大。这几家产品都可以实现室温，不消耗能源。在硬度上博恩和安品的产品相当。同时，BN-SR100满足UL94 V-0阻燃特性。对比这些厂家产品，博恩的BN-SR100可以实现同类型替代。
图3 博恩BN-SR100于国内主流双组份灌封胶厂家同等级产品的对比分析
这些年，国内电子填充材料市场的日渐成熟，双组份灌封胶市场得到了充分发展，国内厂家也积聚了足够技术能力开发出自家在市场上争夺份额的产品。博恩的BN-SR100双组份灌封胶可对电子元器件进行绝缘密封，在产品性能上不输于行业主流产品，可以实现产品替代，可为用户丰富双组份灌封胶的产品供应链。
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全品类胶粘剂产品，高可靠性/高韧性/可调固化/易返修，满足个性化定制需求
世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品，品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等，可满足客户定制化需求。
活动 发布时间 : 2023-08-28
5W导热硅脂SG560-50，导热系数可达5W/MK，常用于填充功耗电子元件与散热器之间缝隙
导热硅脂是现今热管理领域内较为流行的导热材料之一，其是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物，拥有高导热性，低热阻，润滑性能优良，其可以在粗糙界面形成极薄面层，易于二次重工的特性，常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙，起到提高散热器导热效率，普遍适用于目前工业工艺领域。
应用方案 发布时间 : 2024-08-31
Ziitek（兆科）应用于新能源电动汽车的导热材料选型指南
目录- 公司简介 TIF系列热传导间隙填充材料 TCP™100系列导热工程塑料 硅胶泡棉密封垫 高粘性带阻燃双面胶 导热绝缘硅胶挤出材料 防火导热双面胶带 硅胶垫片密封条 新能源动力锂电池材料应用
型号- TIS480-0140,TCP™-100,TCP™100,Z-FOAM800-10SC系列,TIF100系列,TIA600P,TCP100系列,TCP™-100 SERIES,TCP300-18-06B,Z-FOAM880-10SC-A1,TIA600P SERIES,TIS100-08-1150 SERIES,TCP100-15-02A,TIF500,Z-FOAM8,TIF100,TIF300,TCP200-15-06A,Z-FOAM800-10SC,T1S100,Z-FOAM800 SERIES,TIF100 SERIES,Z-FOAM1030C,TIS100,Z-PASTER917T01,TCP系列,TIA800,TCP100-50-01A,TIS100-08-1150,TCP100,TIF200系列,TCP,Z-PASTER 917T01,TIF600GP,TIS™100-08-1150,Z-PASTER 9,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TCP™100SERIES,Z-FOAM1030C SERIES,TIS4,TCP™100系列,TIS™100-08-1150 SERIES,TIS1,TIF700GP,Z-PASTER™ 917T01,TCP SERIES,TIF600,TIF800,TIF200,TIF400,TIA™600P,TCP300-12-06B,TIA800系列,TIA™600P SERIES,Z-PASTER917T01 SERIES,TIS100系列,Z-FOAM800,TIF,TIS400 SERIES,Z-FOAM800系列,TIS400,TCP100-40-02A,TIS100-08-1150-A1,TIF SERIES,TIF系列,TIA™600P系列,TIF500S,TIS
金菱通达3.5W导热绝缘片XK-F35出口美国终端市场，解决客户显示屏内部散热痛点
金菱通达导热绝缘片XK-F35，近段时间成为了各领域需求新晋明星爆款产品，突破大批量采购需求，同时还出口美国市场某终端客户显示屏项目应用。导热绝缘片XK-F35导热系数3.5W/mk，采用了超高填充陶瓷粉体和30μm超薄玻璃纤维复合材料，不渗油，性能稳定且兼具高导热和高绝缘等性能特点，能够快速解决电子设备散热需求。
应用方案 发布时间 : 2024-08-20
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
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