【选型】博恩供应宽粘度范围双组份灌封胶BN-SR100,可替换华天启CS-9811B和安品AP-905-50

2021-01-05 博恩
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BN-SR100是深圳博恩(BORNSUN)公司推出的一款双组份灌封胶,这种灌封胶用于填充电子部件,具有催化速度快的特点,起到元器件绝缘保护的作用。本文为用户介绍BN-SR100的主要特性,并与国内主要双组份灌封胶厂家的同类型产品进行对比,这些竞品都是硅材料的双组份灌封胶,都是通用的电子元件绝缘密封填充材料,具有室温固化的能力,出油少等特点。

图1 产品外观

双组份灌封胶在使用时将组份A,组份B按照1:1的比例(体积比重量比均可)混合均匀后,将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,在室温下或者加热条件下即可完成固化。在使用技巧上值得注意的是,为了确保填料均匀分布,可将组份A和组份B在混合前各自进行搅拌。博恩推出的这款BN-SR100双组份灌封胶可用在电源转换器,绝缘和耐温要求高的电源模块,混合集成电路和通讯模块等应用上。

BN-SR100系列产品的典型性能如下图2所示,文中展示了2种不同的产品,包括BN-SR100和BN-SR100-60。博恩采用美国ASTM材料标准进行测定,产品行业标准定位高端,可与国外电子填充材料厂家产品相当。产品的常规型号为BN-SR100,AB组份粘度为5500mPa·s和5000mPa·s,但导热系数为0.7W/m·K。BN-SR100-60的AB组份粘度为4500mPa·s和4000mPa·s,导热系数为0.71W/m·K,两种产品的主要作用是用于绝缘,属于常规通用型产品。

 

图2 产品特性

目前在国内,也有不少厂家生产双组份灌封胶产品,包括华天启CS-9811BCS-9812B和安品 AP-905-50AP-905-60AP-905-70,本文将博恩的BN-SR100与这些厂家通用型以绝缘为目的产品进行了对比,其主要差别如图3所示。从粘度上看博恩,华天启和安品都提供宽广的粘度范围选择,用户选择空间比较大。这几家产品都可以实现室温,不消耗能源。在硬度上博恩和安品的产品相当。同时,BN-SR100满足UL94 V-0阻燃特性。对比这些厂家产品,博恩的BN-SR100可以实现同类型替代。

 

图3 博恩BN-SR100于国内主流双组份灌封胶厂家同等级产品的对比分析

这些年,国内电子填充材料市场的日渐成熟,双组份灌封胶市场得到了充分发展,国内厂家也积聚了足够技术能力开发出自家在市场上争夺份额的产品。博恩的BN-SR100双组份灌封胶可对电子元器件进行绝缘密封,在产品性能上不输于行业主流产品,可以实现产品替代,可为用户丰富双组份灌封胶的产品供应链。


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2007年10月  - PARKER CHOMERICS  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务 散热方案设计

兆科TIF导热硅胶片因其高压缩力和自带粘性,成为路由器散热的理想选择

导热硅胶片具有柔软、导热绝缘、压缩性好的特点,操作简便且易于模切。其柔软性和弹性使其能够覆盖不平整的表面,有效填充加热装置与散热器之间的空气间隙,提高电子元件的效率和使用寿命‌。这些特性使得导热硅胶片在5G路由器的散热设计中表现出色,能够有效降低芯片温度,确保路由器的稳定运行‌。

2024-11-18 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

国内有机硅材料提供商润禾(Runhe)授权世强硬创代理产品

面向汽车电子领域,润禾(Runhe)提供改性硅油、特种助剂、硅凝胶、热管理材料、导热填充胶等产品。

2024-07-25 -  签约新闻 代理服务 技术支持 采购服务

‌详解导热膏的应用领域及其在大功率LED电子中的应用优势

导热膏俗称散热膏,导热膏是一种导热性良好的膏状物质,通常用于高功率的半导体元件和其他需要散热的电子元器件之间。其主要作用是去除界面部位的空气,因为空气的导热性较差,通过填充导热膏可以增加热传导量,从而提高散热效果。目前这种材料主要用在电子或者电器中,主要传达散热的性能。本文Ziitek详细介绍了导热膏的领域及其在大功率LED电子中的应用优势。

2024-11-13 -  技术探讨 代理服务 技术支持 采购服务
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可定制风扇尺寸覆盖18x18x04mm~165x165x25mm,随散热器大小而定制;风扇转速范围:1000 RPM~16500 RPM。支持DC风扇,直流风扇轴流风机,鼓风机以及电脑笔记本风扇等产品定制。

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