【选型】插损太大？您是否做对了这些！
——从插入损耗角度讨论材料选型及电路设计
无线通信从4G LTE到LTE-Advance的快速发展，以及无线标准的不断演进，使下一代移动通信5G被提上议事日程并被讨论的越来越热烈。随着物联网的兴起和移动互联网内容的日渐丰富，“万物互连”的5G及物联网时代到即将来到。
插入损耗是无线通信及射频电路设计中的一个重要指标，几乎所有的射频工程师在设计之初都会对电路或系统的插入损耗进行预估，而后开始设计和选型。电路插入损耗影响着电路的性能，在无线通信的关键部件如功率放大器中，降低插入损耗有利于提高功放效率，以及更好的热量管理；在天线应用中，较低的电路插入损耗能够降低天线馈线的能量损耗，另一方面可提高辐射单元的效率和天线的信号覆盖范围。本文将从多个方面讨论电路的插入损耗，帮助射频工程师理解电路总的插入损耗的来源，更好的进行电路材料的选型和电路设计。
插入损耗
在射频和微波电路中，以最常用的传输线为例，插入损耗（Insertion Loss）通常定义为输出端口所接收到的功率Pl与输入端口的源功率Pi之比，常用dB表示。插入损耗通常是由于电路的失配引起，但电路设计使要达到理想状态下的匹配几乎是不可能的。通常，当回波损耗（Return Loss）小于-15dB时可认为电路具有良好的匹配。
图1：插入损耗的定义
在实际的电路中有许多方面的因素造成电路产生损耗，如电路设计及匹配，使用电路材料的损耗和加工等。对于微带传输线电路，插入损耗主要包括介质损耗、导体损耗、辐射损耗和泄露损耗几个部分，是各种损耗成分的总和。辐射损耗通常发生在严重失配、或特定的电路设计如天线，或微带线宽度与所传输的高频信号频率的波长相比拟时，对通用微带线来说辐射损耗几乎很小。泄露损耗通常由于高频PCB材料具有较大的体电阻而较小，一般可以忽略。
因此，导体损耗和介质损耗是传输线上信号衰减的主要方面。导体损耗是包括传输线上信号路径和返回路径上的能量损失，是由导体自身的阻抗引起。介质损耗则是由于构成电路的电路材料的耗散因子所决定，选择相对较小的损耗因子的电路材料有利于电路总的插入损耗的减小。
趋肤效应
电路的导体损耗会随着频率的升高而增加。在低频时，导体上的电流几乎均匀分布在导体内部；但在高频时，导体中出现交流或者交变电磁场。此时导体内部的电流分布发生变化，电流主要集中在导体外表的薄层。越靠近导体表面，电流密度越大，而导体内部的电流很小或甚至没有电流，如图2。结果导致导体的电阻增加，导体损耗也随之增加。这一现象称为趋肤效应(skin effect)。
图2：趋肤效应及趋肤深度
趋肤效应导致电流分布于导体表面的厚度称为趋肤深度δ（Skin depth），计算公式如图2中所示，式中σ是导体的电导率，μ是磁导率，ffreq是所承载信号的频率。表1列出来铜导体在不同频率下的趋肤深度。
表1：铜导体在不同频率下的趋肤深度
铜箔类型及粗糙度
通常在PCB基材加工过程中，为使铜箔牢固的粘结到不同的介质材料上，铜箔表面会进行糙化处理以改善其和PCB介电材料的结合力。大多数的PCB基材都会压合几种形式的铜箔导体，包括标准电解铜（Electro Deposited copper）、反转铜（Reverse Treated copper）以及压延铜（Rolled copper）。如图3所示，简单的讲，标准ED铜是将硫酸铜溶液里的铜离子电解到慢慢滚动的抛光不锈钢的滚筒上形成的。与抛光不锈钢滚筒直接接触面的铜的表面粗糙度较为平滑，但是和溶液直接接触面铜却粗糙的多。压延铜箔是通过辊轧机碾压铜块而得，连续的辊轴碾压可以得到厚度一致性很好且表面光滑的铜箔。RT铜箔也属于电解铜，只是将铜箔表面较平滑的面与基材压合形成。
图3：不同铜箔生产过程（a. 电解铜；b. 压延铜）
不同的铜箔具有不一样的表面粗糙度，对铜箔表面粗糙度的表征有多种测量方法和衡量单位。对于射频微波应用，Rq或者RMS（均方根）值是一种较为合理的粗糙度表征方式。不同铜箔表面表现出完全不同的颗粒与粗糙度特征，图4a和4b显示了两种典型铜箔标准ED铜与压延铜的与介质结合面的表面特征；4c列出来几种常用铜箔的表面粗糙度典型值。可以看到，标准电解铜箔的表面粗糙度较高，典型RMS值是2.2um；而压延铜的铜箔表面粗糙度很小，典型RMS值仅0.3um。
图4：铜箔的表面粗糙度
不同铜箔表面粗糙度会产生不同的寄生电感，导致铜箔表面阻抗的变化，从而产生不同的导体损耗。一般来说，当电路工作频率对应的趋肤深度小于或等于铜箔的表面粗糙度时，表面粗糙度的影响将变得非常显著。如图5，在5mil ROGERS RO3003PTFE 陶瓷的相同电路材料上设计微带线测试其插入损耗。在频率<1GHz时，趋肤深度2.09um，大于标准电解铜粗糙度1.6um和压延铜0.3um，两种铜箔的电路的插入损耗差并不明显；而当频率逐渐升高时，此时标准电解铜与压延铜的插入损耗表现出显著的差异。因此，选择低粗糙度的铜箔有利于降低插入损耗，特别是在微波毫米波频段趋势更加明显。
图5：基于5mil RO3003™的同一电路，不同铜箔的插入损耗比较
介质厚度
电路材料的介质厚度也对电路的导体损耗产生影响。图中数据曲线是通过罗杰斯公司基于Hammerstad和Jenson模型开发的MWI应用软件仿真得到。该软件可以准确计算微带传输线的阻抗和插入损耗值，其仿真结果与实测值十分吻合。
图6：基于RO4835™的不同厚度下各损耗随频率变化
从图6中可以明显的看到，基于6.6mil，10mil，30mil不同厚度的Rogers的RO4835 碳氢化合物陶瓷热固性材料上的50Ω微带线，导体损耗在6.6mil时最大，30mil最小；从而导致相同频率的电路总的插入损耗值也随着介质厚度增加而减小。
这种由于厚度不同引起的导体损耗变化的原因一方面是由于不同厚度下的相同50Ω微带线的线宽不同导致。另一方面铜箔粗糙度在不同厚度的相同材料上对导体损耗的影响也存在差异。
为进一步验证铜箔粗糙度对插入损耗在不同厚度上的影响，选取Rogers RO3003™电路材料设计50Ω微带线进行研究测试。如图7所示，选取5mil和20mil的RO3003™材料的标准ED铜和压延铜上分别制作成相同电路。可以看到在25GHz时，基于5mil厚度的标准ED铜和压延铜电路插入损耗之间的差为0.35dB/inch；而基于20mil厚度的标准ED铜和压延铜电路插入损耗之间的差异仅为0.1dB/inch。由于在相同材料厚度上的50Ω微带线具有相同的导体宽度，由线宽引入的导体损耗是相同的。所以在相同材料上，铜箔粗糙度在薄的介质材料上的插损影响比在厚的材料上更大，在这个例子中增加了0.25dB/inch。
因此，选取更厚的电路材料可以降低相同铜箔粗糙度条件下对于插入损耗的影响。但越厚材料会有越宽的线宽，对于微波及毫米波的电路应用，较宽的线宽容易产生不必要的杂散信号，影响信号的传输。因此需要对材料厚度及铜箔粗糙度进行权衡。
图7：基于RO3003™的不同厚度下铜箔对插入损耗的影响
表面处理工艺
最终的电路都需要经过电路加工形成。电路的插入损耗也受电路加工中其他附加材料的影响，如电路的不同表面处理工艺。电路的表面处理对PCB电路加工是非常必要的。它不仅能够为元件焊接提供光滑可焊的表面，同时也为PCB的铜导体提供了保护。然而，大部分PCB表面处理材料的导电性都比铜箔的导电性差。导电性越差产生的导体损耗越高，从而电路的插入损耗也越大，特别是对宽带、高频电路更加明显。
在PCB的表面处理工艺中，常用的几种表面处理工艺包括阻焊油墨(Solder mask)、有机保焊膜(OSP)、化学沉锡、化学沉银、化学镍金(ENIG)等。阻焊油墨是一种高损耗的材料，其损耗因子为0.02；同时，阻焊油墨通常具有较高的吸水率，它也将导致电路插入损耗的上升。化学沉银是一个例外，银是一种良导体，但由于价格昂贵作为表面处理通常是非常薄的一层，基本不会引起损耗的增加。化学镍金中由于镍的导电性比铜差，且由于趋肤效应，在高频频段时电流将沿着导体的表面传输，导致电流将完全覆盖镍层和薄金层，如图8a。从而使得ENIG表面处理的电路会比使用裸铜的电路的插入损耗大很多。图8b给出了基于5mil RT/duroid 6002PTFE 陶瓷材料1/2oz压延铜的不同表面处理工艺相同微带线电路的插入损耗实测数据比较。
图8：表面处理工艺对插损的影响
电路结构
射频电路工程师往往需要选用某种PCB电路技术，如微带线、带状线或接地共面波导(GCPW)等来进行信号的传输。不同的电路传输技术对于最终的插入损耗也存在差异。微带线是最为简单的一种传输技术，但在高频毫米波频段时微带线由于辐射损耗而导致插损显著增加。带状线是用于微波毫米波频段的PCB传输线的一个极好选择，但电路加工过程稍显复杂。GCPW传输线技术的是中间导体、两侧接地面的电路结构，这种结构使其比微带线在毫米波频段有较小的辐射损耗，电路加工又比带状线简单。
图9显示了基于20mil Rogers RO4835™材料的微带线与GCPW紧耦合电路均为裸铜时的插入损耗仿真结果。当频率较低时，微带线与GCPW辐射损耗都很小，而GCPW紧耦合电路由于导体线宽更窄导致更高的导体损耗，因此微带线相比GCPW有更低的插入损耗值；当频率较高时，微带线的辐射损耗显著增加，而GCPW的辐射损耗仍然很低，此时GCPW总的插入损耗就更低。
图9：微带线与紧耦合GCPW传输线插损仿真比较
对于选定的电路材料，铜厚不同也会导致GCPW传输线的插入损耗存在差异，这是因为GCPW结构中电磁场分布的原因。在GCPW电路结构中，电场既从顶层中心导体指向底层地面，也会从中心导体侧壁指向顶层的接地面来形成回流路径。当选用的铜箔更厚时，指向侧壁的电场路径将经由更多空气到达两侧接地面。相比于介质，空气损耗很低，因此此时相同电路下厚铜GCPW电路的总的损耗相对薄铜更小。同样，GCPW的接地间距s的大小也影响电路的插入损耗值。尽管接地间距小时利用空气更多，但此时导体宽度会变窄，导致导体损耗增加，结果相同电路下的总的损耗会增加。图10显示了基于10mil RO4835™相同铜箔、不同铜厚和接地间距下的GCPW传输线的电路结构剖面图，并比较了它们的插入损耗情况。
图10：GCPW接地间距和材料铜厚的插入损耗比较
当在GCPW电路导体表面应用表面处理工艺时，其插入损耗的变化与微带线有所不同。以ENIG表面处理为例，如上节所述，微带线的插入损耗会由于ENIG表面处理而增加。基于8mil RO4003C标准ED铜材料上设计的50Ω微带线，其应用ENIG的电路在50GHz的插入损耗比裸铜是高约0.7dB；而基于同样电路材料设计的50Ω GCPW电路，其ENIG的电路在50GHz是插入损耗比裸铜高达1.1dB，如图11所示。应用ENIG的GCPW电路具有更高的插损不仅是由于如微带线一样，导体表面的镍层导致导体损耗的增加；同时电场回流路径由中心导体至顶层接地面时会再经由接地面表面的镍层，进一步导致了插损的增加。
图11：微带线与GCPW，裸铜与表面处理ENIG的插入损耗
结论
因此，电路的插入损耗受到多方面因素的影响。选择更低介质损耗和低铜箔表面粗糙度的电路材料有利于降低电路总的插入损耗。选择较厚的电路材料有利于减小相同铜箔表面粗糙度条件下对插入损耗带来的影响；但如果电路应用于毫米波频段时，就需要权衡介质厚度导致线宽更宽引起的杂散和辐射损耗的影响。同时，在电路设计和加工时，不同的电路结构以及使用不同的电路表面处理方式都将对电路总的插入损耗产生影响。全面考虑电路总的插入损耗的影响因素，选择合适电路材料、设计和加工可将电路的插入损耗降至最小，实现最优的电路设计。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 138
本网站所有内容禁止转载，否则追究法律责任！
相关研发服务和供应服务
正在努力加载……相关推荐
【选型】基于铜箔类型，选择合适的ROGERS高频板材
高频电路设计时，会遇到各种各样的问题。在系统要求苛刻的情况下，设计师们必须想方设法最优化设计，铜箔对高频电路的影响往往被忽略，或者说一部分设计师不清楚铜箔对高频信号的影响。本文简单介绍rogers高频板材铜箔的相关知识。
【选型】通往5G之路：功率放大器——用于微波小基站设备的高频板材选择
Rogers公司针对5G网络高可靠低延时的要求，提供了丰富的材料型号（包括PTFE基材与热固型基材）用于5G设计，分别根据低插入损耗、小型化、高集成、高导热性等要求，介绍了可用于低于6GHz小基站设备的高频板材型号与特性，最后对微波频率领域的材料进行总结。
【选型】通往5G之路：设计毫米波大规模MIMO天线的板材推荐
Rogers公司从大规模MIMO天线的市场驱动力、天线板材的解决方案与多层板天线的注意因素三方面为设计毫米波大规模MIMO天线的板材进行推荐说明,RO4730G3板材是特别为这类应用设计的，而大于40GHz的毫米波MIMO天线设计，由于极低损耗的需要，更应该使用RO3003与CLTE-AT板材的结论。
低成本射频板材RO4350B，可与FR4混压
Rogers的RO4350B不仅具有良好的高频性能，射频损耗低等优良的电特性，而且具有生产成本低，可以和FR4多层混压等优秀的其它特性，称得上是一种高性价比的射频板材。
【应用】基于Rogers 4350B高频板材的6-18GHz功分器设计方案
高频电路系统由于具有较大的频谱带宽、较高的通信容量等优势，从而受到越来越广泛的关注，高频电路模块的性能直接决定了整个系统的性能，本文主要讨论了基于Rogers 4350B板材的6-18GHz功分器模块的设计，这种板材介电常数温度稳定性较高，板材较硬，适合制造功分器这种尺寸较大的电路，通过分析测试结果，验证了此电路板材在6-18GHz功分器电路设计中的优秀性能。
罗杰斯AD1000高频板材规格参数
深圳市鑫成尔电子有限公司是一家专业的2-20层高频PCB电路板厂家，可加急生产高频PCB板、混压高频板、特种电路板、微波射频板、微波天线板等产品，公司常备：罗杰斯（Rogers）等高频板材，本文介绍罗杰斯AD1000高频板材规格参数。
【经验】有了板材温升计算小软件MWI，板材的热设计so easy
WMI-2017是Rogers公司开发专门用于计算板材温升和阻抗等指标的小软件，很多常用的Rogers板材都已经在软件中有了参数模型。
罗杰斯高频板加工常用板材有哪些？
高频板常用于汽车防碰撞系统、通信设备、无线电系统等领域，在高频板加工中常用的板材有：罗杰斯、泰康利、F4B、雅龙等，各种型号满足不同高频板需求。那么，罗杰斯高频板加工常用板材有哪些？RO4350B材料可以满足工程师对于设计电路方面的具体要求，例如网络匹配，传输线的阻抗控制等。RO3000高频微波射频电路材料是含有特殊陶瓷填料的PTFE复合材料。先进层压板都具有一流的电气和机械稳定性。
天线设计者的福音：介电常数2.55低插损板材
AD255C是Arlon推出的第三代用于微波及射频的商业级高频板材，该板材采用PTFE填充陶瓷，并增加玻纤布。
【技术】浅析电路材料随温度变化的特性
线路板材料的性能可以通过多种不同的参数进行评估，包括常见的介电常数和耗散因数。
【应用】Dk为3、Df低至0.0013的高频板材，点对点微波通信优选
点对点微波电路设计必须采用低损耗电路，板材的选择非常重要。 ROGERS高频板材Ro3003以较低Dk值3且温度稳定性一致性好，低Df达0.0013成为首选。
高介电常数板材RO3010和TMM10i有什么区别？
两种板材介电常数一致，但基材不同，板材RO3010的成份为聚四氟乙烯加陶瓷填料，板材较软；板材TMM10i的成份为碳氢化合物加陶瓷填料，板材较硬，且介电常数对温度不敏感，属于宇航级板材。
【产品】介电常数4.38的Kappa™438高频板材，高可靠性带状线和微带线应用的理想设计选择
罗杰斯Kappa™438高频板材在10GHz带状线下测得的介电常数为4.38，更高的介电常数有利于微波电路中参数的控制（如阻抗控制），从而可以有效地缩小电路板尺寸，节省设计空间。在10GHz、23℃下测得损耗因子仅为0.005，极低的介质损耗可以确保新型材料具有更小色散和损耗，提高系统的传输效率。
【应用】24G微波雷达抗氧化高频板材，确保无人机测距稳定可靠
高频板材4835介电常数Dk3.66，损耗Df在10GHz时为0.0037。添加抗氧化颗粒后，较其他射频热固性材料，抗氧化能力大幅提高。
RO4000 系列高频印刷线路板材料MSDS
型号- 4350B 48X42 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B 48X36 1E/1E 0166+-0015/DI,RO4533 碳氢化合物陶瓷,4350B 12X18 1E/1E 0166+-0015/DI,4350B 24X18 1TC/1TC 0307+-002/DI,4350B 24X18 5TC/5TC 0207+-001/DI,4350B 48X36 1TC/1TC 0207+-0015/DI,4350B 48X42 2E/2E 0300+-0015/DI,4350B 24X18 1TC/1TC 0040+-0007/DI,4350B 24X36 5E/5E 0066+-0007/DI,4350B 24X18 5E/5E 0433+-003/DI,4350B 24X20 5E/5E 0300+-002/DI,4350B 48X42 5E/5E 0166+-0015/DI,4350B 12X18 5E/5E 0100+-001/DI,4350B 48X36 5E/1E 0200+-0015/DI,4350B 48X36 2E/2E 0600+-004/DI,4350B 48X40 5E/5E 0300+-002/DI,4003C 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4350B 24X36 2E/2E 0600+-004/DI,4350B 48X72 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4350B 12X18 1E/1E AR1 0100+-001/DI,4350B 24X18 5TC/5TC 0307+-002/DI,4350B 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B 48X40 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B 48X36 1E/1E 0133+-0015/DI,4003C 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4003C 24X18 5E/5E 0120+-001/DI,4350B 24X18 5E/5E 0466+-0035/DI,4350B 48X40 1E/1E 0100+-001/DI,4350B 24X18 1TC/1TC 0107+-001/DI,4350B 16X21 5E/5E 0100+-001/DI,4350B 24X18 5E/5E 0133+-0015/DI,4350B 48X40 5E/5E 0200+-0015/DI,4350B 48X40 5E/5E 0100+-001/DI,4350B 12X18 1E/1E 0100+-001/DI,4350B 48X36 5E/1E 0133+-0015/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI,4450F BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4350B 48.5X37 5E/5E 0200+-0015/DI,4350B 12X18 1E/1E 0300+-002/DI,4350B 48X36 5TC/5TC 0107+-001/DI,4003C 48X36 5E/5E 0320+-002/DI,4730 24X18 1TC/1TC 0607+-004/DI,4003C 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B 24X18 5E/5E 046G+-0035/DI,4350B 24X18 1TC/1TC 0607+-004/DI,4350B 48X40 1E/1E 0066+-0007/DI,4003C 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B 50.1X110 1E/1E 0100+-001/DI,4350B 16X21 5E/5E 0066+-0007/DI,4350B 24X18 5E/5E 0166+-0015/DI,4350B 12X18 5E/5E 0300+-002/DI,RO4360碳氢化合物陶瓷,4350B 12X18 1E/1E AR1 0200+-0015/D,4350B 12X18 5E/5E 0400+-003/DI,4350B 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4350B 24X18 5E/5E 0066+-0007/DI,4350B 24X18 1E/2E 0066+-0007/DI,4350B 48X21 5E/5E 0200+-0015/DI,4350B 12X18 5E/5E 0166+-0015/DI,4350B 12X18 2E/2E 0100+-001/DI,4350B 24X18 1E/1E AR1 0100+-001/DI,4533 24X18 1E/1E 0300+-002/DI,4350B 12X18 5E/5E 0133+-0015/DI,4350B 24X18 2E/2E 0066+-0007/DI,4350B 24X18 1E/1E 0133+-0015/DI,4350B 48X36 1E/1E 0100+-001/DI,4350B 12X18 1E/1E 0040+-0007/DI-RSZ,4350B 48X42 1E/1E 0300+-002/DI,4350B 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4533 24X18 1TC/1TC 0607+-004/DI,4350B 12X18 5E/5E 0040+-0007/DI,4350B 48X36 5E/5E 0166+-0015/DI,4350B 48X40 5E/1E 0200+-0015/DI,4350B 12X18 1E/1E 0400+-003/DI,4350B 48X42 5E/5E 0200+-0015/DI,4350B 48X40 1E/1E 0600+-004/DI,4350B 24X18 1E/1E 0400+-003/DI,4350B 24X36 1E/1E 0300+-002/DI,4003C 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI,4350B 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,4350B 12X18 1E/1E 0066+-0007/DI,4350B 48X36 1E/1E 0300+-002/DI,4350B 48X40 1E/1E 0133+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0600+-004/DI,4350B 21X18 1TC/1TC 0207+-001/DI,435OB 24.25X18.25 5E/5E 0066+-0007/DI,4350B 24X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B 48X42 1E/1E 0100+-001/DI,4533 24X18 1E/1E 0400+-003/DI,4003C 12X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4350B 24X18 1E/1E AR1 0200+-0015/D,4350B 24X18 1E/1E 0433+-003/DI,4003C 12X18 1E/1E 0320+-002/DI,4533 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,4350B 24X18 1E/1E 0300+-002/DI,4350B 24X18 1TC/1TC 0207+-001/DI,4350B 24X36 5E/5E 0100+-001/DI,4350B 48X42 5E/1E 0200+-0015/DI,4350B 16X21 5E/5E 0200+-0015/DI,4350B 12X18 1E/1E 0600+-004/DI,4350B 48X21 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B 24120 1E/1E 0100+-001/DI,4003C 24X18 1E/1E 0120+-001/DI,4350B 48X40 1E/1E 0300+-002/DI,4533 48X36 1TC/1TC 0307+-002/DI,4533 48X36 1E/1E 0300+-002/DI,4730 48X36 1TC/1TC 0307+-002/DI,4350B 24X18 5TC/5TC 0107+-001/DI,4350B 48X36 5TC/5TC 0207+-0015/DI,4533 48X36 1E/1E 0400+-003/DI,4350B 24118 5E/2E 0040+-0007/DI,4534 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,4350B 24X18 5E/5E 0100+-001/DI,4350B 12X18 1E/1E 0133+-001S/DI,4350B 24X18 5TC/5TC 0073+-0007/DI,4450F BOND PLY 24X18 UNPUNCHED SHEET,4350B 24X18 5E/5E 0040+-0007/DI,4003C 24X18 5E/5E 0080+-001/DI,4350B 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI,4533 24X18 1TC/1TC 0307+-002/DI,4533 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4350B 48X36 5E/5E 0233+-0015/DI,4350B 24X18 5E/5E 0300+-002/DI,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4350B 12X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4350B 24X21 1E/1E 0040+-0007/DI,4350B 24X18 2E/2E 0100+-001/DI,4350B 48X42 5E/5E 0100+-001/DI,4350B 16X21 5E/5E 0166+-0015/DI,4350B 48X36 1E/5E 0200+-0015/DI,4350B 24X18 1E/1E 0100+-001/DI,4350B 12X18 5TC/5TC 0107+-001/DI,4350B 48X36 5E/5E 0100+-001/DI,4350B 49X37 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B 12X18 5E/5E 0066+-0007/DI,RO4003C 碳氢化合物陶瓷,4533 24X18 1TC/1TC 0407+-003/DI,4533 48X36 1TC/1TC 0607+-004/DI,RO4730碳氢化合物陶瓷,4003C 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI,RO4000,4003C 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,4350B 12X18 1E/1E 0040+-0007/DI,4350B 48X36 5E/5E 0066+-0007/DI,4003C 48X36 5E/5E 0600+-004/DI,4350B 12X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片,4350B 48X36 5E/5E 0133+-0015/DI,4350B 24X18 2E/2E 0400+-003/DI,4350B 24X18 1E/1E 0396+-0030/DI,4350B 24X18 2E/2E 0600+-004/DI,4350B 24X18 2E/2E 0200+-0015/DI,4350B 24X18 1E/1E 0040+-0007/DI,4350B 48X36 2E/2E 0300+-002/DI,4003
电子商城
品牌：ROGERS
品类：High Frequency Laminates
价格：￥15,838.9424
现货： 11
品牌：ROGERS
品类：High Frequency Laminates
价格：￥26,381.9688
现货： 9
品牌：ROGERS
品类：Circuit Materials
价格：￥1,519.6957
现货： 5
品牌：ROGERS
品类：Circuit Materials
价格：￥1,238.6539
现货： 4
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
查看全部1条回复