【应用】MCS30导热垫片和标准针翅散热器10-L4LB-11G用于自然散热的通信终端产品

2020-03-19 世强
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随着市场需求的发展,通信终端产品体积越来越小,功耗却随着性能的升级换代而越来越大。而终端产品可靠性要求较高,设计厂家普遍采用无噪声、腔体密封的自然散热解决方案。

有一个终端产品,发热源主要是一个芯片和一个表贴器件,发热总功耗10W+。原始散热方案中,芯片表贴常规的铝型材直肋散热器辅助散热,表贴器件无额外散热措施。仿真结果显示,器件超温20℃+,存在巨大的应用风险。

经过仿真云图分析,器件表面到外壳的温差有30℃+。内部器件的热量通过表面辐射和自然对流方式传递到外壳,这种方式热阻大,在功耗大的情况下会带来较大的传热温差。根据降低器件表面到外壳热阻的思路,设计了产品贴壳散热方案:

1、 外壳内表面长凸台,接触发热器件下方PCB的bottom面,接触界面采用1mm PARKER CHOMERICS MCS30导热垫片降低界面热阻;

2、 发热器件下方PCB区域增加热过孔,提高PCB法向导热系数;

3、 芯片表壳安装爱美达高效的标准针翅散热器10-L4LB-11G,增强自然对流和辐射的换热效率;

贴壳散热方案仿真结果显示,器件表面到外壳的温差下降到8℃,下降幅度22℃+,发热器件表温112℃,满足125℃的温度应用要求。

 

1 THERM-A-GAP™MCS30 数据手册

 

2 Aavid 10-L4LB-11G尺寸示意图



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