美格智能创新发布AI智能体产品AIMO高性能计算芯片平台，提供最高达100Tops的终端AI能力

时间： 2025-02-10 来源：美格智能公众号

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CES 2025展会现场，美格智能创新发布AI智能体产品—AIMO，一款面向C端消费者的个人化AI智能伙伴，凭借其强大的计算能力和开放性的软件生态，在个人信息处理、办公、家庭等场景都有广阔应用空间。AIMO产品极致的工业设计、个性化计算能力、存算一体、高安全性和隐私性等亮点，一经推出，便吸引众多参展客户关注。

AIMO系列计算产品搭载高通骁龙系列高性能计算芯片，最高可提供100Tops AI终端侧AI能力，可以搭载多种参数的终端侧生成式大模型。目前美格智能AIMO已经可以支持20+个AI Agent用例，例如对话代理、简单数据分析代理、费曼增强学习代理、旅行计划代理、照片管理代理、动画生成代理、音乐作曲家代理、互联网搜索和总计代理、博客作家代理等，预计25年底将可以支持100 + AI Agent。

高性能计算芯片平台，提供最高达100Tops的终端AI能力
AIMO是一款面向C端消费者的个性化AI计算平台。AIMO系列产品基于高通骁龙高性能SoC计算平台打造，根据搭载的计算芯片性能差异，AIMO系列产品分为AIMO Mini （AI算力12.5Tops）、AIMO Pro（AI算力48Tops）和AIMO Elite（AI算力 100Tops）。AIMO计算平台充分发挥SoC芯片异构计算的领先性，面对不同类别计算任务可以充分发挥CPU/GPU/NPU等专属计算芯片的对应性能，在计算能效和功耗表现上，领先其他竞品。此外，AIMO开创行业最小尺寸的个人计算平台，74.0*74.0*24.0mm的极简精致工业设计，让产品的高颜值也能成为生产力。

至高100亿参数端侧大模型部署，个人专属的大模型时代已经到来
基于AIMO计算平台可灵活配置的计算性能，AIMO全系列产品可以支持从1.8亿参数到上百亿参数的端侧大模型，消费者基于端侧高性能算力及个性化大模型能力加持，可以在个人信息处理、智能化办公、家庭智能化等领域创造出更多属于AI的玩法。

AIMO产品可根据消费者需求配备超大的运行及存储内存，存算一体、信息本地化处理等优势，在个人信息保护、隐私防泄露等领域具备独特优势。而未来端侧模型或将自主利用存储信息不断迭代进化，形成个人专属、伴随消费者成长的专属Agent。我们不必是钢铁侠，但每个人都可以有自己的Jarvis。

完善的多系统软硬件生态，为个人玩转AI创造更多可能

AIMO系列产品原生支持成熟稳定、软件生态优势明显的Android14系统，未来可不断迭代最新Android系统，智能化步步领先。AIMO系列产品另可支持Windows IoT操作系统，为传统Window用户提供熟悉且易用的操作环境，确保高效工作流程及便捷操作。硬件上，AIMO系列产品可配备丰富开发外设接口，包括USB Type-A、USB-Type-C（支持DP）、支持HDMI输出、Wi-Fi 6E及BT5.3等。

在CES 2025（国际消费电子展）上，美格智能携手钛灵科技公司共同发布，以领先实力助力客户打造首款个人智能科技产品：亲影AI相册宝。这款个人智能伙伴可以帮助我们轻松汇集全家人相册、有效保护用户的隐私和数据安全、可随时远程访问。AI相册伙伴可为用户聪明分类和搜索照片，整理精彩故事，轻松分享。未来AIMO也将在个人、工作、家庭等应用场景，以端侧AI创造无限可能。

CES 2025热度空前，美格智能在展会现场展示端侧AI大模型部署、智能计算平台AIMO、端侧AI应用、机器人等众多新品，欢迎大家莅临美格智能CES展台参观交流。

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NXP - MCU,单片机,保健,NETWORKING,INDUSTRIAL AUTOMATION,网络,汽车,航空航天,数据网络,工控,SUPERCOMPUTERS,DEFENSE,SMART ENERGY,AUTOMOTIVE,超级计算机,DATA NETWORKS,HOME AUTOMATION,工业自动化,AEROSPACE,HEALTHCARE,家庭自动化,INDUSTRIAL CONTROL,国防,智能能源

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MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

采用LCC封装的MEIG Smart SLM770A模块LTE 4类模块

MeiG Smart Technology Co., Ltd.推出的SLM770A模块是一款支持LTE Cat.4的无线通信模块，具有150Mbps的最大下行速率和50Mbps的上行速率。该模块兼容3G和2G网络，采用LCC封装，支持多种网络协议和丰富的硬件接口，广泛应用于工业路由、安全监控、CPE、车载DVR等领域。

MEIG - LTE CAT.4 MODULE,LTE CAT.4 WIRELESS COMMUNICATION MODULE,LTE 4类无线通信模块,MODULE,模组,LTE 4类模块,SLM770A-CE,SLM770A-CC,SLM770A-CB,SLM770A,SLM770A-CA,车载DVR,INDUSTRIAL ROUTING,安防监控,工业路由,VEHICLE DVR,SECURITY MONITORING,CPE,SHARING,分享

2022/8/8 - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

MeiG Releases New 5G-A Module and FWA Solution, Bringing 5.5G into Reality

On February 26, MeiG officially announced the launch of the 5G-A module SRM817WE and a new 5G-A FWA solution at the MWC 2024, including the 5G-A CPE solution SRT858M and the 5G-A MiFi solution. Solution SRT878H and 5G-A ODU solution SRT853MX are designed to further improve network performance and bring 5.5G into reality.

2024-03-14 - 产品代理服务技术支持采购服务

MeiG Smart SLM750 4G Module Obtained TELEC＆JATE Certification

Recently, MeiG Smart 4G module SLM750 has obtained the TELEC and JATE certifications in Japan. SLM750 is the main product of MeiG Smart for many years. This certification marks the official entrance of MeiG Smart’s 4G module into the Japanese market, helping to strengthen Japan‘s developed IoT industry and customer experience.

2020-11-26 - 新产品代理服务技术支持采购服务