宇阳新华南生产基地:工业车规级超微型超高容片式多层陶瓷电容器生产项目喜封金顶,规划年产能将达2200亿pcs
5月7日,宇阳新华南生产基地“东宇阳工业车规级超微型超高容片式多层陶瓷电容器生产项目”在各级政府领导、客户及合作伙伴的密切关注和支持下喜封金顶。
宇阳速度
走进宇阳新华南基地建设项目施工现场,电焊声、钢筋碰撞声交织作响,施工机械长臂挥舞,塔吊如长椽巨笔巍峨耸立……一栋建筑主体已然成型,一个崭新平台载体雏形渐显,从“大写意”到“工笔画”,这座未来MLCC智慧生产基地,依稀有着片式多层陶瓷电容器产业“硅谷”的缩影。
本项目自去年8月开工以来,宇阳人继续以更饱满的热情、更务实的作风、更昂扬的状态,紧紧围绕既定的目标任务,让我们见证了宇阳力量的强大,跑出项目建设宇阳加速度,为高质量发展增添十足动力。
顺势而启
随着5G、人工智能等新技术和产业全球竞争态势加剧,国家十四五规划大力部署推进新基建和信创发展。为响应国家十四五规划和中国电子元器件行业“十四五”发展规划,宇阳科技投资建设新华东和新华南生产基地。
新华南生产基地位于广东东莞凤岗,总投资10亿元,占地面积3.3万平方米,规划年产能2200亿pcs,建设新的研发中心和全尺寸全系列高端MLCC生产线,重点发展工业及车规级产品系列,生产应用于5G、精密医疗、车载电子等领域高端MLCC产品。
青山绿厂
工厂依山而建,绿树环绕,青山横斜。身在此处,便有清风徐来,令人倍感惬意。宇阳在每个细节中贯彻绿色理念,在新基地设计之初就充分考虑环保节能,引入新型环保材料、环保系统与先进设备,认真践行国家绿色环保低碳生产理念,符合“绿色生产”要求,推动产业生态化进程,让美丽延续。
未来可期
东方渐明,鞭炮声起,随着最后一立方米混凝土成功入模,东莞新基地“东宇阳工业车规级超微型超高容片式多层陶瓷电容器生产项目”最后一块顶板顺利完成浇筑,标志主体结构施工全部完成。
对于一栋建筑来说,封顶是一场加冕的“成人礼”。但对于宇阳来说,封顶只是美好承诺兑现的开始。在未来的日子里,宇阳将以质量说话,不断创新、求精,为全球客户提供更优质的MLCC产品和服务。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由FY转载自宇阳科技公众号,原文标题为:宇阳闪耀!“东宇阳工业类超微型超高容片式多层陶瓷电容器生产项目”喜封金顶,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
宇阳科技携MLCC系列产品参加第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展
第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展将在2024年8月28日-30日在深圳国际会展中心(宝安)举办。宇阳科技将参加本次展会,展出旗下MLCC系列产品,欢迎各位新老朋友莅临宇阳科技展位咨询交流。
安徽宇阳年产5000亿片陶瓷电容器项目一期正式建成投产,致力于打造车规级、工业级高可靠MLCC
安徽宇阳年产5000亿片陶瓷电容器项目一期于2023年元月3日正式建成投产,工厂建设采用了业内最高标准的净化车间和先进设备,面向MLCC“小型化、高容量、高可靠性”主流发展趋势和市场需求,继续助力宇阳集团向着车规级、工业级产品更快迈进。
展会回顾丨宇阳科技携带最新MLCC系列产品亮相elexcon2024深圳国际电子展
2024年8月27日至29日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。宇阳科技也携带其最新MLCC系列产品参与了此次盛会,并在展位上与众多客户和合作伙伴就行业趋势、技术发展、产品创新和新型应用场景进行了深入的对话和讨论,公司从中获益匪浅。
国产高端MLCC龙头厂商微容科技,带来车规/超微型/射频/高容量等全线MLCC产品
2022年6月24日, 广东微容电子科技有限公司(下称“微容科技”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其旗下片式多层陶瓷电容器(MLCC)全线产品。
【经验】多层陶瓷电容器(MLCC)常见失效模式之机械裂失效应对方法
在消费类电子中,经常会碰到电容短路失效的情况,电容常见失效模式分布中,机械应力裂占比最高,本文宇阳就机械应力裂这个模式做分享。导致电容失效的机械应力有很多种,但常见的主要是PCBA的弯曲、弯折及扭曲产生的应力及电容两焊端锡膏不一致对电容产生的应力。
微型化MLCC产能居全球前三,宇阳提供消费级/工业级/车规级MLCC产品
2022年2月1日,宇阳(股票代码:HK00117)与世强签订代理协议,授权世强代理旗下全线产品,宇阳最新产品数据手册、选型指南已上线平台,可在线查询宇阳相关资讯,享受供应保障。5G、新能源和工业的迅速发展中,终端产品提升性能和增加功能都需要增加MLCC的使用量,提高了对MLCC各项性能的要求,推动MLCC向高可靠性、高比容、小型化、高频化等方向发展。
【元件】宇阳推出0201薄型MLCC产品,高频、高容量、高可靠,满足便携式电子设备稳定性和抗干扰要求
在芯片周围,为提高信号传输的完整性和可靠性,需放置电容起去耦及储能作用。采用埋容工艺,不仅节省PCB板的空间,还减少了电路的电磁干扰和噪声,提高电路的稳定性和抗干扰能力,但同时也对电容的厚度有着高要求。为满足该需求,宇阳开发出MLCC薄型产品,产品规格为C0201X5R105M6R3NCZ(0201/X5R/1μF/±20%/6.3V)。
电子商城
现货市场
服务
可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
最小起订量: 1 提交需求>
布莫让支持超微型单级/多级、微型单级/多级、超微型 TEC 封装产品定制,最小晶粒高度:0.3 mm; 最小横截面:0.2 mm; 最小节距:0.15 mm;能做到最小尺寸 1mm*1mm, 最高级数可达到 7 级。
提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论