金菱通达导热凝胶已代替传统导热硅脂成功用于高铁传感器散热,导热系数高达1W

2021-07-28 金菱通达
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散热除了可以选择导热硅脂,还可以选择金菱通达导热凝胶。经过测试和验证,金菱通达导热凝胶在高铁传感器散热项目成功替代了传统的导热硅脂。


导热硅脂具有热阻低的优势,同时存在不绝缘、使用寿命短的致命缺点。金菱通达导热凝胶,散热性能上可以和导热硅脂媲美,使用寿命超8年以上,耐高温,绝缘性能良好,可以完美替代导热硅脂。


通过对导热硅脂和金菱通达导热凝胶XK-G10系列产品的可靠性测试对比测试,要求高温200℃、96小时后,关注导热系数,挥发,粘度前后变化。一周后结果出来,竞品号称导热系数实测为0.5W,挥发性是4%,高温烘烤过后表面基本碳化,无法进行老化试验。金菱通达导热凝胶XK-G10,导热系数1W,老化前后无明显变化,挥发性3%,粘度老化后照样可以操作进行测试。导热系数、挥发、黏度3项关键指标实测数据都显示,导热凝胶XK-G10比导热硅脂性能优,替代完全没有问题的。


导热凝胶为什么可以替代导热硅脂呢?
1)导热凝胶热阻可以做到和导热硅脂一样低,散热性能上可以直接对应;
2)超高耐电压,这是导热硅脂没有的绝缘性能;
3)8年以上超长使用寿命,解决导热硅脂挥发大、寿命低于3年的痛点。


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