【应用】兆科推出1.5~5.0W的导热凝胶，低出油率且支持自动化点胶，助力固态硬盘散热延长使用寿命
固态硬盘因其高的读写速度和小巧的体积受到很多朋友的喜爱，能够在不降低性能的情况下管理大量的工作负载。固态硬盘的作用就是快速的读取和存储数据，长时间运行后，其内的多个存储设备会严重发热，且固态硬盘体积较小，主要还是通过传导散热。只能通过导热界面材料把存储设备上面产生的热量快速的传导到外壳上面，然后通过外壳来快速散热，这也是为什么很多固态硬盘的外壳都是金属材质的原因。
之前主要是用导热硅脂来填充发热器件和散热器之间的缝隙。但是导热硅脂长时间应用后会出现渗油和发干的问题，从而会影响固态硬盘的使用寿命，而兆科生产的导热凝胶出油率低，长时间使用也不会变干，还能够自动化点胶，在点胶过程中保证用量可控，适用于固态硬盘的点胶需求，以此来提高生产效率。
导热凝胶产品特性：
1、良好的热传导率1.5W~5.0W
2、柔软，与器件之间几乎无压力
3、低热阻抗
4、可轻松用于点胶系统自动化操作
5、长期可靠性
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