硬件工程师如何做好散热设计？世强硬创提供研发到量产一站式服务
一般而言，电子产品的散热性能，将直接影响其产品的可靠性和稳定性。
由于电子产品在工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续升温，器件就会因过热而失效，电子设备可靠性能就会下降。
此时，在电子产品设计初期——PCB电路板的散热设计变得尤为重要。硬件工程师需要通过优化PCB电路板中流动的电流、路径的横截面积、导热系数等参数，以获得更好的性能来降低电路板的热阻。
而高频运行的设备还可能会由于自耦合和相互耦合而发热，上述问题均需要硬件工程师具备大量的散热设计相关知识。
但现实却与实际需求大相径庭。据了解，目前电子行业的散热设计工作大都是由结构设计工程师在兼顾，其相对缺乏散热设计理论、专业CFD散热分析技术和热测试等经验。
有的硬创企业选择先做产品，有问题再进行分析处理；有的硬创企业选择寻求第三方付费机构完成散热方案设计；还有部分硬创企业，选择招聘相关技术人才来满足产品研发需求，但由于过去对散热设计的重视度低，相关技术人才匮乏，无法及时满足招聘要求。
作为全球领先的硬件创新研发及供应服务平台，世强硬创结合硬创企业当前面临的痛点和平台资源后，正式上线“散热方案设计”服务，解决电子硬件工程师散热设计难题，帮助硬创企业缩短研发周期，更快的在市场上推出新产品。
该服务内容涵盖产品研发全生命周期，在产品设计阶段获得成品性能模拟，协助电子硬件工程师更高效的完成产品散热设计，减少其研发试错成本；同时提供散热材料和散热方案的选型帮助。
具体来看，其斥百万巨资引入专业电子散热分析软件——FloTHERM，实现元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级不同产品的热分析，为硬件工程师在产品设计初期，快速创建电子设备模型并进行分析，并对多种系统散热设计方案进行评估，识别潜在的散热风险，规避样机试制风险，减少重复设计，缩短开发周期，降低成本。
除配备专业分析软件之外，世强硬创还联合原厂共同组建散热设计FAE团队，成员均拥有6年以上的散热设计经验，可熟练操作FloTHERM散热分析软件，并提供如风冷、液冷、散热器、热界面材料等多种散热解决方案。
此外，为更高效帮助硬创企业进行散热器件替换，提升研发效率。世强硬创还与Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等多家知名电子材料原厂签署合作代理协议，可提供导热垫片、导热凝胶、热电材料、散热器、风扇、导热板材、隔热材料等多种电子材料，品类齐全，覆盖产品生产所需。
目前，世强硬创“散热方案设计”服务已在平台上线，用户可在线提交散热方案需求，专家将在24小时内提供技术支持。
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