【应用】瞻芯电子核心元器件批量助力3kW碳化硅钛金电源,实现钛金效率96.8%峰值
近日,由楚源电子开发的新型3kW碳化硅钛金电源产品CY0168即将量产,这是一款高效率、高功率密度的数模混合控制整流模块,搭载了瞻芯电子开发的3款核心元器件:CCM图腾柱PFC模拟控制芯片、碳化硅MOSFET及比邻驱动®芯片,电源系统实现了96.8%峰值的钛金效率。对比传统CRM交错PFC电源方案的极限效率,仍提升了0.4%,体现了无桥PFC优势,因为靠模拟芯片控制,不涉及软件控制,所以外围电路设计简单,易于实现。
参数说明(TTP PFC+LLC)
下图为电源的整机效率曲线:
瞻芯电子核心元器件:CCM图腾柱PFC控制芯片、SiC MOSFET、比邻驱动®芯片
楚源CY0168电源拓扑的关键是采用了瞻芯电子开发的连续模式(CCM)图腾柱PFC控制芯片IVCC1102,并搭配瞻芯电子的 650V 40mhom SiC MOSFET, 利用碳化硅其反向恢复接近零的优势,实现了高效的图腾柱PFC拓扑,同时还采用了比邻驱动®芯片IVCR1401,这是瞻芯电子首创的碳化硅MOSFET专用驱动器,以充分发挥碳化硅MOSFET高频率开关、低导通电阻的优势特性。该电源产品的定型量产也进一步印证了采用图腾柱PFC模拟控制芯片,搭配碳化硅器件,能降低PFC电路应用门槛,快速推出高效率、高可靠性的电源产品。
1. 连续模式(CCM)图腾柱PFC控制芯片
瞻芯电子自主开发的连续模式图腾柱PFC控制芯片IVCC1102,芯片内置高可靠性的模拟控制,具备快速精确的功率因数校正控制信号输出,不使用数字电源控制芯片,无需编程调试,不论搭配碳化硅器件或氮化镓器件,都能大幅简化器件选型及开发成本,大大加快产品的开发速度,还能解决一系列控制难点,保证方案的高效、高可靠性。
在连续模式(CCM)图腾柱PFC控制芯片IVCC1102问世之前,由于图腾柱PFC控制的复杂性,数字电源控制芯片是市场上实现图腾柱PFC仅有的解决方案。尽管灵活性有优势,但数字电源项目开发的难度和成本提高了应用导入的门槛。
该电源采用了IVCC1102,搭配MOS管分别进行同步整流和PFC升压,全面取代传统二极管,有效避免了传统二极管拉低转换效率的影响,提升了电源整体效率。
瞻芯电子自主开发的IVCC1102 ,不仅能缩短开发时间,降低开发人力和器件成本,还能克服多项控制难点,提高电源的可靠性:
反电流倒灌控制。带交流整流同步管的图腾柱PFC实质上是一个双向变换器。输入交流电压(AC)的瞬间下掉,如果不能及时关闭开关器件,会导致母线电解电容能量倒灌回AC侧,从而产生很大的倒灌电流。该电流不仅使PFC消耗掉系统掉电保持时间(hold-up time)所需的能量,极端情况还可能损坏开关管。 IVCC1102检测输入电压,采用自主专利中的固定前馈比控制技术,占空比可以快速响应AC电压变化,再配合快速可靠的过零点逻辑,完美地解决了这一控制难点。
平滑过零点电流控制难题。IVCC1102采用自主专利中的过零点控制技术,缩短过零区,同时提高过零区软启开关频率,减小慢管换流时的电流尖峰,使AC电流可以平滑过零。
兼顾低总谐波失真(THD)和快电压环控制。IVCC1102釆用自主专利中的混合控制技术,在稳态运行时,仅在AC过零点时对输出电压釆样,从而减小输出电压的二次谐波,减小THD的影响;而在动态时,输出电压反馈信号实时采样,并进入非线性控制环路,来加快电压环的响应以减小输出电压的波动,使这两难的控制得以有效地结合,提升电路的整体运行效果。
抗雷击破坏。由于雷击波电压上升速度快,并随机地同相或反相地叠加到AC电压上,检测电路和控制器必须快速测出输入电压极性并做相应的控制调整,否则容易损坏后级电路。IVCC1102采用快速的模拟检测电路和固化的控制逻辑,能稳定而有效地应对这种特殊场景,减小或消除雷电波对开关管的冲击。
2. 碳化硅MOSFET及专用的比邻驱动®芯片
该电源采用了瞻芯电子650V 40mOhm SiC MOSFET(IV1Q06040T4),利用其反向恢复接近零的优势,实现了高效的图腾柱PFC拓扑,这是一款TO247-4插件封装的器件。同时,瞻芯电子新开发的TOLL封装的650V 40/60mOhm SiC MOSFET(IV1Q06040L1、IV1Q06060L1G),适用于高频、小体积、高功率密度的图腾柱电源设计,已经可以提供工程样品。
为了充分发挥碳化硅MOSFET产品的特性优势,该电源还采用了碳化硅MOSFET专用的比邻驱动®芯片IVCR1401,这是瞻芯电子首创的一款紧凑型、高速、智能的栅极驱动器,已通过工规级认证(JEDEC),能够高效、安全地驱动SiC MOSFET和IGBT,并且仅在8引脚封装上集成了负压驱动、退饱和等一系列的关键功能。
下面是比邻驱动®芯片IVCR1401的主要功能特点概述:
瞻芯电子是中国领先的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商,2017年成立于上海,致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司,致力于围绕碳化硅功率半导体应用,为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由carat转载自瞻芯电子,原文标题为:合作交流||瞻芯电子CCM图腾柱PFC芯片批量助力国产3kW碳化硅钛金电源产品,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【应用】使用TO-247封装SiC MOSFET的光伏升压变换器解决方案,效率达到99.4%
SiC二极管在光伏升压变换器设计中已得到了广泛的应用,SiC MOSFET在许多高性能逆变器的开发中也开始得到应用。本文介绍了使用TO-247封装SiC MOSFET和瞻芯电子IV1E系列SiC模组的150kW逆变器解决方案。
【应用】瞻芯电子CCM图腾柱PFC模拟控制芯片IVCC1102助力国产大功率氮化镓钛金电源方案
珠海镓未来科技公布了一款700W智能混合信号无桥图腾柱PFC+LLC量产电源解决方案,其中两款低动态内阻Cascode氮化镓器件,搭配瞻芯电子首创的CCM模式图腾柱PFC模拟控制芯片IVCC1102,实现PFC级99.1%的极致转换效率,系统总体满载效率高达96.72%。
【应用】瞻芯电子栅极驱动器IVCR2405DR助力美容仪设计,峰值拉灌电流高达4A,SOIC-8封装
美容仪的核心是产生高频率的射频信号,穿过肌肤表层,作用于深层的细胞,达到加热细胞、紧致美肤的效果,栅极驱动器IVCR2405DR就应用于射频信号的驱动部分,来驱动后级的MOS管。VDD供电电压4.5V~20V,范围高达24V。
SiC MOSFET驱动电压尖峰分析与抑制(上)
高频、高速开关是碳化硅(SiC) MOSFET的重要优势之一,这能显著提升系统效率,但也会在寄生电感和电容上产生更大的振荡,从而让驱动电压产生更大的尖峰。设计可靠的驱动电路来抑制的驱动电压尖峰,成为发挥SiC MOSFET优势特性的关键课题。为此,我们首先测试复现驱动尖峰波形并分析原因,然后采取相应措施来抑制尖峰。本篇主讲第一部分:驱动电压尖峰复现与分析。
瞻芯电子SiC MOSFET选型表
瞻芯电子提供以下参数选型:汽车级&工业级,VDS(V):650V~1700V,RDS(ON) :15mΩ~10000mΩ。
产品型号
|
品类
|
Qualification
|
VDS(V)
|
RDS(ON) (mΩ)
|
ID(TC=25°C)(A)
|
VTH( TJ =25°C)(V)
|
VTH( TJ =175°C)(V)
|
Qg(nC)
|
Operating Junction Temperature(°C)
|
Package
|
IV2Q06025T4Z
|
SiC MOSFET
|
汽车级
|
650V
|
25mΩ
|
99A
|
2.8V
|
2.0V
|
125.0nC
|
-55°C to 175°C
|
TO247-4
|
选型表 - 瞻芯电子 立即选型
瞻芯电子参与编制SiC MOSFET可靠性和动态开关测试标准,助推行业技术共识
为了让测试足够精准和稳定,需要定量的技术规范和测试方法。瞻芯电子结合长期的测试开发经验,参与编制了《SiC MOSFETs动态开关损耗测试方法》标准,以助推行业形成广泛的技术共识,实现有效的溯源和评比。
SiC MOSFET驱动电压尖峰分析与抑制(下)
高频、高速开关是碳化硅(SiC) MOSFET的重要优势之一,这能让系统效率显著提升,但也会在寄生电感和电容上产生更大的振荡,从而在驱动电压上产生更大的尖峰。抑制驱动电压尖峰,成为发挥SiC MOSFET优势的关键课题。本篇主要介绍驱动电压尖峰的抑制方法。
【技术】一文介绍芯众享碳化硅和氮化镓器件在服务器电源上的应用
碳化硅在服务器电源中率先得到应用。得益于碳化硅极小的反向恢复损耗,碳化硅二极管较早便取代了PFC中的硅二极管,立竿见影的提高了PFC的效率。随着碳化硅MOSFET技术的成熟和可靠性的提高,又出现了采用碳化硅MOSFET取代硅MOSFET的设计。
SiC科普小课堂 | 什么是米勒钳位?为什么碳化硅MOSFET特别需要米勒钳位?| 视频
今天的“SiC科普小课堂”中,基本半导体市场部总监魏炜老师将着重为大家讲解什么是米勒现象?为什么驱动碳化硅MOSFET需要使用米勒钳位功能?以及基本半导体的创新性产品选型推荐。
瞻芯电子推出最新图腾柱PFC控制芯片IVCC1104,内置高速、精确、可靠的模拟控制器,助力高效电源开发
瞻芯电子推出一款最新的模拟图腾柱PFC控制芯片IVCC1104,内置高速、精确、可靠的模拟控制器,相比于数字控制芯片,封装更紧凑(16pin),无需编程调试,能大幅简化器件选型,降低物料成本,保障开关电源方案的高效率、高可靠性,助力产品快速开发与推广。
派恩杰(PN Junction)碳化硅肖特基二极管和碳化硅MOSFET选型指南
型号- P3D06010I2,P3D06020F2,P3M06120K4,P3D06010E2,P3D06016I2,P3M171K0G7,P3M173K0T3,P3M06120K3,P3D12010T2,P3D12040K2,P3M12080K4,P3D12040K3,P3M12080K3,P3D06002T2,P3M12040K3,P3D06004T2,P3M12040K4,P3D06006T2,P3D06008T2,P3M12025K4,P3M12080G7,P3M171K0K3,P3D06020I2,P4D06010F2,P3D12005E2,P3D06002G2,P3M06060T3,P3D06004G2,P3D06006G2,P3D06008G2,P6D12002E2,P3M06060G7,P3M171K0T3,P3D12030K3,P3D06010T2,P3D12030K2,P3M06060K3,P3D12015K2,P3M06060K4,P3M173K0K3,P3D06010G2,P4D06020F2,P4D06010I2,P3D06016K3,P3D06006F2,P3D06008F2,P6D06004T2,P3D12020K3,P3M06300D8,P3M06300D5,P3D12020G2,P3D12015T2,P3M12160K4,P3D06020T2,P3D12020K2,P3M12160K3,P3D06020P3,P3D12005K2,P3M12017BD,P3D06010F2,P4D06020I2,P3D06002E2,P3D06006I2,P3D06004E2,P3D06008I2,P3D06006E2,P3D06008E2,P3D12010K2,P3M06025K4,P4D06010T2,P3D12010K3,P3M07013BD,P3D12005T2,P3M06040K4,P3M06040K3,P3M12017K4,P3D06020K2,P3D12010G2,P3M17040K3,P3D06020K3,P3M17040K4
在EV应用中使用第4代SiC MOSFET的效果:图腾柱PFC实机评估
本文将介绍在相同的BEV电源架构的组成模块之一—OBC的双向图腾柱PFC中使用第4代SiC MOSFET时的实验结果。图腾柱PFC是作为可提高效率的PFC转换器在近年来备受关注的拓扑。另外,为了微电网系统更加稳定,并促进供需平衡,全球范围都在研究V2G(Vehicle To Grid),双向工作也变得越发重要。
【元件】瞻芯电子新推TO263-7封装的1200V 160mΩ碳化硅MOSFET,已通过AEC-Q101认证
瞻芯电子正式量产了一款TO263-7封装的1200V 160mΩ碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)产品(IV1Q12160D7Z),该产品通过了严格的车规级可靠性测试认证(AEC-Q101)。
【视频】瞻芯电子SIC MOSFET多管并联均流驱动方案,成本低高可靠性抗米勒效应1200V
描述- 瞻芯电子推出SIC MOSFET多管并联均流驱动方案,成本低,高可靠性,抗米勒效应,适用于1200V电压等级。方案通过优化驱动电路和器件选择,实现多管并联均流,提高系统性能和稳定性。
型号- IV1Q12050T4,IV1Q12017T4,IVCC1102,IV1Q12017T4G,IV1Q12017BAG,IVCR1412,IVCR1401
MC40UZ12ST 1200V SiC MOSFET功率模块
描述- 本资料详细介绍了MC40UZ12ST型1200V SiC MOSFET功率模块的技术规格和应用。该模块适用于光伏逆变器、电池充电器、服务器电源和储能系统等应用,具有零关断尾电流、高频率操作、低开关损耗等特性。
型号- MC40UZ12ST
电子商城
现货市场
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供电机的输出反电势波形测试、驱动芯片输入/输出波形测试服务,帮助您根据具体应用场景来选择适合的电机驱动芯片型号,确保电机驱动芯片能够与其他系统组件协同工作达到最佳效果。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 成都 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论