荣耀MagicBook Pro 14震撼上市,芯海科技E2010助力荣耀AI PC“芯”时代

2025-03-03 芯海科技公众号
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2月26日,“荣耀AI PC战略暨MagicBook Pro 14新品发布会”盛大举行,全新发布的“荣耀MagicBook Pro 14系列”凭藉“性能风暴、续航狂飙”的颠覆性体验,展示了其面向未来AI时代的技术雄心。芯海科技(股票代码:688595)EC芯片CSCE2010(简称E2010)以高集成、高性能、易开发的技术内核,为荣耀AI PC战略赋予硬核动能。

2025年度AI PC开年重磅新品

MagicBook Pro 14系列作为荣耀笔记本2025年的开年首款重磅新品,搭载了英特尔酷睿Ultra200H系列处理器,在全新HONOR Turbo X调校技术的加持下,实现了性能与续航的双重跃升。


● 80W性能满血释放:大型软件多开、视频渲染等高负载场景流畅无阻

● 12小时真实续航:告别电量焦虑,全天候移动办公无忧续航

● AI深度赋能体验:YOYO编程助手响应速度提升30%

● 3.1K绿洲护眼屏智能调节显示参数


在AI PC架构中,EC芯片是连接硬件与系统的“全能管家”。芯海E2010通过动态功耗管理、环境温度监测、多协议拓展及毫秒级响应能力,更可适配多平台架构,为笔电终端的持久续航、低延迟交互等高阶场景,提供稳定可靠的底层硬件支持。


CSCE2010笔记本嵌入式控制器芯片

高集成、高性能、易开发笔记本嵌入式控制器,支持键盘行列扫描,电池充放电策略管理,开关机时序,环境感知,温控,串口扩展等功能。支持I3C,I2C,SPI,UART等各种外设总线,支持eRPMC(仅高配版本),支持1.8V推挽输出,可灵活适配X86及各种国产CPU平台。


技术领先 生态共赢

自上市以来,芯海E2010凭借其规格优势及可靠的产品质量,已赢得了众多客户的认可与青睐。当前,芯海EC系列产品销量现已实现了大规模量产,在产品定义及产品质量方面,赢得了众多行业一流品牌客户的认可,满足了日益增长的AI PC场景需求。


此次荣耀MagicBook Pro 14的发布,标志着PC行业迈入“AI重构体验”的新纪元。芯海EC作为不容易被用户看见的“隐形管家”,始终致力于在底层芯片领域持续突破技术边界,从精准感知到智能控制,默默赋能客户终端产品的迭代创新。


未来,芯海科技仍将坚持以“驱动计算、服务计算”为方向,推动EC芯片与AI PC的深度融合,助力PC从“生产力工具”进化为“智能伙伴”,与行业伙伴共同开启AI PC的无限可能。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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VC均温板散热器定制

可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。

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液冷板/液冷机箱定制

定制水冷板尺寸30*30mm~1000*1000 mm,厚度1mm~50mm,散热能力最高50KW,承压可达3MPA;液冷机箱散热能力达500W~100KW。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。

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