【应用】国产小封装硅光AFE芯片LHE5312助力600G硅光模块,支持IIC接口通信和SPI接口通信

2023-06-29 世强
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硅光模块与普通光模块均是实现光电转换的装置,但与普通光模块相比,硅光模块优势性能更高,有着传输速率高、功耗低、集成化程度高、体积小、光衰减少、抗干扰能力强、成本低等优点,目前正逐步取代普通光模块成为光模块市场主流产品。


某客户在设计一款600G硅光模块产品,需要使用多路IDAC,并且要求负载能力大于600mA,封装越小越好,结合客户的实际需求,本文推荐国产领慧立芯小封装硅光AFE芯片LHE5312,可满足客户的设计需求。


LHE5312的简略应用图如下所示:


LHE5312的产品优势如下所示:

1、LHE5312集成了12路精度为12bit的VDAC/IDAC,在Heater模式下,支持电流源和电压源模式,客户可以根据自己的实际应用来进行配置,电压模式支持输入工作电压范围0-2.5V/5V,最大负载可达30mA,电流模块支持工作电压范围为2.5V-Vdd(driver的供电电压),负载可达30mA,完全可以满足客户对负载电流的要求。

2、LHE5312集成了4路IBAS控制电路,每路IDAC可负载200mA,精度为12bit,支持并联输出,客户要求负载达到600mA以上即可,所以此芯片对于客户还有比较充足的电流余量,并且工程师可通过引脚EN_IBIASx 使能和快速关断控制,当芯片工作温度高于135℃时,芯片会自己关断,保护芯片不受损坏。

3、LHE5312的资源非常丰富,它内部还集成了12 路可配置多功能IO,这些IO口支持电流监测、电压检测、数字通用 IO 等功能,当主控MCU引脚IO口数量不够使用时,也可以使用该芯片的IO口去进行配置。

4、LHE5312的封装很小仅为WLCSP 3.6mm x 3.5mm,小封装产品可以有效帮助工程师节省布板空间。


综上所述,领慧立芯推出的小封装、多功能的硅光AFE芯片LH5312非常适合600G硅光模块产品设计。


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