【应用】国产小封装硅光AFE芯片LHE5312助力600G硅光模块，支持IIC接口通信和SPI接口通信
硅光模块与普通光模块均是实现光电转换的装置，但与普通光模块相比，硅光模块优势性能更高，有着传输速率高、功耗低、集成化程度高、体积小、光衰减少、抗干扰能力强、成本低等优点，目前正逐步取代普通光模块成为光模块市场主流产品。
某客户在设计一款600G硅光模块产品，需要使用多路IDAC，并且要求负载能力大于600mA，封装越小越好，结合客户的实际需求，本文推荐国产领慧立芯小封装硅光AFE芯片LHE5312，可满足客户的设计需求。
LHE5312的简略应用图如下所示：
LHE5312的产品优势如下所示：
1、LHE5312集成了12路精度为12bit的VDAC/IDAC，在Heater模式下，支持电流源和电压源模式，客户可以根据自己的实际应用来进行配置，电压模式支持输入工作电压范围0-2.5V/5V，最大负载可达30mA，电流模块支持工作电压范围为2.5V-Vdd（driver的供电电压），负载可达30mA，完全可以满足客户对负载电流的要求。
2、LHE5312集成了4路IBAS控制电路，每路IDAC可负载200mA，精度为12bit,支持并联输出，客户要求负载达到600mA以上即可，所以此芯片对于客户还有比较充足的电流余量，并且工程师可通过引脚EN_IBIASx 使能和快速关断控制，当芯片工作温度高于135℃时，芯片会自己关断，保护芯片不受损坏。
3、LHE5312的资源非常丰富，它内部还集成了12 路可配置多功能IO，这些IO口支持电流监测、电压检测、数字通用 IO 等功能，当主控MCU引脚IO口数量不够使用时，也可以使用该芯片的IO口去进行配置。
4、LHE5312的封装很小仅为WLCSP 3.6mm x 3.5mm，小封装产品可以有效帮助工程师节省布板空间。
综上所述，领慧立芯推出的小封装、多功能的硅光AFE芯片LH5312非常适合600G硅光模块产品设计。
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领慧立芯AFE选型表
领慧立芯提供以下技术参数AFE选型：Resolution (Bits)：12-24，INL（LSB）：2 - 8PPM/FS，数据速率：8 - 64kSPS，CMRR：117 - 125 dB等
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产品型号
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品类
|
通道数
|
架构
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Resolution (Bits)
|
INL（LSB）
|
数据速率
|
CMRR
|
可编程增益
|
功耗（uW）
|
Interface type
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Operating temperature range (C)
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|
LH001-91Q40AR2
|
24bit AFE
|
1
|
Δ-Σ
|
24
|
2 PPM/FS
|
8kSPS
|
117 dB
|
1/2/4/6/8/12/24/48
|
950
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SPI
|
-40°C ~+85°C
|
选型表 - 领慧立芯 立即选型
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