【应用】8W/m·K导热硅胶垫片H800用于汽车域控制器，可实现发热到散热部件之间的热传递
汽车域控制器作为汽车的集成核心管理单元，在散热方面，主要是将热量导到外壳，进行自然散热。在将芯片的热量导到外壳的过程中，为减少热阻，需要导热界面材料填充间隙。
考虑到客户终端产品为汽车，测试环境比较恶劣，温度要求能满足车规级，要考虑汽车行驶产生的震动、颠簸，而且有些芯片在使用过程中不能承受太大的压力，特别是同一散热器下的芯片的高度不一致时，需要不同厚度的导热界面材料填充。给客户推荐了鸿富诚的导热硅胶垫片H800，其导热系数高达8W/m·K，其他主要典型参数如下：
鸿富诚H800导热硅胶垫片，是一款超高导热的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，柔软，可压缩性好，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于芯片与散热模块之间，行业应用如光电行业、网通产品、汽车电子、可穿戴设备、新能源产品中。特别是在汽车行业上，要考虑使用温度，H800可耐受-40~130℃，满足车规使用温度条件。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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