【产品】高性能导热石墨材料T-gon800,在X-Y轴上的热传导率为140W/m·K

2022-02-10 海克赛德
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海克赛德导热石墨材料T-gon800系列是一种高性能、低成本的导热界面材料,可应用在不要求电绝缘的场合。T-gon800独特的晶粒方向性,板材结构允许它和表面确切的相一致,从而起热转换作用被最大化。T-gon800以片材、卷或模切成具体的尺寸规格供货,T-gon800在一侧可以应用压敏胶。此胶涂层可以做到很薄,因此它可以将其对热性能的影响降到最低。产品实物图如下。

产品特点和优势

● 在Y轴上有5W/m·K的热传导率

● 在X-Y轴上的热传导率为140W/m·K

● >98%的石墨

● 低热阻

● 厚度有:0.125mm、0.25mm和0.51mm


产品及应用

● 手持设备

● 移动计算设备

● 显示器

● 功率转换设备、电源

● 大型通讯交换硬件

● 要求有良好导热性的电气接地场合


产品参数

标准板材尺寸:18″×24″(457mm×609.6mm)

当订单注名不带背胶时,T-gon800片材的供货就不带离型纸。当带背胶时,就以不带顶部离型纸和底部戴白色离型纸供货。既可以卷料供货也可以单独的模切形状供货。压敏胶:不需要压敏胶以“A0”结尾,一侧带压敏胶的以“A1”结尾,不以双面背胶供货。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

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