【技术】罗杰斯高频板材应用设计和加工的4大热点问题

时间： 2023-02-09 来源：罗杰斯先进电子解决方案公众号

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在近期与客户的沟通交流中，我们收到了不少关于高频材料的应用设计和加工详解的热点问题，为了帮助更好地进行罗杰斯高频板材的相关设计和加工，现为大家推送应用设计相关的精选问答。

Q:目前LEO主流应用到的材料有哪些？

针对K、Ku波段的卫星，需要更好的电气性能特别是插入损耗要求，那可以用我们的CLTE系列，这个系列是PTFE材料，既能满足低损耗的要求，同时也具备多层板混压的可加工性能。而对于地面终端的应用场景，主要基于客户的需求，目前主流应用的是碳氢体系的RO4000^®系列的材料，包括RO4003^TM、RO4533^TM、RO4730G3^®和RO4350B^TM材料。

Q:VSWR性能不好，与哪些因素相关？

VSWR，电压驻波比，与电路中的信号反射大小相关，进一步说与阻抗匹配密切相关。

我们设计中实际上就是需要微带线特征阻抗也为50欧姆，当不是50欧姆的时候，它的VSWR就会逐渐变大，反射增大，回波也变差。还有，信号馈入的阻抗过渡是不是连续也会影响信号反射增大，造成VSRWR增大。基本上要求VSWR在<1.43，对应的回波损耗为<-15dB。如果阻抗不是50欧姆，又与哪些因素相关？比如用对了Dk值没有，在计算阻抗的时候。比如说线宽大小等。

Q:铜箔表面的粗糙度与电气性能比如阻抗关系大吗？

铜箔粗糙度会影响电路的设计Dk和总的损耗特性。越光滑的铜箔，其总的插入损耗越小，越粗糙的铜箔损耗越大。同样，对Dk也是，粗糙的铜箔会增大设计Dk值。也就是过程Dk和设计Dk值并不一样，比如你用的Process Dk计算阻抗和用包含有铜箔粗糙度的设计Dk计算的阻抗值，就会有一点的差异。在进行阻抗控制时候，需要考虑到铜箔粗糙度的影响。

Q:频率偏移与什么有关？

很多因素都与频率偏移有关。比如Dk值，肯定是相关的。还有就是表面处理也会有影响。还有，如果是耦合滤波器，铜箔厚度，耦合缝隙的控制都有直接的影响。对于比如77GHz雷达来说，线宽精度控制就非常重要，最终线宽的变化越小越好，这也是我们推出的9um铜箔可以改善的地方之一。可以改善线宽精度控制，减小频率偏差，增大雷达性能的一致性。

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18