【产品】流动性好的单组份环氧树脂胶粘剂G5650（1711041），适用于CSP/BGA ＆ SMT底部填充
禧合推出的G5650（1711041）单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，具有优异的耐湿热可靠性性能；适用于CSP/BGA & SMT领域的底部填充。
粘接材料
金属，陶器，玻璃，木料
典型应用
CSP/BGA & SMT底部填充
固化前特性
固化温度是指固化时胶水本身达到的温度。
固化后特性
储运条件
使用方法
点胶，浸蘸，滚涂；使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。
储存方法
<-5℃，冷冻保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少解冻2 小时，55ml 包装及以上大包装需要解冻更长时间至少解冻4 小时；
有效期
6个月
包装
30ml 针筒装，55ml 针筒装
其它信息
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据禧合无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的任何问题我们无法承担责任。禧合建议客户正式使用前请做好各种测试工作。
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本文由小五转载自禧合，原文标题为:G5650(1711041) 单组份环氧树脂胶粘剂 技术参数，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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