赛伍铜基板散热片，铜片厚度 0.4mm，高导热且长期耐老化，适用于功率芯片的散热

赛伍技术在动力电池领域已构建起从电芯至模组再到电池包一整套的绝缘防护解决方案，守护电芯安全

赛伍技术作为动力电池绝缘防护领域的材料解决方案专家。2020年开发出了第一代电芯蓝膜，以其优异的综合性能表现迅速占领市场，随后的多年迅速赶超并领先于其他竞争对手。近年来，电池技术迭代发展日新月异，而赛伍技术的创新脚步并没有停留，时刻聚焦市场需求并迅速开始着手开发第二代“高剪切蓝膜”系列产品。

赛伍出席2024重庆国际电池技术交流会/展览会，将持续深耕交通电力材料解决方案

2024年4月27-29日，“第十六届重庆国际电池技术交流会/展览会（CIBF2024）”在重庆国际博览中心隆重举行。本次展会，赛伍的明星产品，在和客户沟通以及横向比较之后，也获得了各位访客的询价和意向，本次展出的重点产品有：低温CCS快压膜、信号采集线覆盖膜、高强度冷板膜。

2024重庆国际电池技术交流会/展览会闭幕

2024年4月27-29日，“第十六届重庆国际电池技术交流会/展览会（CIBF2024）“在重庆国际博览中心隆重举行。通过展会，赛伍和上下游企业进行了充分的交流，并且互换了技术发展路线和新产品进展等信息，为进一步打开市场和与上下游的良好配合，制造了基础和空间。本次展出的重点产品有：低温CCS快压膜、信号采集线覆盖膜、高强度冷板膜。

世强硬创携6G/AI服务器/新能源等十二大主题新产品亮相2024慕尼黑上海电子展

十二大主题展区涵盖6G＆AI＆服务器、功率半导体、电气自动化、新材料、电源＆显示屏、传感技术、汽车电子＆EV、新能源＆电力、IOT＆智能家居等新产品新技术新方案。

研讨会2024功率器件新技术研讨会

描述- 11月21日在线直播，带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术，点击了解报名

议题- 降低20%导通电阻的功率MOS  |  集成驱动的GaN IC  |  沟槽栅场截止型IGBT新技术  |  适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET  |  1700V SiC功率MOS  |  国产50A IPM模块  |  高可靠国产车规IGBT模块  |  ROHM——专注功率，电源和模拟技术的全球知名半导体厂商  |  EPC——基于氮化镓（GaN）功率管理器件的领先供应商  |  致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微（ALKAIDSEMI）  |  中国半导体功率器件十强企业：扬杰科技（YANGJIE）  |  致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体（Archimedes）  |  中国领先的碳化硅（SiC）半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子（InventChip）  |  专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子（CRM ICBG ）  |  Kyocera（京瓷）——全球领先的材料与电子元件制造商  |  Shindengen（新电元）——“桥王”，整流桥全球份额占比约40%  |  中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能（NCEPOWER）  |  国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体  |  国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics）  |  国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯（SOCAY）  | 

碳化硅：第三代半导体材料的性能优势与应用前景

经过第一代硅基半导体、第二代的砷化镓半导体，半导体材料发展已经来到了属于碳化硅、氮化镓的第三代。碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。

碳化硅很好，但为什么碳化硅IGBT很少见？

为什么市场上少有碳化硅IGBT？这和碳化硅的材料特性息息相关。与标准硅材料相比，碳化硅最大的优势是耐高温、耐高压、损耗低，这也使其成为目前高压大功率应用中的半导体材料首选。总的来说，因制备成本太高，且性能过剩，因此碳化硅IGBT在大多数应用场合都“毫无竞争力”。

“更快”、“更强”--冷板绝缘方案的终极追求

赛伍技术二代冷板专用绝缘膜不但继承了一代产品的高耐候性，高粘接，耐电解液，阻燃，防刺穿等一系列产品特性与优点，在剪切力性能方面表现也得到了提升，经过实验室验证可以达到4MPa。确保了其在复杂的车辆工况条件下，水冷板能够始终保持稳定、可靠的绝缘表现。

【应用】赛伍聚氨酯胶黏剂用于汽车顶棚、门内饰板、座椅、后备箱、备胎盖板联接，工艺简单，粘接强度大

由于聚氨酯（PU）胶黏剂含有大量极性集团和活性反应基团，性能调节范围极广，可粘接材料多种多样，同时使用工艺简单，且性能优异，粘接强度大，耐环境交变性好，特别适合于汽车内饰材料的粘接成型。本文赛伍介绍了聚氨酯胶黏剂在汽车内饰件中的应用。

【材料】​瓦克推出的创新性硅树脂POWERSIL®，耐受高达220摄氏度的温度，适用于工业领域

瓦克推出的创新性硅树脂基料，为工业领域今后也能通过注射成型工艺生产高度耐受机械应力与热应力的塑料成型件开辟了空间，实现新突破。瓦克应用技术电子工程师Jens Lambrecht博士不无自豪地说：“我们凭借新的材料解决方案，迈入了一个真正意义上的新领域。”工业界和手工业界诚然已在用有机硅树脂生产成型件，产品也具备极佳的高温稳定性，能够承受很高的机械应力，且具电气绝缘性。

【产品】赛伍Busbar绝缘胶膜，有可靠的电气绝缘性和耐水解性，对叠成母排起保护作用

赛伍热压膜系列Busbar绝缘胶膜是以PET为基材，涂覆胶粘剂制作的绝缘胶膜，对叠成母排起保护作用，具有可靠的电气绝缘性、耐水解性和电、热老化性。

博恩导热垫片、导热绝缘膜、导热凝胶、导热灌封胶等热界面材料为车载电源控制系统提供优良的导热效能

车载充电机由于大功率的充电放电，在壳体内发热量大的电子器件、芯片、MOSFET等需及时将热传导出来，否则会大大降低内部的元器件寿命和性能。热界面材料（导热垫片、导热绝缘膜、导热凝胶、导热灌封胶等）不仅能提供优良的导热效能，还能有效填补器件和散热体表面不平整的间隙以排除空气，建立有效的导热路径。

一文带你了解什么是导热材料？

导热相变化材料，是热量增强聚合物，其关键性能是其相变的特性：在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。广泛用于微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片、存储器模块DC/DC转换器和功率模块等。

【产品】赛伍专为动力电池热管理所开发的导热材料Cypad-L 系列导热垫片，具有低比重、轻量化的特点

苏州赛伍推出的Cypad-L系列导热垫片是专为动力电池热管理所开发的导热材料，具有低比重、轻量化、低出油的特点，并具有良好耐击穿电压、绝缘性、阻燃等性能，可帮助动力电池实现良好的热量管理。