【产品】表面贴装快速恢复整流器RS2ABF~RS2MBF，最大反向重复峰值电压50~1000V
辰达行推出RS2ABF~RS2MBF表面贴装快速恢复整流器，器件具有高正向浪涌电流能力，低反向漏电流，内置应力消除器，适合自动化装配，且适用于表面贴装应用等产品特性，且器件符合RoHS认证标准，器件采用SMBF外壳封装，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。
25℃环境温度下，最大额定值和电气特性方面，该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至50V~1000V，其支持的最大正向平均整流电流高达2.0A@TL=90℃，额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为5.0μA@TA=25℃。
在频率为1MHz，反向直流电压为4V条件下，其典型结电容为600pF，结到环境典型热阻为55.0℃/W@PCB贴装在12.7x12.7mm铜垫区域，其工作结温和存储温度范围均宽至-55℃~＋150℃。
器件封装和尺寸图如下所示：
产品特点：
塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL94V-0
适用于表面贴装应用
高效的快速开关特性
低反向漏电流
内置应力消除器，适合自动化装配
具有高正向浪涌电流能力
保证高温焊接：端子，260℃/10秒
玻璃钝化结芯片
机械参数：
外壳封装：JEDEC DO-214AC/SMBF模压塑封
端子：镀锡，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）
极性：器件本体上标记极性方向
贴装位置：任意
重量：0.002盎司，0.057克
最大额定值和电气特性：
25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。单相、半波、60Hz阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。
Note：
1：反向恢复条件：IF=0.5A，IR=1.0A，Irr=0.25A；
2：f=1MHz，反向直流电压为4.0V条件下测试；
3：PCB贴装在0.5x0.5”(12.7x12.7mm)铜垫区域。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Batman翻译自辰达行，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
【产品】采用晶圆扩散工艺芯片的表面贴装快速恢复整流器RS3AB~RS3MB，具有低反向漏电流等特征
辰达行推出RS3AB~RS3MB表面贴装快速恢复整流器，具有高正向浪涌电流能力，低反向漏电流，适用于表面贴装应用等产品特性，且器件符合RoHS认证标准。器件采用DO-214AA/SMB外壳封装，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。
【产品】安邦推出的RS1A-F~RS1M-F系列表面贴装快速恢复整流器，结电容典型值低至15pF
安邦推出RS1A-F~RS1M-F系列表面贴装快速恢复整流器，具有高正向浪涌电流能力，可高效的实现快速开关，以及内置应变消除器，非常适合自动化装配等特性；器件可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。
【产品】芯派科技推出的表面贴装快恢复整流器RS2AF~RS2MF系列，最大重复峰值反向电压50至1000V
芯派科技推出的表面贴装快恢复整流器RS2AF~RS2MF系列，25℃环境温度下，最大重复峰值反向电压为 50至1000V，可用于表面贴装应用，采用了薄型封装以及玻璃钝化芯片结，易于取放，并且具有快速反向恢复时间。
F15A至F15M表面贴装快速恢复整流器
描述- 本资料介绍了型号为F15A至F15M的表面贴装快速恢复整流器。该系列产品具有低剖面包装、玻璃钝化芯片结点、高速开关特性，适用于电源、逆变器、转换器和续流二极管的快速切换应用。
型号- F15J,F15K,F15M,F15A,F15B,F15D,F15G
辰达行快恢复管选型表
提供辰达行快恢复管选型，具有DO-41、DO-15、DO-201AD、SOD-123FL等多种封装形式，覆盖VRRM（V)范围：+50~+1000；I(AV)(A)范围：+1~+6;IFSM(A)范围：+25~+300，适用于网络通讯设备， 消费类电子产品， 安防设备， 汽车电子， 工业电源， 充电柱， 表计， LED照明， 物联网等领域。
|
产品型号
|
品类
|
VRRM（V)
|
I(AV)(A)
|
IFSM(A)
|
VF@IF(V)
|
VF@IF(A)
|
IR(μA)
|
Trr(ns)
|
Package & Size
|
|
1F1
|
快恢复管
|
50
|
1
|
25
|
1.3
|
1
|
5
|
150
|
R-1
|
选型表 - 辰达行 立即选型
FR101WS至FR107WS表面贴装快速恢复整流器
描述- 本资料介绍了FR101WS至FR107WS系列表面贴装快速恢复整流器的特性。这些整流器具有低剖面封装、适用于自动化放置、玻璃钝化芯片结点等特点，适用于高正向浪涌能力应用。它们符合RoHS 2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC标准。
型号- FR107WS,FR101WS,FR102WS,FR105WS,FR106WS,FR103WS,FR104WS
F1至F7单相1.0安培表面贴装快速恢复整流器
描述- 本资料介绍了F1至F7型号的单相1.0安表面贴装快速恢复整流器。该产品采用玻璃钝化芯片结构，适用于表面贴装应用，具有低反向漏电流和高温焊接保证等特点。
型号- F6,F7,F1,F2,F3,F4,F5
F1A至F1M表面贴装快速恢复整流器
描述- 本资料介绍了型号为F1A至F1M的表面贴装快速恢复整流器。该产品具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点、高速切换等特点，适用于电源、逆变器、转换器和续流二极管的快速开关整流应用。
型号- F1K,F1M,F1B,F1A,F1D,F1G,F1J
RS2AF至RS2MF表面贴装快速恢复整流器（SMAF）
描述- 本资料介绍了RS2AF至RS2MF系列表面贴装快速恢复整流器的产品特性、电气特性、应用领域和包装信息。该系列整流器具有高反向电压、高正向电流、快速开关特性，适用于表面贴装应用。
型号- RS2MF,RS2KF,RS2JF,RS2DF,RS2GF,RS2AF,RS2BF
ES5ABF至ES5JBF表面贴装超快恢复整流器SMBF
描述- 该资料介绍了Microdiode公司生产的ES5ABF至ES5JBF系列的表面贴装快速恢复整流器。这些器件具有低反向漏电流、内置应力缓解、高正向浪涌电流能力等特点，适用于各种表面贴装应用。
型号- ES5BBF,ES5ABF,ES5DBF,ES5GBF,ES5JBF
RS2AW至RS2MW表面贴装快速恢复整流器
描述- 该资料介绍了Silicon Labs生产的RS2AW至RS2MW系列的表面贴装快速恢复整流器。这些器件适用于表面安装应用，具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点，适合自动化放置。它们具备快速的反向恢复时间，且符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅标准。
型号- RS2MW,RS2JW,RS2KW,RS2GW,RS2BW,RS2AW,RS2DW
ES1M 1.0安培表面贴装快速恢复整流器
描述- 该资料介绍了ES1M系列表面贴装快速恢复整流器的技术规格和应用。这些整流器适用于1000伏电压范围，具有1安培的最大正向平均整流电流，专为表面贴装设计，便于拾取和放置。资料提供了详细的机械数据、最大额定值和电气特性曲线。
型号- ES1M
GRA520表面贴装快速恢复整流器
描述- 本资料介绍了GRA520表面贴装快速恢复整流器的技术规格和应用。该产品具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点、高正向浪涌能力等特点，适用于自动化放置。资料提供了详细的电学特性、热特性和机械数据，并包含了订购信息和典型特性曲线。
型号- GRA520
GR2ABF至GR2MBF表面贴装快速恢复整流器
描述- 本资料介绍了型号为GR2ABF至GR2MBF的一系列表面贴装快速恢复整流器。这些器件具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点、高正向浪涌能力等特点，适用于高频电源、逆变器、转换器和续流二极管的整流应用。
型号- GR2DBF,GR2JBF,GR2GBF,GR2MBF,GR2KBF,GR2BBF,GR2ABF
GR1A至GR1M表面贴装快速恢复整流器
描述- 本资料介绍了型号为GR1A至GR1M的一系列表面贴装快速恢复整流器。这些器件具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点、高正向浪涌能力等特点，适用于电源、逆变器、转换器和自由轮二极管的快速开关整流应用。
型号- GR1G,GR1K,GR1J,GR1M,GR1A,GR1B,GR1D
电子商城
服务
可定制连接器的间距范围1.25mm~4.5mm、单列/双列列数、焊尾/表面贴装/浮动式等安装方式、镀层、针数等参数，插拔寿命达100万次以上。
最小起订量： 1 提交需求>
可定制插座连接器的间距1.25mm~2.54mm；列数：单列/双列/三列/四列；端子类型：直焊针、直角焊针、表面贴装式、无焊柔性针压接、绕接、载体.；镀层、车针长度/直径、连接针长度等参数可按需定制。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论