【产品】表面贴装快速恢复整流器RS2ABF~RS2MBF，最大反向重复峰值电压50~1000V

时间： 2022-08-19 来源：辰达行

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辰达行推出RS2ABF~RS2MBF 表面贴装快速恢复整流器，器件具有高正向浪涌电流能力，低反向漏电流，内置应力消除器，适合自动化装配，且适用于表面贴装应用等产品特性，且器件符合RoHS认证标准，器件采用SMBF外壳封装，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。

25℃环境温度下，最大额定值和电气特性方面，该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至50V~1000V，其支持的最大正向平均整流电流高达2.0A@TL=90℃，额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为5.0μA@T_A=25℃。

在频率为1MHz，反向直流电压为4V条件下，其典型结电容为600pF，结到环境典型热阻为55.0℃/W@PCB贴装在12.7x12.7mm铜垫区域，其工作结温和存储温度范围均宽至-55℃~＋150℃。

器件封装和尺寸图如下所示：

产品特点：

塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL94V-0
适用于表面贴装应用
高效的快速开关特性
低反向漏电流
内置应力消除器，适合自动化装配
具有高正向浪涌电流能力
保证高温焊接：端子，260℃/10秒
玻璃钝化结芯片

机械参数：

外壳封装：JEDEC DO-214AC/SMBF模压塑封
端子：镀锡，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）
极性：器件本体上标记极性方向
贴装位置：任意
重量：0.002盎司，0.057克

最大额定值和电气特性：

25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。单相、半波、60Hz阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。

Note：

1：反向恢复条件：I_F=0.5A，I_R=1.0A，Irr=0.25A；

2：f=1MHz，反向直流电压为4.0V条件下测试；

3：PCB贴装在0.5x0.5”(12.7x12.7mm)铜垫区域。

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