杜邦莱尔德抗电磁干扰和散热解决方案解决路由器、数据中心信号干扰和热负荷上升,为数据传输保驾护航

2021-07-13 Laird
导热填缝材料,点胶类导热填缝材料,相变材料,CoolZorb 导热填缝材料,点胶类导热填缝材料,相变材料,CoolZorb 导热填缝材料,点胶类导热填缝材料,相变材料,CoolZorb 导热填缝材料,点胶类导热填缝材料,相变材料,CoolZorb

来自企业、社交媒体和交互式游戏的超大数据传输的需求,以及5G(以及相关新应用程序)的快速发展,持续推动着数据中心产业的不断创新及迅速增长。数据中心不仅在数量上不断增长,而且数据速率、运行频率和相应的功率密度也在不断增长。从路由器信号干扰到热负荷上升,这些挑战变得日益复杂和相互关联,杜邦莱尔德的抗电磁干扰和散热解决方案可协助设计工程师解决这些难题。


机架元件(服务器/交换机/路由器)

杜邦莱尔德在该领域具备数十年的丰富经验,并提供十分广泛、先进的辐射/传导电磁屏蔽和导热界面材料解决方案。


杜邦莱尔德提供了市场上最高导热系数和防渗出导热材料。随着问题变得越来越复杂,一套全方位的解决方案变得十分必要。


电磁屏蔽,吸波以及导热界面材料解决方案须协同合作,以解决诸如路由器信号干扰和复杂的导热应用场景下的严苛挑战。从仿真到快速制样再到迅速规模化生产,杜邦莱尔德都能依托我们遍布全球的生产基地,为客户的散热和电磁屏蔽难题提供适当的解决方案。


相关产品:导热填缝材料点胶类导热填缝材料相变材料CoolZorb、多功能解决方案、功率和信号电感导电布包覆泡棉衬垫金属簧片衬垫吸波材料


可插拔/连接器(5G加速卡、SSD、NIC、光模块、背板)

随着标准化解决方案在OCP等组织中变得越来越普及,可插拔器件的应用和进步正在加速,并成为硬件定制和差异化的一大要素。


杜邦莱尔德的专家已准备好应对迅速发展的电磁屏蔽和导热挑战,为在各种及新型形状设计中出现的这些可插拔应用(从光收发器到加速器卡)提供解决方案。


相关产品:导热填缝材料、点胶类导热填缝材料、相变材料、CoolZorb、多功能解决方案、功率和信号电感、吸波材料。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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  • 袁工 Lv7 2022-12-16
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  • 亚伦 Lv7. 资深专家 2022-11-23
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  • 大米 Lv5. 技术专家 2022-11-21
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    厉害了
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型号- MKS4J022202D00MSSD,10-FZ12NMA080NS03-M260F,0505025.MX52LEP,TFLEX HD300,BGM111,C2M1000170D,EFR32MG13P732F512GM48-C,RBN75H125S1GP4-A0,10-FY12NMA160SH01-M820F18,KT05,PS9402,SGM6022,MLX91208,28R1101-000,28R0610-000,30-FT12NMA160SH-M669F28,PS9031,LSIC2SD120E30CC,30-FT12NMA200SH-M660F08,LXXXX 15.00/05/90 4.5SN GR,28R1476-100,92ML,LX 15.00/05/90 4.5SN GR BX,MKS4J033305D00KSSD,TPCM780,RC12-6-01LS,SMBJ18CA,28R1953-000,PS9531L3,SI86XX,28B0141-000,WDU50N,SGM6032,WGM110,R5F56514FDLJ,C4D30120D,WDU70N,RBN40H125S1GPQ-A0,C2M0080120D,V23990-P629-L43,SGM2019,LSIC1MO120E0080,SID11X2K,SI8261BCD-C-IS

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型号- 2SK2225-80-E,TFLEX HD300,CMS-R010-1.0,U9507C,TPCM 780,10-FZ074PA0XXSM-LXXXF08,SPFJ160,PS9402,BVE-A-R002-1.0,MLX91208,10-FZ07ANAXXSM-LE2XL08,PS9031,LSIC2SD120E30CC,SI8235BD-D-IS,SI8233BD-D-IS,10-FZ071SA050SM02-L524L18,KSU60D60N,92ML,10-FZ07ANA75SM-LE28L08,10-FZ07ANA150SM-LE20L08,0505030.MX52LEP,RC12-6-01LS,10-FY074PA100SM-L583F08,10-FZ071SA100SM02-L526L18,SMBJ18CA,ADP32F12A,PS9531L3,10-FZ071SA075SM02-L525L18,RBN75H65T1GPQ-A0,C4D30120D,KSF60F60B,SID1152K,SI8621BD-B-IS,10-FZ07ANA100SM-LE29L08,10-FZ074PA050SM-L624F08,10-FZ074PA075SM-L625F08,SGM2019

优选器件方案  -  ISABELLENHUETTE,LITTELFUSE,LAIRD,SILICON LABS,ADVANCECHIP,RENESAS,VINCOTECH,II-VI MARLOW,WOLFSPEED,LONGSUNG,KYOCERA,PI,ROGERS,MELEXIS,SGMICRO  - V1.1 PDF 中文 下载

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型号- HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K

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描述- 中石科技(JONES)是一家致力于提高智能电子设备可靠性的整体解决方案服务商。核心产品包括热管理材料、屏蔽材料、EMC滤波器、EMC/EMP设计整改及解决方案,应用于智能终端、智能家居、通讯、可穿戴设备、数据服务器、医疗、新能源汽车等诸多行业。中石科技(JONES)拥有经验丰富的自主研发团队,独立的研发中心以及工程中心,先进的制造基地,以及遍布海内外的完整的市场销售网络。

型号- 21-690-0017,21-655-0200,21-655-0150,21-660-0070,21-650-0100,21-630-0350,21-630-0150,21-670-0070,21-610系列,21-670-0050,21-630-0080,21-670-0040,21-670-0032,21-670-0100,21-630-0200,21-610,21-630-0100,21-670-0025

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型号- SEMICOSIL 26X,SEMICOSIL 268,SEM 964,SEMICOSIL 269,SEMICOSIL 984,HELISOL® 5A,HELISOL® XA,HELISOL®,SEMCOSIL 988,SEMICOSIL ®,SEM 9480,SEM 942 UV,ELL N9481-200,HELISOL® 10A,EL N2140,HELISOL® XLP,EL N2011,SEMICOSIL 267

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