【产品】具有良好导热性能，较低热阻的各向异性高效能导热垫片HSF-30

鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南

目录- 公司介绍 Company Profile    热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction    导热硅胶垫片 Thermal Pad    各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad    导热凝胶 Thermal Gel    导电泡棉 FOF Gasket    石墨泡棉 Graphite Foam    半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket    SMT导电泡棉 SMT Gasket    全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam    导电PE Conductive PE    导电毛丝 Conductive FOA    导电布胶带 Conductive Fabric Tape    铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape    吸波材料 Wave-absorbing Material    导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material   

型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

高达24W碳纤维取向各向异性导热垫在高热耗环境中的应用

描述- 本文主要介绍了鸿富诚公司针对高热耗环境下的导热解决方案，特别是高达24W碳纤维取向各向异性导热垫的应用。文章详细阐述了5G应用场景下的散热需求，对比了传统导热材料和新型碳纤维高导热材料的导热原理和特性，并提供了产品选型指南和性能参数对比。此外，文章还展示了该产品在手机、服务器和光模块等领域的应用案例，并介绍了鸿富诚公司的企业概况、研发团队及布局、品质保障体系和荣誉。

型号- HFS-15,HFS-18,HFS-30,F14,F-14,HFS-20

HCF-14 各向异性【碳纤维导热垫片】规格书

描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的HCF-14碳纤维导热垫片的规格和应用。该产品具备高导热系数、低热阻抗的特点，适用于基站、芯片、大型服务器和数据中心的散热解决方案。

型号- HCF-14

高热流密度下的导热方案——碳纤维取向各向异性导热垫

描述- 本文介绍了鸿富诚公司推出的碳纤维取向各向异性导热垫产品，适用于高热流密度下的散热需求。文章详细阐述了5G应用场景下的散热需求，对比了传统导热材料和新型碳纤维高导热材料的导热原理和特性，并提供了产品选型指南和性能参数对比。此外，文章还展示了该产品在手机、服务器和光模块等领域的应用，并介绍了鸿富诚公司的企业概况、研发团队及布局、品质保障体系和企业荣誉。

型号- HFS-15,HFS-18,HFS-30,F-14,HFS-20

HCF-03E 各向异性碳纤维导热垫片

描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的HCF-03E碳纤维导热垫片，这是一种新型的超薄导热材料，主要用于提高电子设备的散热效率。该产品采用碳纤维作为高导热填料，具有良好的热稳定性、低热阻和高压缩性，适用于基站、芯片和大型服务器等领域。

型号- HCF-03E

鸿富诚企业介绍

型号- H150-S,H200-A系列,H150-LD系列,H150-S系列,H200 S40系列,HFC-A15000,HTG-100DK,H200-A,HFC-A12000,H200-LD系列,HFC-A18000,H150-A,H200 S40,HFC-A1000,HTG-150D,H150-A系列,H200-LD,HTG系列,HTG,HTG-200D,HFC-A5000,HFC-A25000,H150-LD,HFC-A2000

HFS-18 各向异性【高效能导热垫片】规格书

描述- 鸿富诚HFS-18是一款高效能导热垫片，具备高热导率、低热阻和良好的热稳定性等特点。适用于芯片与散热模块之间的连接，以及光电行业、网通产品等领域。

型号- HFS-18

HFS-15 各向异性【高效能导热垫片】规格书

描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的HFS-15高效能导热垫片。该产品具备高热导率、低热阻的特点，适用于填充发热端与冷却端的空气间隙，实现高效的散热效果。它能够在较低应力条件下使用，保护芯片、PCB等零部件不受损害。产品具有良好的热稳定性，有多种厚度可供选择，广泛应用于军事、光电、网通和可穿戴设备等领域。

型号- HFS-15