罗杰斯RO3003™多层PCB板的电路板材料在毫米波频率下实现低损耗电路特性

时间： 2023-04-21 来源：鑫成尔电子官网

技术问答

随着越来越多的毫米波电路采用多层PCB板，它们对电路板材料的需求也越来越大。这些材料不仅要满足高频/高速电路的电气性能要求，还要满足多层电路的机械要求。这种多层PCB板通常由电路层压板和粘合片（粘结材料）组成，以达到层合在一起的目的。对于更高频率的应用，例如，罗杰斯RO3003™的电路板材料在毫米波频率下实现了低损耗电路特性。这种基于低Dk陶瓷填料的PTFE电路层压板在10GHz 时的z轴（厚度方向）Dk 为 3.00，在10GHz时的Df为0.0010；其厚度范围从0.005英寸（0.13毫米）到 0.060英寸（1.52毫米）范围是可选的。

粘结材料和半固化片的作用不仅是将多层PCB电路的各层固定在一起，它们也会成为PCB的一部分。因此，需要根据其电气、机械性能和粘接性能进行选择。以 ROGERS的2929粘合材料为例。在加工多层PCB时，它兼容平压和高压粘合两种方法。 2929粘合材料也有不同的厚度。它在10GHz时Z轴上的Dk值为2.94，并且它具有0.003的低Df值。Z轴膨胀系数低，保证电镀通孔的可靠性，兼容含PTFE线路板材料。层PCB板的强力粘合。

罗杰斯的SpeedWave™ 300P是一种预浸料，完全符合RoHS标准，可全程以无铅组装的半固化片材料。可用于加工FR-4和含PTFE的电路板材料（如CLTE-MW层压板）。这种预浸料具有3.0至3.3的低Dk（取决于厚度）和0.0019至0.0022的低Df值，良好的流动性和填充特性，Z轴膨胀率低，可以获得可靠的电镀通孔。特别是在高级数字电路中，可提供多种光纤开孔和标准玻璃布配置，以及不同树脂含量的组合，以达到最佳的粘接效果。

专注于PCB高频板加工、罗杰斯高频板加工的鑫成尔电子认为，随着毫米波带宽的日益普及，包含毫米波电路的多层PCB也将越来越普遍，层数越来越多，尺寸越来越小。选择正确的电路板材料和预浸料，一切都会更紧密地结合在一起。

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数据手册 - ROGERS - Revised 1105 - 2015年04月05日 PDF 英文下载

捷多邦力推！罗杰斯RO4350B与RT/duroid 5880：高频高速电路板材料的卓越之选

从商用航空到军用雷达，从毫米波通信到点对点数字无线电，高频高速电路板的性能直接决定了系统的整体效能。在众多高性能材料中，罗杰斯的RO4350B与RT/duroid 5880凭借其独特的优势脱颖而出，成为众多制造商的首选。

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Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

描述- Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T

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罗杰斯高频层压板RO3003G2，77G汽车雷达PCB材料的选择

毫米波雷达技术正逐渐扩展到民用领域，如汽车驾驶辅助系统的雷达传感器。其中77G毫米波雷达是汽车前向的主流方向，主要应用于前向防碰撞、自动巡航。77G毫米波雷达频率已经达到E波段，对PCB材料损耗因子和介电常数稳定性等特性都有极为严苛的要求。罗杰斯公司在RO3000系列PTFE材料基础上开发了RO3003G2高频层压板，适用于77G汽车毫米波雷达传感器设计。

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背钻工艺相关概念及优点

本文鑫成尔电子来给大家介绍背钻工艺相关概念及优点，希望对各位工程师朋友有所帮助。

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【选型】德聚可提供车载毫米波雷达上的全部胶类材料解决方案

毫米波雷达上有很多用胶的地方，比如外壳的防水密封胶和电磁屏蔽胶，电路板上涂覆胶和底部填充胶，以及灌封胶，导热胶及导电胶等材料。世强代理的德聚可以提供毫米波雷达全部胶类材料解决方案。

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天线电路板用的高频材料中，反向铜箔与基材接触面的粗糙度有没有行业标准或IPC标准。谢谢！

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技术问答发布时间 : 2018-10-26

【经验】测量电路材料中的Dk温度变化，有助于获得和评估温度升高条件下的一些材料性能

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【经验】RT/Duroid®5880和RO3003™层压板的TCDk测试，分析理解温度变化对毫米波电路的RF性能影响

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本文中鑫成尔电子将为大家详细解析什么是PCB电路板的表面张力。PCB表面张力是指在PCB电路板表面形成的液体或固体材料与空气之间的相互作用力。它是一个物理现象，描述了液体或固体材料在表面上形成的薄层上的张力。

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【产品】鑫成尔电子提供层压介质损耗仅为0.0013的罗杰斯RO3003加工，可以胜任在商用微波和射频电路中的应用

罗杰斯（Rogers）RO3003高频电路板材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料，这一材料的应用使得罗杰斯（Rogers）RO3003的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz，温度从-50℃到+150℃变化时，其介电常数的热稳定系数（Z方向）可达-3ppm/℃。更不会出现PTFE玻璃材料在室温下介电常数阶跃变化的情况。

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