罗杰斯RO3003™多层PCB板的电路板材料在毫米波频率下实现低损耗电路特性

时间： 2023-04-21 来源：鑫成尔电子官网

随着越来越多的毫米波电路采用多层PCB板，它们对电路板材料的需求也越来越大。这些材料不仅要满足高频/高速电路的电气性能要求，还要满足多层电路的机械要求。这种多层PCB板通常由电路层压板和粘合片（粘结材料）组成，以达到层合在一起的目的。对于更高频率的应用，例如，罗杰斯RO3003™的电路板材料在毫米波频率下实现了低损耗电路特性。这种基于低Dk陶瓷填料的PTFE电路层压板在10GHz 时的z轴（厚度方向）Dk 为 3.00，在10GHz时的Df为0.0010；其厚度范围从0.005英寸（0.13毫米）到 0.060英寸（1.52毫米）范围是可选的。

粘结材料和半固化片的作用不仅是将多层PCB电路的各层固定在一起，它们也会成为PCB的一部分。因此，需要根据其电气、机械性能和粘接性能进行选择。以 ROGERS的2929粘合材料为例。在加工多层PCB时，它兼容平压和高压粘合两种方法。 2929粘合材料也有不同的厚度。它在10GHz时Z轴上的Dk值为2.94，并且它具有0.003的低Df值。Z轴膨胀系数低，保证电镀通孔的可靠性，兼容含PTFE线路板材料。层PCB板的强力粘合。

罗杰斯的SpeedWave™ 300P是一种预浸料，完全符合RoHS标准，可全程以无铅组装的半固化片材料。可用于加工FR-4和含PTFE的电路板材料（如CLTE-MW层压板）。这种预浸料具有3.0至3.3的低Dk（取决于厚度）和0.0019至0.0022的低Df值，良好的流动性和填充特性，Z轴膨胀率低，可以获得可靠的电镀通孔。特别是在高级数字电路中，可提供多种光纤开孔和标准玻璃布配置，以及不同树脂含量的组合，以达到最佳的粘接效果。

专注于PCB高频板加工、罗杰斯高频板加工的鑫成尔电子认为，随着毫米波带宽的日益普及，包含毫米波电路的多层PCB也将越来越普遍，层数越来越多，尺寸越来越小。选择正确的电路板材料和预浸料，一切都会更紧密地结合在一起。

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18

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