海克赛德导电填缝剂及密封胶，通过单分子非硬化系统或双成分固化系统来填塞裂缝，耐腐蚀可喷涂

时间： 2021-10-16 来源：海克赛德

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密封胶,导电填缝剂,CHO-BOND 360-208,CHO-BOND 1035

海克赛德导电填缝剂及密封胶用单分子非硬化系统或双成分固化系统来填塞裂缝或较大裂缝。常用材料刚性环氧树脂、硅酮和柔性聚异乙烯来制作。

刚性环氧树脂

双成分导电环氧树脂涂料对不同样的基底提供良好的粘合力，并且能用在搭接或对接应用上。它们的特点是较大的镀银铜颗粒（>50微米），非常适合用于密封公差较差的表面。粘合层应当不薄于10mil。砂粒填料咬透薄的、非导电的表面，例如氧化层和MIL-C-55413级iridite。应用包括粘合和屏蔽铸铝机壳、导管闷头、过滤器和加工好的金属机壳。注意：这些复合剂应当仅在接缝将不会破裂时使用。

CHO-BOND 360-20是一种低成本、易于混合的粘合剂/密封胶，具有较高的搭接剪切粘合强度。用于填充较大的缝隙并且具有很好的热冲击阻尼。

CHO-BOND 360-208粘合剂/密封胶使用纯银、镀银铜颗粒混合物的填料，不需要接触压力即能产生极好的屏蔽性能，是一种理想的嵌条密封件。它的缓流动性能特别适合用在垂直和过顶的嵌条上。

硅酮和柔性聚异乙烯

这些单成分非硬化密封胶配制用来屏蔽或密封那些和可能是错装或者承受振动、承受扭曲的接点和接缝。关键特点是这种材料能保持粘合处不干裂或者从表面脱开。金属表面应当要求用CHO-BOND底料来预处理以改善硅酮涂料的粘合力。

CHO-BOND 1035是一种RTV*（*室温硬化）硅酮粘合剂/密封胶，能提供环境密封和EMl屏蔽。适用于粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰，并且作为机壳接合面上的导电涂料。它的镀银玻璃填料使材料具有0.05ohm-cm的体积电阻率，不生锈，几分钟内成为表层，在无压力、潮湿条件下固化。在2050z（71g）金属管料供货和100z（0.3kg）用于气动敷料器使用的管装材料供货。

CHO-BOND 1038也是一种RTV硅酮粘合剂/密封胶，用于提供环境密封和EMl屏蔽。镀银铜填料使材料具有0.01ohm-cm的体积电阻率，不生锈，几分钟内成为表层，在现有大气湿度下不需要加压即固化。

CHO-BOND 1075RTV硅酮密封胶用于粘合镀银铝填充的EMI衬料和用于提供EMI屏蔽及作为涂料用于环境保护。它的镀银铝填料提供与铝镀银导电弹性体衬料的相容性。在现有大气湿度下不需要加压即固化。

CHO-BOND4660和4669聚异乙烯密封胶的特点是密度低，允许每磅的涂敷面积比按照经验的其他导电涂料要大得多。它们在装配前用在金属表面之间是最有效的，并且特别适合用于接地建筑管道和用于屏蔽隔板、引线接头、通道座和临时性结构。

耐腐蚀的密封胶

首创的镀银铝颗粒技术把导电弹性体衬料的电化锈蚀作用降到最小。这种高导电性填料也可以用在我们的CHO-DOND1075密封胶中。因为银/铝颗粒将对银法兰提供更为相容的系统。

大量试验表明在接合处当EMl屏蔽达到最大时，腐蚀减少，对于这些银/铝硅酮密封胶的标准技术规格已经制定。另外的试验项目包括有：对MIL-STD-810盐雾下的耐腐蚀、关于物理和电气性能的长期影响；可喷涂性；放电耐久性和NASA除气性能。

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全部评论（2）

沉浮 Lv7. 资深专家 2022-02-16

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桃梅 Lv7. 资深专家 2021-10-19

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