【产品】1W导热绝缘材料TIS™100-01系列,抗张强度>425,实现既能绝缘又能导热的效果
Ziitek推出TIS™100-01系列导热绝缘材料是绝缘产品,是信息科技进入万物互联时代,物联网、智慧城市、智能制造和智慧零售等应用场景。它的表面较柔软,有良好的导热率,具备导热性能。它的抗张强度>425,将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
产品特性
表面较柔软,良好的导热率
良好传导率,良好电介质强度
高压绝缘,低热阻
抗撕裂,抗穿刺
产品应用
电力转换设备
功率半导体器件:T0集成块, MOSFETs,IGBTs
视听产品
汽车控制装置
电动机控制设备
普通高压接合面
特性表
产品包装
0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) 0.008"(0.203mm) 0.009"(0.228mm)
0.010"(0.254mm) 0.012"(0.304mm) 0.018"(0.457mm)
标准尺寸
16" x 18"(406mm x 457mm) 16" x 200'(406mm x 60.9M)
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本文由zc转载自Ziitek官网,原文标题为:1.0W TIS100-01导热绝缘片/导热矽胶布,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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一文带你了解什么是导热材料?
导热相变化材料,是热量增强聚合物,其关键性能是其相变的特性:在室温下材料是固体,并且便于处理,可以将其作为干垫清洁而坚固地,用于散热片或器件的表面。广泛用于微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片、存储器模块DC/DC转换器和功率模块等。
导热硅脂VS其他散热材料:性能对比与优势分析
导热硅脂在导热性能、绝缘性能、耐温性能和使用便捷性等方面均表现出具有广泛的适用性和显著的成本效益。在电子设备散热领域,导热硅脂无疑是一种值得拥有的散热材料。
导热硅胶片在选择上的因素考虑
导热材料在解决散热问题上起着关键作用。这类材料主要用于热源与散热器之间,填补两者间的空隙,排除空气层,从而增强热源与散热器的接触,降低接触热阻。市场上的导热材料种类繁多,包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料和导热绝缘片等,每种材料都有其特定的应用领域和优势,优化不同设备的散热性能。
电子商城
现货市场
服务
可定制高压耐热绝缘电缆的材质:导体-镀锡/镀镍软铜线,绝缘体-架桥难燃PE/氟素树脂PFA,工作电压:300-600V,工作温度:150-200℃,阻燃对应UL:VW-1、FT1、-F-mark规格。
最小起订量: 3000m 提交需求>
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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