【产品】具有低正向压降的表面贴装超快整流器ES3ABF~ES3JBF，存储温度范围为-50℃~+150℃
ES3ABF~ES3JBF是合科泰电子推出的表面贴装超快整流器，采用SMBF封装，该系列产品共有5个具体型号。具有低正向压降、高电流能力、超快恢复时间和高效率等特点，在TA=25℃下的最大反向重复峰值电压为50V~600V，TA=75℃时最大平均正向整流电流为3.0A，工作和存储温度范围为-50℃~+150℃，产品实物图如下。
产品特征：
•玻璃钝化芯片结构
•超快恢复时间，实现高效率
•低正向压降
•高电流能力
•非常适合自动装配流程
•塑料材料：阻燃等级UL 94V-0
机械数据：
• 外壳：SMBF模压塑封
• 端子：纯锡镀层，无铅
• 极性：色带表示阴极端
• 重量：0.057克（约）
最大额定值和电气特性
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产品型号
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品类
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封装形式
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直流反向电压VR(V)
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正向电流IF(mA)
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正向浪涌电流IFSM(A)
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反向电流IR(μA)
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正向电压VF(V)
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反向恢复时间Trr(nS)
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ES1A
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超快恢复二极管
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SMA(DO-214AC)
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50
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1
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30
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5
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35
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