【应用】国产SIM卡连接器XKSIM-304用于物联网通信模组,尺寸小,采用插拔的方式安装便于对外操作

2022-05-29 世强
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项目开发的一款物联网通信模组,需要外挂SIM卡实现云端的数据传输,其中需要一个外接的SIM卡板子并焊接卡座,用于安装SIM物联网卡。其中SIM卡座的选型选择了星坤电子推出的一款插拔式的SIM卡连接器:XKSIM-304。 该型号是一款Nano类型的SIM卡连接器,尺寸较小符合模组应用中小尺寸的要求。实际应用中电路也比较简单,参照下图:

图1 原理图

从原理图可以看出在使用过程中建议在卡座一些关键信号上加一个TVS管用于防止插拔过程中产生的静电伤害。同时也可以串入一个小电阻既可以实现阻抗匹配又能对连接的物联网模组起到保护作用。关于测试板PCB的布局布线图参照如下:

图2 PCB图片

从PCB的实际布局布线图可以看到在时钟线和数据传输线都打了一些过地孔,保证最小的一个回流路径。而且在TVS管的接地端也打了过地孔与Bottom面的GND覆铜连接,保证一个更好的泄放路径。电源线做了加粗处理并在电源端口的输入端加了一个旁路电路。整个测试板是一个双面板,底部没有器件也没有走线只是做了一个覆铜处理。关于板子的实际图片如下图所示:

图3 板子图片

卡座的位置如图中箭头所标位置,当前的SIM是最小的尺寸Nano类型的,卡座上标识了SIM卡缺角的图示,用于指导用户安装方向。SIM卡插到位时有一个限位结构,SIM就不能往前推了。通过排针将卡座的功能引脚引出并与物联网模组通过排线连接。硬件上保证了SIM卡与物联网模组的电气连接,测试通信和数据传输无异常。


XKSIM-304作为一款Nano类型的的SIM卡连接器,尺寸小,采用插拔的方式安装便于对外操作。使用过程中一些关键信号建议做一些防静电处理,时钟线上建议包地处理。

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品类
外形尺寸(mm)
离安装面高度(mm)
产品PIN数
触头材质
触头镀层
封装规格
焊接温度(最大值)(℃)
本体最大高度(mm)
卡连接方式
XKTF-1150-1
TF卡座连接器
W15.00mm*D15.00mm*H1.40mm
1.63
23
铜合金
镀金
贴片
260℃
1.63mm
自弹式

选型表  -  XKB Connection 立即选型

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产品型号
品类
外形尺寸(mm)
离安装面高度(mm)
产品PIN数
触头材质
触头镀层
封装规格
焊接温度(最大值)
本体最大高度(mm)
卡类型
卡连接方式
XKNANO-113
SIM卡座连接器
W13.72mm*D13.09mm*H1.37mm
1.37
7
铜合金
镀金
贴片
260℃
1.25mm
NanoSIM卡
自弹式

选型表  -  XKB Connection 立即选型

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2021/05/30  - XKB CONNECTION  - 数据手册  - Rev. No.07 代理服务 技术支持 批量订货

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型号- XKSIM-010

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品牌:XKB Connection

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