【产品】室温、加热均可固化的双组份环氧树脂胶黏剂G5201,吸水率<1%,工作温度可达100℃

2022-07-30 禧合
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禧合推出的G5201是一款双组份环氧树脂胶黏剂,可室温固化也可加热固化,流动性好,抗水性强,适用于电子元器件底部填充及灌封保护,具有较强的耐可靠性及稳定性能。


粘接材料

金属,陶瓷,玻璃,木材,PET/PVC等塑料


典型应用

光通信及光器件密封粘接


固化前特征


固化后特征



储运储存方法

产品可25℃常温环境中保存,建议在通风阴凉干燥处储存。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。


有效期

常温12个月


注:

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数,对于其它机构测得的数据本公司无法承担任何责任,客户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用无法当产生的任何问题不承担责任,公司建议客户正式使用前请做好各种测试工作。





授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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用于金属的粘接,主要材质为金属、陶瓷类,最好室温固化、不吸水,有合适的产品推荐吗

你好,推荐禧合的双组份环氧树脂胶黏剂5201,室温固化,流动性好,抗水性强,适用于底部填充,适用的基材有金属,陶瓷,玻璃,木材,PET/PVC等塑料,产品参考信息如下:https://www.sekorm.com/news/67198899.html

技术问答    发布时间 : 2022-10-09

选型表  -  禧合 立即选型

禧合(Stick1)胶粘剂选型指南

目录- 公司简介    底部填充    光模块&器件胶    SMT贴片胶    Die attch非导电芯片粘接    COB包封    导电胶    环氧粘接    光固化&双固化UV胶    光学UV胶    快干胶    有机硅胶    PUR反应型热熔胶    导热胶    功能助剂    结构粘接胶    器件灌封保护胶   

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

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型号- TSSLS-NCNEE3C,400G QSFP-DD TO 4X100G QSFP56 AOC,200G QSFP56 SR4,400G QSFP-DD TO 8X50G SFP56 DAC,TSSLS-NXXCE3T,TSQM4-NAAJB1C,TSQS-PC40G-XXM,TSD4Q-85M-XXXC,TS-RD1,TS-RD1-1U,TSD8S-85M-XXXC,TSQSQ-85G-XXXC,TSQ45-85G-XXXC,TSQM4-NAAJB1T,TS-FD2,TSSLS-NXXCE3C,TS-FD1-1U,TS-FD1,40G QSFP+TO 4X10G SFP+DAC,PD2-6M,TSSLS-NCNEH8C,40G QSFP+ TO 4X10G SFP+ AOC,TSQS-PC56G-XXM,FEN-LH-SMA,TS-FD2 SERIES,56G QSFP+DAC,40G QSFP+ ER4,TSQD-PC4HG-XXM,200G QSFP56 AOC,10G SFP+ ZR,FEN-LH-LC,100G QSFP28 PSM4,TSSLS-CXXEE3C,25G SFP28 SR,TSSLS-NAACBIT,TSSLS-NAAEAIT,TSQDQ-4PC1HG-XXM,100G QSFP28 AOC,TSSLS-NAACB1C,TSSLS-NAAEA1C,FEN-LH-SDL,10G SFP+ DWDM,MD2-1M24L,TSQL4-E11GH7C,TSQSS-PC2HG-XXM,TSQL4-F22JH4C,FES-LC-PA,25G SFP28 DAC,25G SFP28 CWDM,400G QSFP-DD DAC,400G QSFP-DD DR4,TSSLS-NCNCE3C,400G QSFP-DD TO 2X200G QSFP56 DAC,MD1-3M24L,TSSP-PC25G-XXM,TSD2Q-85L-XXXC,200G QSFP56 TO 4X50G SFP56 AOC,56G QSFP+ AOC,TSSP-PC56G-XXM,TSQS-PC2HG-XXM,100G QSFP28 SR4,10G SFP+ LR,TSQM4-NCNJC3C,TSQSS-PC1HG-XXM,TS-RD1 SERIES,TSSSS-85H-XXXC,TSQDQ-2PC2HG-XXM,50G SFP56 AOC,40G QSFP+ DAC,TS-FD1 SERIES,TSQSQ-85H-XXXC,TSQM4-NAALAIC,FEN-SC-FUNNEL-1,PD2-24L,FEN-SC-FUNNEL-2,TSQM4-NAAGB1C,TSQM4-NAAGBIT,TSSSS-85E-XXXC,40G QSFP+ LR4,TSSLS-CXXCE3C,FES-SC-PA,TSQS-PC1HG-XXM,200G QSFP-DD TO 2X100G QSFP28 AOC,100G QSFP28 TO 2X50G QSFP28 AOC,TSSLS-DXXEE4C,10G SFP+ DAC,25G SFP28 BIDI,TSSLS-NCNEE3T,100G QSFP28 LR4,TSQ4S-85L-XXXC,TSQSQ-85L-XXXC,100G QSFP28 DAC,TSDM4-NCNMC3C,25G SFP28 ER,10G SFP+ AOC,10G SFP+ BIDI,400G QSFP-DD TO 8X50G SFP56 AOC,800G QSFP-DD AOC,TSQM4-NCNGC3C,TSDR8-NAAMATC,TS-FD2-2U,10G SFP+ CWDM,10G SFP+SR,FEN-LC-2,25G SFP28 DWDM,TSSSS-85C-XXXC,TSDSD-85N-XXXC,100G QSFP28 TO 4X25G SFP28 AOC,TSQDS-8PC50G-XXM,800G QSFP-DD SR8,10G SFP+ ER,200G QSFP56 DAC,100G SFP-DD AOC,TSSLS-DXXCK8C,TSQ2Q-85J-XXXC,TSSLS-NCNCE3T,TSQSQ-PC2HG-XXM,TSD2Q-85M-XXXC,FEN-LH-SC,TSSLS-NXXEE3T,200G QSFP56 FR4,40G QSFP+ AOC,50G SFP56 DAC,100G QSFP28 TO 4X25G SFP28 DAC,100G QSFP28 ER4,FEN-SC-1,TSDSD-85M-XXXC,400G QSFP-DD FR4,TSDL4-E11MD3C,100G QSFP28 CWDM4,TSSLS-NXXEE3C,25G SFP28 LR,40G QSFP+PSM4,TSQL4-F22JE3C,400G QSFP-DD TO 2X200G QSFP56 AOC,TSTST-85K-XXXC,400G QSFP-DD AOC,TSQSQ-85J-XXXC,TSQ4S-85J-XXXC,TSD85-85L-XXXC,TSQL4-E11JE3C,TSDR8-NAANA1C,TSSLS-NCNCKBC,200G QSFP56 TO 4X50G SFP56 DAC,TSQL4-E11LD3C,400G QSFP-DD TO 4X100G QSFP56 DAC,200G QSFP-DD TO 8X25G SFP28 AOC,TSSLS-NCNCH4C,MD1-2M6M,200G QSFP56 TO 2X100G QSFP56 DAC,25G SFP28 AOC,PD1-24L,TSQL4-E11GE3C,400G QSFP-DD SR8,40G QSFP+SR4,TSQSS-PC40G-XXM,TSSLS-DXXCH4C,TSSP-PC192-XXM

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