【产品】基于聚氨酯预聚物配制的反应性热熔胶N-PU 5605，适合移动电子设备结构粘合

时间： 2022-03-03 来源：德聚

技术问答

N-PU 5605是德聚公司推出的一种基于聚氨酯预聚物配制的反应性热熔胶，对压力敏感，在连接两个基材时可提供即时粘合强度，是智能手机、平板电脑和笔记本电脑等移动电子设备结构粘合的理想选择。其未固化特性、固化条件、固化特性分别如下表1、2、3所示。

表1 未固化特性

表2 固化条件

表3 固化特性

主要特性：

· 推荐基材：PC、ABS、金属、油墨涂层基材

· 可返工

· 良好的耐环境性、耐化学性和耐老化性

使用说明：

1、表面处理

要粘合的表面需要没有灰尘、油、油脂或任何其他污染物，以实现可重复的粘合。对于轻微污染的表面，使用异丙醇或乙醇擦拭即可。低表面能基材（例如聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯）需要进行物理预处理（例如大气等离子体、电晕），以获得足够的粘合力。

2、应用

建议使用熔化设备以应用该材料，长时间暴露在较高温度下会导致粘度增加，使用粘合剂后，应在指定开放时间内将基材粘合起来，在粘合剂充分固化之前，不要移动部件。

- 预热条件：30分钟 @ 90℃~100°C

- 应用温度：110℃~130°C

N-PU 5605仅通过湿气固化，并在1-5天内获得最终强度，在粘合后立即表现出高处理强度。如下条件会影响固化反应：储藏室的湿度水平、加工间的湿度水平、基材上的水分含量、待粘合基材的渗透性、粘合剂的体积/层厚。

3、建议工作温度范围

-30°C~120°C

存储：

当在10°C～28°C的温度下将产品储存在凉爽干燥的位置时，可以获得最长的保质期。为防止未使用的产品受到污染，请勿将任何已使用产品倒回原始容器中。

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产品型号	品类	外观	粘度@110℃[mPa•s]	应用温度[℃]	开放时间[mins]	剪切强度	断裂伸长率[%]	典型性能和应用
N-PU 5605	反应型热熔胶	白色/黄色	4,000 - 6,000Mpa·S（@110℃)	110℃-130℃	2-4mins	5Mpa(FR4/FR4)	>600%	对PC/ABS/glass/metal有良好的粘接性能，用于框架粘接，可返工