【应用】高性能隔离驱动芯片SID11x2K在APF中的应用，实现IGBT模块短路、直通故障保护

时间： 2018-11-23 来源：世强

技术问答

目前电网的电能质量（谐波、无功等）问题越来越严重，对于APF、SVG等电能质量产品的需求也越为迫切。主流的电能质量产品的拓扑电路通常为I型三电平，其开关频率高、能够满足高次谐波的滤波需求，而且体积小、重量轻，方便安装。如图1所示：

图1：I型三电平APF框图

市面上常见的50kVA APF采用的功率器件通常都是I型三电平模块，这款模块采用4个IGBT串联组成，在出现控制逻辑错误或受到EMC干扰严重时，容易出现直通或短路故障。这给其驱动电路设计带来很大的挑战，PI推出的高性能隔离驱动芯片SID11x2K可以帮助工程师完美解决上述问题。如图2所示：

图2：PI高性能隔离驱动SID11x2K

该隔离驱动芯片包含的系列型号及推荐应用如表1：

表1：SID11x2K系列型号及推荐应用

SID11x2K系列隔离驱动基于fluxlink专利技术，最高可支持峰值电流8A输出，在无需外加推挽电路的前提下可驱动600A的IGBT模块，同时其开关频率最高支持到250kHz，传输延迟时间低于260ns。集成度非常高，只需采用单电源给驱动侧供电，内部集成+15V稳压电路，最大限度减少外围器件。同时，该驱动芯片集成Vce退饱和检测功能，可以在IGBT出现短路或直通故障时，及时检测出Vce压降的变化，同时软关断IGBT，保证IGBT模块不会出现炸机故障。

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型号- SMCJ24CA,LSIC1MO170E1000,L50QS200.V,A0-VS122PA600M7-L759F70,R7F701271EAFP#YK1,TFLEX HD300,EKXJ451ELL470ML25S,TPCM780,SGM2036-3.3YN5G/TR,SID1182KQ,SI8621BD-B-ISR,MLX91208LDC-CAL-000-SP

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型号- SM712-02HTG,SID11X2,SMBJ,SMAJ,SMDJ,FT05MHNR,SMCJ,TFLEX HD700,AVP32F335,TGARD500,SMF,2SC0108T2G0-17,A0-VS122PA600M7-L759F70,FR05MHCR,SM24CANA-02HTG

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