【应用】高性能隔离驱动芯片SID11x2K在APF中的应用,实现IGBT模块短路、直通故障保护
目前电网的电能质量(谐波、无功等)问题越来越严重,对于APF、SVG等电能质量产品的需求也越为迫切。主流的电能质量产品的拓扑电路通常为I型三电平,其开关频率高、能够满足高次谐波的滤波需求,而且体积小、重量轻,方便安装。如图1所示:
图1:I型三电平APF框图
市面上常见的50kVA APF采用的功率器件通常都是I型三电平模块,这款模块采用4个IGBT串联组成,在出现控制逻辑错误或受到EMC干扰严重时,容易出现直通或短路故障。这给其驱动电路设计带来很大的挑战,PI推出的高性能隔离驱动芯片SID11x2K可以帮助工程师完美解决上述问题。如图2所示:
图2:PI高性能隔离驱动SID11x2K
该隔离驱动芯片包含的系列型号及推荐应用如表1:
表1:SID11x2K系列型号及推荐应用
SID11x2K系列隔离驱动基于fluxlink专利技术,最高可支持峰值电流8A输出,在无需外加推挽电路的前提下可驱动600A的IGBT模块,同时其开关频率最高支持到250kHz,传输延迟时间低于260ns。集成度非常高,只需采用单电源给驱动侧供电,内部集成+15V稳压电路,最大限度减少外围器件。同时,该驱动芯片集成Vce退饱和检测功能,可以在IGBT出现短路或直通故障时,及时检测出Vce压降的变化,同时软关断IGBT,保证IGBT模块不会出现炸机故障。
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可定制波导隔离器频率覆盖5.5GHz~110GHz,插损损低至0.25dB、隔离度、正向方向功率、封装尺寸参数。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
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