【经验】解析星坤电子插拔式SIM卡座连接器XKSIM-304用于物联网的注意事项

2022-05-25 世强
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星坤电子推出的一款SIM卡连接器XKSIM-304可广泛应用于物联网应用中,通过XKSIM-304与物联网卡建立连接实现数据的物联网传输。XKSIM-304作为一款插拔式的SIM卡连接器,使用简单而且支持10000次的插拔次数,存储温度范围是-40℃~+70℃。其在物联网系统的应用框图可参考如下:

图1 应用框图

在应用框图上可以看到使用过程中其中几个比较关键的信号线上都串入电阻,而且加TVS管用于静电保护。这几个关键信号分别是:I/O、RTS、CLK;其中CLK时钟信号线如果PCB面积允许的话可以考虑做包地处理,可更好抗干扰。关于产品的外观尺寸图如下:

图2 外观尺寸

作为一款Nano类型的SIM卡连接器XKSIM-304的尺寸是:12.30*10.05*2.0mm;整体的尺寸还是比较小的。其中关于SIM卡焊盘封装的信息参考如下:

图3 焊盘封装

封装焊盘的定义规格书也已提供,参考如下:

图4 焊盘定义

用户根据图3焊盘封装就可以绘制XKSIM-304的PCB封装库文件了,根据图4焊盘定义就可以绘制原理图库。XKSIM-304作为一款SIM卡连接器在物联网系统应用中有以下几点要注意:

1、 卡座尽量靠近物联网模组,保证走线最短。

2、 关键信号线要做防静电处理,如TVS管;信号线上串入一个小电阻如22Ω,既可以做匹配又可以实现对SIM卡的保护。

3、 VPP管脚可引出。 短接帽接到供电端,或者直接断开。

4、 SIM卡的插拔一定要断电操作,避免损坏SIM卡。

以上几点是XKSIM-304在物联网系统应用中要关注的几点,供大家参考。

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产品型号
品类
外形尺寸(mm)
离安装面高度(mm)
产品PIN数
触头材质
触头镀层
封装规格
焊接温度(最大值)(℃)
本体最大高度(mm)
卡连接方式
XKTF-1150-1
TF卡座连接器
W15.00mm*D15.00mm*H1.40mm
1.63
23
铜合金
镀金
贴片
260℃
1.63mm
自弹式

选型表  -  XKB Connection 立即选型

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