【产品】基于陶瓷材料的LGA封装形式LSPMC03-03C微差压芯片模组，精度小于±3.0%
敏芯微电子推出的LSPMC03-03C是一款基于陶瓷材料的LGA封装形式的、高稳定性的微差压芯片模组，其MEMS芯片利用先进的世界通用的全硅压力传感器工艺制备，并搭载专用集成电路调理芯片，具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点，可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式，并实现特定比例输出信号的标定。产品在补偿温区（-40°C至125°C）、全量程范围内精度小于± 3.0%。
典型应用
燃油蒸汽压力(EVAP)
洗衣机液位
空调等白色家电
工业控制等
外观尺寸&PCB引脚定义
性能规格
1. 供电电压 ：4.9~5.1 VDC
2. 供电电流：5 mA MAX
3. 工作压力：-10~25 KPaG**
4. 工作温度：-40℃~125℃
5. 储存温度：-40℃~150℃
6. 安全压力：75KPa Gauge
7. 破坏压力：125KPa Gauge
8. 输出范围：0.5~4.5V**
9. 总误差带：±3%Vcc
输出特性图
Vout（伏） = (0.0228*P+ 0.328)*Vcc*100%**
Vout : 输出电压（OUTPUT VOLTAGE）
Vcc : 供电电压（SUPPLY VOLTAGE）
P : 输入压力（INPUT PRESSURE IN KPaG）
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型号- LIPOAS07LRYP4-01,LPMFFG12CRNP3-01系列,LPMSCG04CRNS3-01系列,LPMSCA06PRNS3-01,LPMSCA04PRNS3-02,LPMSCA06PRNS3-02,LPMSCA04PRNS3-01,LPMSCA05PRNS3-02系列,LPTOAS07CRNP3-01系列,LIMSCG06SBNS5-02系列,LIMSCG01DRNS3-02C系列,LIPOAS07LRNP3-01,LPTOAS07CRNP3-01,LIGOAG08CBNP4-01,LPMSCG01CRNS3-01,LPMFFG12CRNP3-01,LPMFFG13CTNT4-01,LIIOFS10CRNT3-01系列,LPTOFS08CRNP3-01系列,LPCSFS18RNT3-02系列,LSPMC04-01CXXX,LIMSCG03DBNS5-02系列,LIPOAS07LRNP3-01系列,LIPOFS07LRNP3-01系列,LIMSCA07LBNS4-01N,LPTOFS07CRNT3-01,LPMSCA06PRNS3-01系列,LPMSCA04PRNS3-02系列,LPMSCG01CRNS3-01系列,LPTOFS08CRNP3-01,LIMSCG03SBNS5-01,LIMSCG06DBNS5-03,LPMFFG12CLYT3-01系列,LIMSCG06DBNS5-01,LIMSCA08LDNS6-01C,LIMSCG03SBNS5-01系列,LPMSCD03CRNS3-01,LPMSCA05PRNS3-02,LIGOAG08CBNP4-01系列,LPMSCG02CRNS3-01系列,LIMSCG01DRNS3-02C,LPMSCA05PRNS3-01系列,LIMSCG06DBNS5-03系列,LIMSCG06DBNS5-01系列,LPMSCG02CRNS3-01,LPCSFS18RNT3-01,LPCSFS18RNT3-01系列,LPMFFG13CTNT4-01系列,LSPMC04-05CXXX,LIPOFS07LRYT4-01,LPCSFS18RNT3-02,LIMSCG03DBNS5-03系列,LSPMC07-01CXXX,LSPMC06-01CXXX,LIPOAS07LRYP4-01系列,LPMSCA05PRNS3-01,LIPOFS07LRYT4-01系列,LIMSCA08LDNS6-01C系列,LPTOFS07CRNT3-01系列,LIMSCG03LBNS4-01,LPMSCA06PRNS3-02系列,LPMSCA04PRNS3-01系列,LIMSCG03LBNS4-01系列,LPMFFG12CLYT3-01,LIMSCG06SBNS5-02,LIMSCG01DRNS3-01C,LIMSCG01DRNS3-01C系列,LIPOFS07LRNP3-01,LPMSCD03CRNS3-01系列,LIMSCG03DBNS5-02,LIGOAA08CBNP4-01,LIIOFS10CRNT3-01,LIGOAA08CBNP4-01系列,LPMSCG04CRNS3-01,LSPMC03-03CXXX,LIMSCG03DBNS5-03,LIMSCA07LBNS4-01N系列
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描述- 苏州敏芯微电子技术股份有限公司（股票代码：688286）创立于2007年，是中国MEMS产业“拓荒者”2020年8月公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市（简称“敏芯股份”），为MEMS概念第一股，目前已拥有2家全资子公司和2家控股子公司，已成为国内MEMS全产业链研发、全产业链本土化的践行者。
型号- MSM261D4030Z1CM,MSM261D4020H1CPM,MSA310,MSM261DHT001,MSB112S,MSM381ACT001,MSM381A3526H9BPC,MSPC110-ADS1,MSM381ACP003,MSA311,MSM381A2718Z6EM2,MSM261D3526H1CPM,MST706,MST705,MSPC01-GDL6,MSPC01-GDL7,P210L,MSM421A3722H9KR,MST701,MSPC01-GDL1,MSM381A3729Z9E-C,MSM421A2718H9KR,MSP881,MSP880,MSM381ADB001,MSM371DDB005,MSM421A3729H9KRMC,MSM381ACB026,MSM381A2718Z9EM2E,MSM261D4030H1CPM,MSB113S,MSPC500-ADS1,MSM381A2718Z9EM2,MSPC15M-ADS1,MSM381A2718Z9EM3,MSM381ACB022,MSM381A2718Z9ZM2,MSM261D3526Z1CM,MSM381A3729H9BPC,MSM381A3526Z9BMC
敏芯微电容式硅麦克风芯片选型表
敏芯微提供多种尺寸，Analog输出类型，不同灵敏度的电容式硅麦克风芯片
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产品型号
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品类
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输出类型
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结构类型
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产品尺寸
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灵敏度
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SNR
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AOP
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MSM421A3729H9KRMC
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电容式硅麦克风芯片
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Analog
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Top
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3.76x2.95x1.10
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-42
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58
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130
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选型表 - 敏芯微 立即选型
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