【产品】基于陶瓷材料的LGA封装形式LSPMC03-03C微差压芯片模组,精度小于±3.0%
敏芯微电子推出的LSPMC03-03C是一款基于陶瓷材料的LGA封装形式的、高稳定性的微差压芯片模组,其MEMS芯片利用先进的世界通用的全硅压力传感器工艺制备,并搭载专用集成电路调理芯片,具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点,可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式,并实现特定比例输出信号的标定。产品在补偿温区(-40°C至125°C)、全量程范围内精度小于± 3.0%。
典型应用
燃油蒸汽压力(EVAP)
洗衣机液位
空调等白色家电
工业控制等
外观尺寸&PCB引脚定义
性能规格
1. 供电电压 :4.9~5.1 VDC
2. 供电电流:5 mA MAX
3. 工作压力:-10~25 KPaG**
4. 工作温度:-40℃~125℃
5. 储存温度:-40℃~150℃
6. 安全压力:75KPa Gauge
7. 破坏压力:125KPa Gauge
8. 输出范围:0.5~4.5V**
9. 总误差带:±3%Vcc
输出特性图
Vout(伏) = (0.0228*P+ 0.328)*Vcc*100%**
Vout : 输出电压(OUTPUT VOLTAGE)
Vcc : 供电电压(SUPPLY VOLTAGE)
P : 输入压力(INPUT PRESSURE IN KPaG)
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产品型号
|
品类
|
输出类型
|
结构类型
|
产品尺寸
|
灵敏度
|
SNR
|
AOP
|
MSM421A3729H9KRMC
|
电容式硅麦克风芯片
|
Analog
|
Top
|
3.76x2.95x1.10
|
-42
|
58
|
130
|
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电子商城
现货市场
服务
拥有IC烧录机20余款,100余台设备,可以烧录各种封装的IC;可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片,支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
最小起订量: 1 提交需求>
可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”,分辨率80*160~3840*2160,TN/IPS视角,支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口,配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量: 1000 提交需求>
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