【产品】基于陶瓷材料的LGA封装形式LSPMC03-03C微差压芯片模组,精度小于±3.0%

2022-07-01 敏芯微
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敏芯微电子推出的LSPMC03-03C是一款基于陶瓷材料的LGA封装形式的、高稳定性的微差压芯片模组,其MEMS芯片利用先进的世界通用的全硅压力传感器工艺制备,并搭载专用集成电路调理芯片,具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点,可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式,并实现特定比例输出信号的标定。产品在补偿温区(-40°C至125°C)、全量程范围内精度小于± 3.0%。


典型应用

燃油蒸汽压力(EVAP)

洗衣机液位

空调等白色家电

工业控制等


外观尺寸&PCB引脚定义

性能规格

1. 供电电压 :4.9~5.1 VDC

2. 供电电流:5 mA MAX

3. 工作压力:-10~25 KPaG**

4. 工作温度:-40℃~125℃

5. 储存温度:-40℃~150℃

6. 安全压力:75KPa Gauge

7. 破坏压力:125KPa Gauge

8. 输出范围:0.5~4.5V**

9. 总误差带:±3%Vcc


输出特性图

Vout(伏) = (0.0228*P+ 0.328)*Vcc*100%**
Vout : 输出电压(OUTPUT VOLTAGE)
Vcc : 供电电压(SUPPLY VOLTAGE)
P : 输入压力(INPUT PRESSURE IN KPaG)

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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