【选型】导电银胶EW 6500C体积电阻率仅7.5*10-5Ωcm,可兼容84-1LMISR4

2022-05-11 世强
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随着LED行业的飞速发展,LED技术和产品的快速迭代, 在LED封装的技术中,随着芯片尺寸的缩小,首先要克服的难点就是固晶。而固晶胶是固晶制程的关键耗材,固晶胶的主要用途是用于正装LED芯片与基板之间粘结固定的一种胶黏剂。它具有粘附性,导电性(银胶),导热性等。


由于单电极芯片封装时对固晶的要求极高,因此在固晶过程中固晶胶的使用要求也极严格,虽然在生产过程中看不出什么问题,但是到用户使用过程中会出现死灯等异常情况,所以固晶胶的性能会直接影响LED产品的性能,目前LED固晶胶用的比较多的是84-1LMISR4,这款胶是一种单组分,低粘度的导电银胶,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾,广泛应用于半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴。随着国产化的趋势越来越强,且LED对成本的要求也越来越高,所以很多LED厂家都开始寻找国产固晶胶来兼容。

 


针对固晶胶国产化的需求,德聚推出EW 6500C导电银胶来兼容84-1LMISR4,EW 6500C是一款单组分高银填充环氧树脂胶,用作芯片贴装的固晶胶,具有高粘接强度和低模量等优势,目前已广泛应用于LED行业。


EW 6500C相比于84-1LMISR4应用于LED行业具有如下优势:

1、EW 6500C的体积电阻率更低,仅为7.5*10-5Ωcm,可以使芯片与下方金属支架形成良好的导电回路;

2、固化温度更低,EW 6500C大于150℃即可以在60min左右固化,提供生产效率,节省能耗;

3、热失重更低,EW 6500C仅为0.2%,挥发性小,不会污染LED,可靠性好;

4、导热系数接近,EW 6500C导热系数为2.36W/mK,能有效的将LED发出的热量传导出来,加快LED的散热;

5、剪切力比较接近,能把LED芯片粘接牢固稳定,不会发生脱落的风险;

6、EW 6500C属于国产导电银胶,价格和交期都比较有优势,性价比非常高。

 


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