【产品】具有天然粘性的导热填充垫E-FILL 8500 Spec 03,导热率2.8W/(m·K),电绝缘
仕来高推出的E-FILL 8500 Spec 03是一款低硬度,使用玻璃纤维强化的高导热效能的导热填充垫,能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。产品具有电绝缘及天然粘性等特点,在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂,独有的产品配方不单指符合RoHS规格更达到无卤素要求,令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。
产品特点
导热率2.8W/(m·K)
高压缩比
具有天然粘性
电绝缘
符合RoHS规格
无卤素
一般应用
底盘,框架或其他散热组件
大容量存储设备
热管组件
RDRAM记忆模组
电机控制器
通信用硬件
其他配置
可模切成特定尺寸
产品编码及描叙
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