【应用】CollTech多款芯片保护胶提供芯片边角绑定及底部填充保护解决方案,保障芯片整体性能
随着市场上电子产品的不断更新换代,对电子技术的要求也越来越高。而芯片则是围绕电子产品最核心的话题。目前电子产品特别是笔记本电脑、手机、平板等等,其芯片种类、芯片大小、锡球间距都有所不同。在以往没有芯片保护胶的情况下,芯片往往会受到跌落、弯曲、碰撞、冷热冲击及循环等外界因素的影响,锡球会因此开裂甚至脱落,从而导致了芯片整体电性能不良。
德聚主要从以下两个不同应用方向,为芯片提供保驾护航
1、Edgebond 解决方案(也称“边角绑定”)
边角绑定方案是通过将胶水施加在芯片四周固化成型,利用其优异的粘接等性能实现对芯片的保护。
CollTech Edgebond边角绑定方案主要产品有EW 6330和EW 6300HV,其均为单组分、以环氧树脂为基料的热固型产品。
2、Underfill 解决方案(也称“底部填充”)
Underfill底部填充方案主要通过将胶水填充在芯片底部,实现对芯片的保护。
CollTech Underfill底部填充方案主要产品有EW 6710、EW 6365和EW 6078,其均为单组分、以环氧树脂为基料的热固型产品。
Edgebond在稍大芯片方面,其工艺性能及成本较底部填充胶有着明显的优势。底部填充胶在小芯片的应用中,应用较多,保护芯片的可靠性较Edgebond更优。基于此,CollTech(德聚)不同的芯片保护解决方案可为您提供全方位的产品体验。
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德聚单/双组分环氧胶选型表
德聚提供以下技术参数的环氧胶选型,粘度1000mPa·s~300000mPa·s,硬度25Shore D~88Shore D
产品型号
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品类
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外观
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粘度[mPa·s](双组份为混合后)
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固化
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硬度
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剪切强度[MPa]
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典型性能和应用
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CT 6309W
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单组分环氧胶
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白色
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24000mPa·s
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150°C/10 mins
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80Shore D
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21Mpa(FR4/FR4)
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高触变,良好的点胶性能,对多种基材均有优异的粘接性能
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服务
可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。
最小起订量: 1 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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