【应用】CollTech多款芯片保护胶提供芯片边角绑定及底部填充保护解决方案，保障芯片整体性能

时间： 2022-06-14 来源：德聚

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随着市场上电子产品的不断更新换代，对电子技术的要求也越来越高。而芯片则是围绕电子产品最核心的话题。目前电子产品特别是笔记本电脑、手机、平板等等，其芯片种类、芯片大小、锡球间距都有所不同。在以往没有芯片保护胶的情况下，芯片往往会受到跌落、弯曲、碰撞、冷热冲击及循环等外界因素的影响，锡球会因此开裂甚至脱落，从而导致了芯片整体电性能不良。

德聚主要从以下两个不同应用方向，为芯片提供保驾护航

1、Edgebond 解决方案（也称“边角绑定”）

边角绑定方案是通过将胶水施加在芯片四周固化成型，利用其优异的粘接等性能实现对芯片的保护。

CollTech Edgebond边角绑定方案主要产品有EW 6330和EW 6300HV，其均为单组分、以环氧树脂为基料的热固型产品。

2、Underfill 解决方案（也称“底部填充”）

Underfill底部填充方案主要通过将胶水填充在芯片底部，实现对芯片的保护。

CollTech Underfill底部填充方案主要产品有EW 6710、EW 6365和EW 6078，其均为单组分、以环氧树脂为基料的热固型产品。

Edgebond在稍大芯片方面，其工艺性能及成本较底部填充胶有着明显的优势。底部填充胶在小芯片的应用中，应用较多，保护芯片的可靠性较Edgebond更优。基于此，CollTech（德聚）不同的芯片保护解决方案可为您提供全方位的产品体验。

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型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,N-PU 5667(HQ),PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,PW 2440HR(HQ),AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8532W,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8523WL-2(HQ),N-SIL 8138B,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,EW 6300M2,PW 1451,N-SIL 8118XY,CT 6020H,N-SIL 8138T,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,N-SIL 8610,PW 1516NF-2,EW 6684-3,N-SIL 8115BXY,N-SIL 8522WL(PO),N-SIL 8539HB,PW 1008M,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,EW 6078,PW 1485M,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,PW 2440NR(PO),N-SIL 8113,N-SIL 8522WL(HQ),N-SIL 8630,N-SIL 8356,N-SIL 8358,PW 2466R,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,AW 2928,PW 1490C,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,PW 1490E-2,PW 1516NF,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,N-SIL 8530L,N-SIL 8523,PW 1504F,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,N-SIL 8539B,PW 1462,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522BL(HQ),PW 2460N,N-SIL 8539S,PW 2440NR(HQ),N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,N-SIL 8556F,PW 1488M,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090

2023/5/10 - 德聚 - 选型指南 - V2.1.0 代理服务技术支持批量订货

禧合（Stick1）胶粘剂选型指南

目录- 公司简介底部填充光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封导电胶环氧粘接光固化&双固化UV胶光学UV胶快干胶有机硅胶 PUR反应型热熔胶导热胶功能助剂结构粘接胶器件灌封保护胶

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

2021/8/12 - 禧合 - 选型指南代理服务技术支持批量订货

单组份环氧胶定制

可定制环氧胶的粘度范围：9000~170000 mPa·s；固化方式：可加热、仅室温、可UV；其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。

服务提供商 - 德聚进入

【选型】德聚可提供车载毫米波雷达上的全部胶类材料解决方案

毫米波雷达上有很多用胶的地方，比如外壳的防水密封胶和电磁屏蔽胶，电路板上涂覆胶和底部填充胶，以及灌封胶，导热胶及导电胶等材料。世强代理的德聚可以提供毫米波雷达全部胶类材料解决方案。

2022-04-01 - 器件选型代理服务技术支持批量订货

德聚MEMS传感器芯片用胶，具有优异粘接和电绝缘性能，有效保障传感器系统稳定

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。针对MEMS传感器的芯片，德聚可提供具有优异粘接性能和电绝缘性能的胶粘剂，确保芯片在封装过程中得到有效的固定和保护，从而保障整个传感器系统的稳定。

2024-05-25 - 产品代理服务技术支持批量订货

德聚将出席半导体盛会SEMICON/FPD China 2024，现场展示高可靠性胶黏剂解决方案

尊敬的先生/女士：您好！非常感谢您对德聚的长期关注和支持。德聚美科泰将于2024年3月20日-22日参展上海国际半导体展览会Semicon China 2024。在这一年一度的半导体行业盛会上，德聚将携手励华电子展示应用于半导体封装、芯片保护、以及MiniLED的高可靠性胶黏剂解决方案。德聚的团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和应用解决方案。

2024-03-22 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

德聚（CollTech）丙烯酸/环氧/硅系/聚氨酯产品选型指南

描述- CollTech has business operations spaning across Asia, Americas and Europe and support customers on an array of applications used in the automotive, consumer electronics, semiconductor, medical device, renewable energy and general industry market. CollTech has been committed to providing exemplary customer service by offering solutions for applications requiring high-performance materials.

型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8522BL,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8532W,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8138B,N-SIL 8522BLHQ,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,PW 1451,EW 6300M2,PW 2440NRHQ,N-SIL 8118XY,N-SIL 8523WL-2,CT 6020H,N-SIL 8138T,PW 2440NR,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,PW 1516NF-2,N-SIL 8610,N-SIL 8115BXY,EW 6684-3,N-SIL 8539HB,PW 1008M,N-PU 5667HQ,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,PW 1485M,EW 6078,N-SIL 8522WL,N-PU 5667,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,N-SIL 8113,N-SIL 8630,N-SIL 8356,PW 2466R,N-SIL 8358,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,PW 1490C,AW 2928,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,PW 1490E-2,PW 1516NF,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,N-SIL 8523WL-2HQ,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,PW 2440NRPO,N-SIL 8530L,PW 1504F,N-SIL 8523,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8522WLHQ,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,PW 1462,N-SIL 8539B,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522WLPO,PW 2460N,N-SIL 8539S,N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,PW 1488M,N-SIL 8556F,PW 2440HRHQ,PW 2440HR,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090

2023/5/10 - 德聚 - 选型指南 - V2.1.0 代理服务技术支持批量订货

德聚单/双组分环氧胶选型表

德聚提供以下技术参数的环氧胶选型，粘度1000mPa·s~300000mPa·s，硬度25Shore D~88Shore D

产品型号	品类	外观	粘度[mPa·s]（双组份为混合后）	固化	硬度	剪切强度[MPa]	典型性能和应用
CT 6309W	单组分环氧胶	白色	24000mPa·s	150°C/10 mins	80Shore D	21Mpa(FR4/FR4)	高触变,良好的点胶性能，对多种基材均有优异的粘接性能

选型表 - 德聚立即选型

Colltech芯片保护解决方案

型号- EW 6710,EW 6300HV,EW 6365,EW 6078,EW 6330

2022/7/11 - 德聚 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持批量订货

EW 6710热固化底层填料

描述- EW 6710是一种单组分、无溶剂的热固化粘合剂，用于芯片保护作为底层填充材料。它具有优异的机械冲击或振动抵抗能力，易于通过各种工艺（如自动喷射）应用，具有良好的流动性和可重焊性。

型号- EW 6710

02/2023 - 德聚 - 数据手册代理服务技术支持批量订货

【选型】德聚胶黏剂在智能手机领域的应用方案推荐

德聚作为专业生产开发胶黏剂的厂商，旗下涵盖了种类多样的胶水产品，可为智能手机产品提供中框粘接、芯片保护、电路板保护、零组件/连接器/盖板密封等作用。具有粘接力强、耐热冲击、防尘防水等诸多应用优势。本文主要介绍德聚胶黏剂在智能手机领域的多种应用方案。

2022-02-14 - 器件选型代理服务技术支持批量订货

德聚芯片保护解决方案

描述- 德聚芯片保护解决方案主要包括芯片边缘粘接和底部填充胶两大类产品。边缘粘接产品如EW 6330和EW 6300HV，提供优异的抗跌落性能和耐老化性能；底部填充胶产品如EW 6710、EW 6365和EW 6078，满足不同应用要求，包括低粘度、高Tg、易返修等。这些产品旨在保护芯片免受跌落、歪曲和碰撞等外界因素的影响，确保电子产品的电性能稳定。

型号- EW 6710,EW 6300HV,EW 6365,EW 6078,EW 6330

2022/7/11 - 德聚 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持批量订货