【应用】CollTech多款芯片保护胶提供芯片边角绑定及底部填充保护解决方案,保障芯片整体性能

2022-06-14 德聚
芯片保护胶,EW 6300HV,EW 6330,EW 6710 芯片保护胶,EW 6300HV,EW 6330,EW 6710 芯片保护胶,EW 6300HV,EW 6330,EW 6710 芯片保护胶,EW 6300HV,EW 6330,EW 6710

随着市场上电子产品的不断更新换代,对电子技术的要求也越来越高。而芯片则是围绕电子产品最核心的话题。目前电子产品特别是笔记本电脑、手机、平板等等,其芯片种类、芯片大小、锡球间距都有所不同。在以往没有芯片保护胶的情况下,芯片往往会受到跌落、弯曲、碰撞、冷热冲击及循环等外界因素的影响,锡球会因此开裂甚至脱落,从而导致了芯片整体电性能不良。

德聚主要从以下两个不同应用方向,为芯片提供保驾护航

1、Edgebond 解决方案(也称“边角绑定”)

边角绑定方案是通过将胶水施加在芯片四周固化成型,利用其优异的粘接等性能实现对芯片的保护。

CollTech Edgebond边角绑定方案主要产品有EW 6330EW 6300HV,其均为单组分、以环氧树脂为基料的热固型产品。

2、Underfill 解决方案(也称“底部填充”)

Underfill底部填充方案主要通过将胶水填充在芯片底部,实现对芯片的保护。

CollTech Underfill底部填充方案主要产品有EW 6710EW 6365EW 6078,其均为单组分、以环氧树脂为基料的热固型产品。

Edgebond在稍大芯片方面,其工艺性能及成本较底部填充胶有着明显的优势。底部填充胶在小芯片的应用中,应用较多,保护芯片的可靠性较Edgebond更优。基于此,CollTech(德聚)不同的芯片保护解决方案可为您提供全方位的产品体验。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由犀牛先生转载自德聚,原文标题为:全“芯”全“一”保护你——CollTech 芯片保护解决方案,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

【应用】外壳粘接密封胶N-PU 5801B-DD、N-Sil 8063G用于毫米波雷达,具有电路板保护、芯片保护等特性

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。针对毫米波雷达,德聚拥有基于外壳粘接密封胶N-PU 5801B-DD、N-Sil 8063G的全方位用胶解决方案。

应用方案    发布时间 : 2023-04-27

解密手机摄像头模组的“幕后英雄”——德聚CCM用胶粘剂解决方案

德聚提供全方位的摄像头模组用胶解决方案,包括 AA胶和HA胶等。这些胶粘剂具有出色的粘接性能、优异的韧性和耐环境老化能力,同时满足了小型化和轻量化设计的需求,提升摄像头模组的稳固性和耐用性,为用户带来更加优质的应用体验。

应用方案    发布时间 : 2024-04-18

热浪似胶,德聚美科泰一系列导热界面材料为您安全高效可靠降温

德聚美科泰提供导热硅脂、导热凝胶、导热填缝剂、导热涂层等一系列导热界面材料为您提供安全高效可靠降温解决方案。

应用方案    发布时间 : 2024-08-27

德聚(CollTech)胶粘剂产品选型指南(中文)

目录- 公司简介    胶粘剂产品应用    胶粘剂产品介绍    丙烯酸胶粘剂产品介绍    有机硅胶粘剂产品介绍    环氧胶粘剂产品介绍    改性硅烷胶粘剂产品介绍    聚氨酯胶粘剂产品介绍   

型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,N-PU 5667(HQ),PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,PW 2440HR(HQ),AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8532W,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8523WL-2(HQ),N-SIL 8138B,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,EW 6300M2,PW 1451,N-SIL 8118XY,CT 6020H,N-SIL 8138T,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,N-SIL 8610,PW 1516NF-2,EW 6684-3,N-SIL 8115BXY,N-SIL 8522WL(PO),N-SIL 8539HB,PW 1008M,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,EW 6078,PW 1485M,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,PW 2440NR(PO),N-SIL 8113,N-SIL 8522WL(HQ),N-SIL 8630,N-SIL 8356,N-SIL 8358,PW 2466R,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,AW 2928,PW 1490C,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,PW 1490E-2,PW 1516NF,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,N-SIL 8530L,N-SIL 8523,PW 1504F,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,N-SIL 8539B,PW 1462,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522BL(HQ),PW 2460N,N-SIL 8539S,PW 2440NR(HQ),N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,N-SIL 8556F,PW 1488M,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090

选型指南  -  德聚  - V2.1.0  - 2023/5/10 PDF 中文 下载

禧合(Stick1)胶粘剂选型指南

目录- 公司简介    底部填充    光模块&器件胶    SMT贴片胶    Die attch非导电芯片粘接    COB包封    导电胶    环氧粘接    光固化&双固化UV胶    光学UV胶    快干胶    有机硅胶    PUR反应型热熔胶    导热胶    功能助剂    结构粘接胶    器件灌封保护胶   

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

选型指南  -  禧合  - 2021/8/12 PDF 中文 下载

【选型】德聚可提供车载毫米波雷达上的全部胶类材料解决方案

毫米波雷达上有很多用胶的地方,比如外壳的防水密封胶和电磁屏蔽胶,电路板上涂覆胶和底部填充胶,以及灌封胶,导热胶及导电胶等材料。世强代理的德聚可以提供毫米波雷达全部胶类材料解决方案。

器件选型    发布时间 : 2022-04-01

德聚MEMS传感器芯片用胶,具有优异粘接和电绝缘性能,有效保障传感器系统稳定

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。针对MEMS传感器的芯片,德聚可提供具有优异粘接性能和电绝缘性能的胶粘剂,确保芯片在封装过程中得到有效的固定和保护,从而保障整个传感器系统的稳定。

产品    发布时间 : 2024-05-25

德聚将出席半导体盛会SEMICON/FPD China 2024,现场展示高可靠性胶黏剂解决方案

尊敬的先生/女士:您好!非常感谢您对德聚的长期关注和支持。德聚美科泰将于2024年3月20日-22日参展上海国际半导体展览会Semicon China 2024。在这一年一度的半导体行业盛会上,德聚将携手励华电子展示应用于半导体封装、芯片保护、以及MiniLED的高可靠性胶黏剂解决方案。德聚的团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和应用解决方案。

原厂动态    发布时间 : 2024-03-22

德聚(CollTech)丙烯酸/环氧/硅系/聚氨酯产品选型指南

描述- CollTech has business operations spaning across Asia, Americas and Europe and support customers on an array of applications used in the automotive, consumer electronics, semiconductor, medical device, renewable energy and general industry market. CollTech has been committed to providing exemplary customer service by offering solutions for applications requiring high-performance materials.

型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8522BL,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8532W,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8138B,N-SIL 8522BLHQ,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,PW 1451,EW 6300M2,PW 2440NRHQ,N-SIL 8118XY,N-SIL 8523WL-2,CT 6020H,N-SIL 8138T,PW 2440NR,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,PW 1516NF-2,N-SIL 8610,N-SIL 8115BXY,EW 6684-3,N-SIL 8539HB,PW 1008M,N-PU 5667HQ,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,PW 1485M,EW 6078,N-SIL 8522WL,N-PU 5667,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,N-SIL 8113,N-SIL 8630,N-SIL 8356,PW 2466R,N-SIL 8358,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,PW 1490C,AW 2928,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,PW 1490E-2,PW 1516NF,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,N-SIL 8523WL-2HQ,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,PW 2440NRPO,N-SIL 8530L,PW 1504F,N-SIL 8523,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8522WLHQ,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,PW 1462,N-SIL 8539B,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522WLPO,PW 2460N,N-SIL 8539S,N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,PW 1488M,N-SIL 8556F,PW 2440HRHQ,PW 2440HR,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090

选型指南  -  德聚  - V2.1.0  - 2023/5/10 PDF 英文 下载

单组份环氧胶定制

可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。

服务提供商  -  德聚 进入

CollTech Chip Protection Solution

型号- EW 6710,EW 6300HV,EW 6365,EW 6078,EW 6330

商品及供应商介绍  -  德聚  - 2022/7/11 PDF 英文 下载

数据手册  -  德聚  - 02/2023 PDF 英文 下载

【选型】德聚胶黏剂在智能手机领域的应用方案推荐

德聚作为专业生产开发胶黏剂的厂商,旗下涵盖了种类多样的胶水产品,可为智能手机产品提供中框粘接、芯片保护、电路板保护、零组件/连接器/盖板密封等作用。具有粘接力强、耐热冲击、防尘防水等诸多应用优势。本文主要介绍德聚胶黏剂在智能手机领域的多种应用方案。

器件选型    发布时间 : 2022-02-14

德聚芯片保护解决方案

型号- EW 6710,EW 6300HV,EW 6365,EW 6078,EW 6330

商品及供应商介绍  -  德聚  - 2022/7/11 PDF 中文 下载

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:德聚

品类:单组份环氧树脂

价格:

现货: 0

品牌:德聚

品类:单组分环氧胶

价格:¥400.0000

现货: 0

品牌:德聚

品类:底部填充胶

价格:

现货: 0

品牌:德聚

品类:底部填充胶

价格:¥400.0000

现货: 0

品牌:德聚

品类:单组份环氧胶

价格:

现货: 0

品牌:德聚

品类:导热硅脂

价格:¥0.5000

现货: 19,500

品牌:德聚

品类:热固化环氧树脂粘合剂

价格:¥294.0000

现货: 36

品牌:德聚

品类:双组份环氧胶

价格:

现货: 0

品牌:德聚

品类:双组分丙烯酸胶粘剂

价格:

现货: 0

品牌:德聚

品类:紫外光固化丙烯酸胶粘剂

价格:

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂定制

可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。

最小起订量: 1 提交需求>

单组份环氧胶定制

可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。

最小起订量: 1支 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面