【应用】CollTech多款芯片保护胶提供芯片边角绑定及底部填充保护解决方案，保障芯片整体性能
随着市场上电子产品的不断更新换代，对电子技术的要求也越来越高。而芯片则是围绕电子产品最核心的话题。目前电子产品特别是笔记本电脑、手机、平板等等，其芯片种类、芯片大小、锡球间距都有所不同。在以往没有芯片保护胶的情况下，芯片往往会受到跌落、弯曲、碰撞、冷热冲击及循环等外界因素的影响，锡球会因此开裂甚至脱落，从而导致了芯片整体电性能不良。
德聚主要从以下两个不同应用方向，为芯片提供保驾护航
1、Edgebond 解决方案（也称“边角绑定”）
边角绑定方案是通过将胶水施加在芯片四周固化成型，利用其优异的粘接等性能实现对芯片的保护。
CollTech Edgebond边角绑定方案主要产品有EW 6330和EW 6300HV，其均为单组分、以环氧树脂为基料的热固型产品。
2、Underfill 解决方案（也称“底部填充”）
Underfill底部填充方案主要通过将胶水填充在芯片底部，实现对芯片的保护。
CollTech Underfill底部填充方案主要产品有EW 6710、EW 6365和EW 6078，其均为单组分、以环氧树脂为基料的热固型产品。
Edgebond在稍大芯片方面，其工艺性能及成本较底部填充胶有着明显的优势。底部填充胶在小芯片的应用中，应用较多，保护芯片的可靠性较Edgebond更优。基于此，CollTech（德聚）不同的芯片保护解决方案可为您提供全方位的产品体验。
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型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8522BL,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8532W,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8138B,N-SIL 8522BLHQ,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,PW 1451,EW 6300M2,PW 2440NRHQ,N-SIL 8118XY,N-SIL 8523WL-2,CT 6020H,N-SIL 8138T,PW 2440NR,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,PW 1516NF-2,N-SIL 8610,N-SIL 8115BXY,EW 6684-3,N-SIL 8539HB,PW 1008M,N-PU 5667HQ,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,PW 1485M,EW 6078,N-SIL 8522WL,N-PU 5667,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,N-SIL 8113,N-SIL 8630,N-SIL 8356,PW 2466R,N-SIL 8358,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,PW 1490C,AW 2928,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,PW 1490E-2,PW 1516NF,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,N-SIL 8523WL-2HQ,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,PW 2440NRPO,N-SIL 8530L,PW 1504F,N-SIL 8523,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8522WLHQ,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,PW 1462,N-SIL 8539B,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522WLPO,PW 2460N,N-SIL 8539S,N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,PW 1488M,N-SIL 8556F,PW 2440HRHQ,PW 2440HR,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090
德聚单/双组分环氧胶选型表
德聚提供以下技术参数的环氧胶选型，粘度1000mPa·s~300000mPa·s，硬度25Shore D~88Shore D
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产品型号
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品类
|
外观
|
粘度[mPa·s]（双组份为混合后）
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固化
|
硬度
|
剪切强度[MPa]
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典型性能和应用
|
|
CT 6309W
|
单组分环氧胶
|
白色
|
24000mPa·s
|
150°C/10 mins
|
80Shore D
|
21Mpa(FR4/FR4)
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高触变,良好的点胶性能，对多种基材均有优异的粘接性能
|
选型表 - 德聚 立即选型
【选型】德聚胶黏剂在智能手机领域的应用方案推荐
德聚作为专业生产开发胶黏剂的厂商，旗下涵盖了种类多样的胶水产品，可为智能手机产品提供中框粘接、芯片保护、电路板保护、零组件/连接器/盖板密封等作用。具有粘接力强、耐热冲击、防尘防水等诸多应用优势。本文主要介绍德聚胶黏剂在智能手机领域的多种应用方案。
电子商城
服务
拥有IC烧录机20余款，100余台设备，可以烧录各种封装的IC；可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片，支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
最小起订量： 1 提交需求>
可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列，粘度：2万~5万；硬度：70~90D，固化速度：40min~24H；粘接强度：10~25Mpa；不同规格包装形式。
最小起订量： 1支 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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