【产品】具有高导热性能的导热硅凝胶BN-TG350,导热率可达到 3.5 W/m·K 以上
博恩BNTG350 是一种具有高导热性能的导热硅凝胶,导热率可达到 3.5 W/m·K 以上;单组份包装,使用时无需再次固化,使用简单,界面几何要求低,可提供卓越的设计 灵活性;可靠性好,挤出后保持形状不变,耐温范围广;超低的使用压缩应力,并具有一定的浸润性能,最大限度增加有限接触面积,达到快 速散热效果;点胶设计,自动点胶可极大提高施工操作效率,降低人工成本和和时间成本; 符合 ROHS 指令要求,对基材无腐蚀。
产品使用
使用自动点胶机点胶时,设置好出胶量及点胶路径施胶到其中一个散热面即可。若需要返 修或多余的胶料可以用布条轻易擦掉。
典型性能参数
典型应用
内存及电源模块。
平板显示器与消费电子。
网络通讯设备。
其它高效率高发热设备器件。
包装及储存
包装规格:30ml/支,300ml/支。
或按照客户要求进行包装。
需在 30℃以下密封储存。
最佳有效使用期为 6 个月。
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