【产品】腾辉电子推出半固化片VT-441，中Tg FR4.1，具有防紫外线、抗CAF、低Z轴热膨胀系数等特性
腾辉电子推出半固化片，型号VT-441，无卤素板材，中Tg FR4.1，酚醛树脂固化系统，具有优异的热可靠性，防紫外线，抗CAF，低Z轴热膨胀系数。可应用于移动电话、智能手机、计算机、仪器仪表、通讯设备、电子游戏机、录像机等。
一般信息
>酚醛树脂固化系统
>无卤素&中Tg FR4.1
>防紫外线
>抗CAF
>低Z轴热膨胀系数
>优异的热可靠性
应用
移动电话、智能手机、计算机、仪器仪表、通讯设备、电子游戏机、录像机等。
可用性
>芯厚：0.002”(0.05mm)~0.200”(5mm)，可提供片材或面板形式
>铜箔：1/4oz至12oz
>半固化片以卷或板形式提供
>电子玻璃纤维样式：7628，1506，1500，2113，2313，3313，2116，1080，1086，1078，106&1067等
注：对于小于0.005”芯板，建议使用低棱线的反转铜箔，但其剥离强度比标准铜箔约低1-2lbs/in(0.35Kg/m)。
超过保质期的半固化片应重新检测
热性能
电气性能
机械性能
（注：提供的所有测试数据都是典型值，并非规格值）
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