【元件】 Sunlord超薄型超大电流铜磁共烧功率电感HTF系列,具有磁芯损耗低、温升特性优良、高饱和等特性
应用背景
随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势,以及大功率的固有要求,对整机用元器件尺寸及功耗产生了巨大的影响。同时,作为供电端的DC/DC电路首当其冲,需要在保持高功率的情况下实现低背的要求。而这个重担,自然就压在直面通流能力的功率电感上面。而应运而生的便是超薄型超大电流铜磁共烧功率电感。
同时,伴随而来的高可靠性,高散热能力,低损耗,也注定成为铜磁共烧电感的亮点所在。
本文简要介绍Sunlord专有铜磁共烧工艺的超薄型超大电流功率电感HTF系列。
产品特点
拥有无可比拟的超薄优势
高可靠性
工作温度范围宽,无长时间高温老化问题
高饱和特性
超低RDC,同时拥有更低损耗,实现更高电源转换效率
宽频谱范围
应用领域
尤其适用于某些超薄大功率应用,以及对散热和可靠性有较高要求的场景。其拥有的独特优势,是传统模压电感及组装类电感所无法比拟的。因此,特别适用于:
高端PC、Pad等应用中的CPU供电,利用超薄特性改善设备散热风道。
服务器、AI服务器等大电流、超薄应用中的CPU、GPU及周边电路供电,超薄大电流可应对VRM及TLVR供电方案,可通过背面贴装减少占板面积。
顺络产品优势点
1、磁芯损耗低
在25℃&100℃,同样的测试条件下,HTF所用的高温烧结合金粉的Core loss均比同行低温固化合金粉的更低。
2、温升特性优良
在产生相同功耗的情况下,HTF电感的表面温度较传统模压电感低10%。
3、 高可靠性
高温负载2400H试验后,HTF损耗增加率在10%波动,传统模压电感损耗增加率>350%;
高温负载2400H试验后,HTF外观良好,传统模压电感出现大面积磁粉脱落。
原因分析:传统模压电感所使用的塑封料中包含有机物,在高温下有机物老化失效,产品特性可靠性低且产品强度不足,磁体易脱落;HTF有效地避免了此类问题的发生。
4、 额外的散热优势
便于采用平面散热片,改善风道;同时提升功率器件自身导热性能,可以有效地将散热能力优化。
5、材料特性对比
相比于低温固化合金粉,高温烧结合金粉具有:
高磁导率(μi)
高饱和磁感应强度(Bs)
高导热系数
超低磁芯损耗
顺络产品特点:全自动产线工艺
精简的产品结构,是高可靠性的保证之一,同时,也使得产品可以进行自动化生产。
全自动生产线,可以大幅度减少对人工作业的依赖,适应了当前人工红利逐渐消失的大趋势;且产能稳定,供货有保障。
自动化设备生产,工艺稳定,质量可靠
顺络产品特点:效率测试
结论
可有效降低终端产品的总损耗,提高转换效率;
产品的小型化可降低终端产品的尺寸;
产品高度薄化,使其与IC高度匹配,改善散热风道,追加散热板;
利用铜磁共烧产品的高导热系数,可提高终端产品的整体散热性能。
顺络产品特点:产品list
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本文由ll转载自顺络电子公众号,原文标题为:薄如蝉翼,强若游龙!1超低背型超大电流铜磁共烧功率电感HTF,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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