【产品】国产相变导热膜BN-PM系列，相变温度40~60度，具有可媲美导热硅脂的热阻

时间： 2022-02-23 来源：博恩

技术问答

BN-PM系列热界面材料是博恩推出的一种特别设计的相变导热膜，当温度达到相变点时，即使在非常低的压力下，相变膜也可以软化、润湿并填充电子器件的界面间隙，其具有可媲美导热硅脂的热阻，同时不会出现硅脂的泵出问题，可靠性更高。

产品特性：

●相变温度下软化，可充分填充界面间隙，界面接触效果可类比导热膏，但比导热膏好清洁（室温下可自动凝固变成片状）。

●在极低的压力（10psi）下相变膜也能实现极低的热阻。

●相变膜以长链分子结构包裹填料，即使软化后也有较高的稳定性，不会出现泵出导致热失控的问题。

●相变温度40~60度。

典型应用

●消费电子

●通讯系统

●LED&照明

●新能源汽车

●IGBT

包装方式

●片材

●标准厚度：0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm

●可按客户要求裁切

存储条件

●相变膜在40℃~60℃发生相变变软，建议存储在温度低于27℃的环境下，有条件冷藏更好

●存储期限12个月

BN-PM2020相变导热膜典型性能参数表

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