【经验】浅析硅整流二极管芯片酸洗和玻璃钝化的区别
![二极管,整流二极管,硅整流二极管芯片,快恢复二极管](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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客户在购买二极管时,经常能听到或看到轴向封装(如DO-41、R-1等)和SMA封装,芯片有OJ和GPP的区别,而且单价也有点区别,下面钜兴电子介绍下硅整流二极管芯片酸洗和玻璃钝化的区别。
酸洗:开放式结护封技术(OJ),在封装前,不对芯片作任何单独保护处理,在焊接好的轴向半成品封装后,对芯片P/N结周边进行酸处理,再使用硅橡胶保护P/N结。如下图:
SMA打扁封装:在轴向焊接、上硅橡胶、塑封后,再对引线压扁弯折,完成插件变贴片的转换,外观区别:引脚出处呈三角形状,如下图:
玻璃钝化(GPP):在成品封装前,首先对整流芯片的PN结表面进行保护处理,在PN结表面做一层保护玻璃,采用GPP技术的二极管性能更稳定,工作更可靠。
SMA框架封装:直接有SMA上下料片焊接、塑封,对比轴向酸洗再打扁,芯片可以放更大,高温可靠性也大大的提升了。外观区别,引脚出处呈正方形状,如下图:
以上为整流二极管(包括快恢复二极管,不包括肖特基二极管),酸洗(OJ)与玻璃钝化(GPP)的区别,电性上有少许的不同,如酸洗耐压会高一点点,抗浪涌能力也强上一些,但酸洗芯片采用硅橡胶保护P/N结,在长时间的高温下(结温要小于125度,GPP芯片小于150度),硅胶容易老化收缩,容易造成反向漏电过大击穿;而且酸洗的过程会产生大量的废酸,处理不好会对环境造成巨大危害。
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本文由FY转载自Diodes钜兴电子公众号,原文标题为:【小知识】硅整流二极管芯片——酸洗(OJ)和玻璃钝化(GPP),本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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