【经验】浅析硅整流二极管芯片酸洗和玻璃钝化的区别
客户在购买二极管时，经常能听到或看到轴向封装（如DO-41、R-1等）和SMA封装，芯片有OJ和GPP的区别，而且单价也有点区别，下面钜兴电子介绍下硅整流二极管芯片酸洗和玻璃钝化的区别。
酸洗：开放式结护封技术（OJ），在封装前，不对芯片作任何单独保护处理，在焊接好的轴向半成品封装后，对芯片P/N结周边进行酸处理，再使用硅橡胶保护P/N结。如下图：
SMA打扁封装：在轴向焊接、上硅橡胶、塑封后，再对引线压扁弯折，完成插件变贴片的转换，外观区别：引脚出处呈三角形状，如下图：
玻璃钝化（GPP）：在成品封装前，首先对整流芯片的PN结表面进行保护处理，在PN结表面做一层保护玻璃，采用GPP技术的二极管性能更稳定，工作更可靠。
SMA框架封装：直接有SMA上下料片焊接、塑封，对比轴向酸洗再打扁，芯片可以放更大，高温可靠性也大大的提升了。外观区别，引脚出处呈正方形状，如下图：
以上为整流二极管（包括快恢复二极管，不包括肖特基二极管），酸洗（OJ）与玻璃钝化（GPP）的区别，电性上有少许的不同，如酸洗耐压会高一点点，抗浪涌能力也强上一些，但酸洗芯片采用硅橡胶保护P/N结，在长时间的高温下（结温要小于125度，GPP芯片小于150度），硅胶容易老化收缩，容易造成反向漏电过大击穿；而且酸洗的过程会产生大量的废酸，处理不好会对环境造成巨大危害。
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本文由FY转载自Diodes钜兴电子公众号，原文标题为:【小知识】硅整流二极管芯片——酸洗（OJ）和玻璃钝化（GPP），本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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