【产品】灿芯半导体专有的2.4G收发器芯片，可用1.9V-3.6V电压作为外部输入电源

时间： 2022-02-23 来源：灿芯半导体

技术问答

灿芯半导体推出的2.4G收发器芯片使用1.9V-3.6V电压作为外部输入电源，并经过内部LDO来产生内部工作电压。接收器采用低中频结构、并在片外实现单端到差分信号的转换（通过PCB匹配网络）。可广泛应用于5G、AI、高性能计算、云端及边缘计算、网络、物联网、工业互联网及消费类电子。

射频信号从天线接收后，经过低噪声放大器（LNA）放大，再送到RXMIXER。然后，RXMIXER的同相和正交相位两路输出被传递到复数带通滤波器，用于通道选择。滤波器的输出被基带PGA放大后，然后被送到9比特ADC量化。信号降频到基带和镜像信号的加强抑制是在数字域进行的。

发射链路（TX）采用了一种两点闭环调制结构。一个ΣΔ分数分频锁相环被用于产生相位调制信号。锁相环的输出通过LO缓冲器送入PA驱动器，以隔离LO和驱动PA。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 1
| 转发至：

本文由顾峥峥转载自灿芯半导体，原文标题为:专有的2.4G，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（1）

好运常伴吾 Lv8. 研究员 2022-05-13

学习

没有更多评论了

【产品】美格智能携5G模组、5G BOX、5G CPE亮相MWC高通5G毫米波展区

2月23日，一年一度的全球移动通信产业年度盛会2021世界移动通信大会（MWC）在上海隆重开幕。会上，由中国联通和GSMA主办、高通技术公司支持的5G毫米波展区精彩亮相。美格智能作为高通重要的战略合作伙伴，携旗下5G毫米波系列产品（5G模组SRM825W、5G BOX SRT825W和5G CPE SRT856）亮相高通5G毫米波展区。

新产品发布时间 : 2021-02-28

【产品】灿芯半导体新推出xSPI/Hyperbus™/Xcella™控制器和PHY整体解决方案

日前，灿芯半导体日前宣布推出xSPI/Hyperbus™/Xcella™存储器（闪存、PSRAM、MRAM 等）的控制器和PHY解决方案，适用于客制化SoC；采用自动流量控制和反馈采样技术等创新技术来达到小面积和高速率。

新产品发布时间 : 2022-08-11

【产品】ILME旗下AI C..O，AI C..O..N，AI M..O，AI M..O..N系列90°直角接头

ILME推出了AI C..O，AI C..O..N，AI M..O，AI M..O..N系列90°直角接头，由可自熄的PA6聚酰胺材料制成，不含卤素，磷和镉。该产品可提供灰色和黑色两种接头，可应要求使用O型垫圈和用于安装底座的垫圈。该接头可在-30°C 至+100°C的环境下正常工作。

新产品发布时间 : 2020-11-22

【经验】EFR32MG无线SoC芯片如何区分 zigbee设备是不是 3.0 的？

Silicon Labs EFR32MG21 系列无线SoC芯片使用ARM Cortex-M33内核+高性能射频收发器，是物联网的理想解决方案。支持2.4G标准通讯协议Zigbee/BLE/Thread。从17年9月开始 Zigbee 联盟只接受 Zigbee 3.0 产品认证申请，Z3.0 网络与 HA1.2 有很多不同点。那么设备如何另一个设备是不是 3.0 的产品呢？

设计经验发布时间 : 2019-06-04

【应用】ZigBee网络通讯实现对多组电池充放电控制及异常检测

Silicon Labs 提供基于ARM Cortex处理器和2.4G收发器的无线SOC系列芯片，并提供完善、可靠的协议栈及简单易用的开发工具。

新应用发布时间 : 2017-11-29

Coherent高意取得VCSEL性能重大进展，速率将达到每通道200 Gbps，助力下一代AI网络建设

全球材料、网络和激光领域的领导者之一 Coherent 高意宣布，已在提高其垂直腔面发射激光器（VCSEL）带宽方面取得重大突破，为下一代光互连的应用铺平道路，其速率将达到每通道 200 Gbps，从而实现了具有 1.6 Tbps 容量的光模块。通过这种创新设计，可实现约45 GHz的器件带宽，结合近期数字信号处理技术的进步，这将为实现1.6T（8x200G）多模光模块铺平道路。

原厂动态发布时间 : 2024-04-24

灿芯半导体（Brite）成立于2008年，是一家专业、领先的IP及SoC设计解决方案提供商，集合了IP管理，SOC设计流程，PPA预估的生态智慧平台，并与美的成立了联合实验室。“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解决方案，经过完整的流片测试验证。

流片封装服务

授权代理商 - 深圳市世强元件网络有限公司线上商城技术资料

展开

科技赋能生活——灿芯半导体定制化解决方案打造个性化智能生活新体验

9月12日，由Design ＆ Reuse主办的IP-SoC China 2024在上海张江成功举办，大会汇集了国内外众多IP及芯片设计企业进行展示交流。灿芯半导体（灿芯股份，688691）作为领先的一站式定制芯片及IP供应商，在本次活动中做了主题演讲，并展示了公司ASIC定制芯片的成功案例及YouIP解决方案。

原厂动态发布时间 : 2024-10-30

灿芯半导体上线芯片设计/流片/封装服务

灿芯半导体的芯片设计、流片、封装服务已于8月上线平台，并支持IP采购和定制化服务。用户可以在平台定制14nm先进工艺的芯片、提交流片生产与对应的封测服务需求、采购灿芯自主开发的IP，包含YouPHY/YouRF/YouSiP/YouAnalog/YouIO/YouSecure/YouCrypto等七大系列，及其第三方合作伙伴的IP，有特殊需求的IP也可以进行定制。

服务资源发布时间 : 2021-08-23

让AI触手可及——2024高通＆美格智能边缘智能技术进化日隆重举行，围绕AI领域议题发表精彩洞见

2024年5月9日，高通技术公司携手MEIG美格智能联合举办了主题为“让智能计算无处不在，2024高通＆美格智能边缘智能技术进化日”在深圳隆重举行。大会现场，智能物联网行业合作伙伴齐聚一堂，多位行业资深专家围绕AI与通讯、智能计算、边缘大模型等议题发表精彩洞见。

原厂动态发布时间 : 2024-05-16

AI Chip Shortage: Nvidia‘s Blackwell GPUs and the Future of AI Technology

Nvidia‘s Blackwell GPUs are sold out for 12 months due to high demand from major clients like Amazon, Dell, Google, Meta, and Microsoft. Memory chips like HBM are also in high demand, with manufacturers‘ 2024 production fully booked. TSMC‘s 3nm and 5nm process technologies are driving growth, but concerns about an AI market bubble and sustainability of Nvidia‘s stock growth exist. Despite this, strong demand for AI is expected to continue, driven by tech firms‘ significant investments in AI infrastructure.

行业资讯发布时间 : 2024-10-24

美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果

日前，全球瞩目的2024世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那隆重举办。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果，展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。

原厂动态发布时间 : 2024-03-06

【IC】智能敢为先 | 高算力AI模组成为行业焦点，美格智能树立端侧AI风向标

2014年，美格智能研发设计第一款智能模组，随后不断结合行业需求为模组增加AI算力、系统等软硬件能力定义模组行业的三大分类，即:数传模组、智能模组高算力AI模组，成功实现从2G-5G传输能力和0.2TOpS-48Tops的阶梯算力覆盖，累计推出模组产品超100款预计下一代模组AI算力将突破100TOPS。

产品发布时间 : 2024-10-15