【应用】禧合为指纹传感器及模组制造提供全面的粘接剂解决方案及点胶应用

时间： 2021-08-06 来源：禧合

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指纹识别技术　

指纹识别作为生物识别技术的一重要分支，早已经广泛应用到银行、社保、电商和安防等领域。随着技术的不断发展，越来越多的手机、笔记本电脑、智能家居汽车也推出指纹识别功能，既满足了安全性的需求，也让使用更便捷。

那么，指纹是如何通过电容传感技术被识别出来的呢？

当您将手指放在识别区，电容传感器便会读取指纹的脊线和谷线，从而创建唯一的图像，作为识别依据。

从结构角度来看，主要分为两种：一种是玻璃直接贴在传感器芯片上，另一种是用硬涂层代替玻璃，直接贴在传感器芯片周围的电子塑封料上。对于每种结构来说，都需要使用到包括：芯片粘接剂、包封剂、导电胶、环隙填料、边框胶、底部填充胶等多种材料。

一、手机指纹识别模组点胶方案：

1、金属环/框与FPC基板固定：推荐使用低温固化环氧胶；

2、传感器（Sensor）与PCB板粘接：推荐使用低温固化环氧胶；

3、FPC元器件包封：推荐使用underfill底部填充胶；

4、传感器（sensor）/晶圆与FPC粘接：推荐使用底部填充胶

5、Glass粘接：推荐使用UV紫外固化胶；

6、蓝宝石玻璃与传感器（sensor）间固定：推荐使用低温固化易返工的液态光学胶。

二、不同用途胶黏剂简介：

　　1、低温固化胶，也称低温固化黑胶

　　● 低温快速固化；

　　● 长寿命，抗冲击性强；

　　● 粘接强度高，适合各种不同基板。

2、underfill底部填充胶

　　● 用于CSP或者BGA底部填充制程；

　　● 高流动性、高纯度单组分灌封材料；

　　● 快速填充，快速固化；

　　● 形成均匀且无空洞底部填充层；

　　● 可返修性。

3、UV紫外固化胶

　　● 光学性能优，无影胶之称；

　　● 耐候性优，无黄变；

　　● 固化快，无污染。

三、传感器（sensor）/晶圆与FPC粘接底部填充胶应用：

禧合应用材料开发了相关的产品组合，满足了指纹传感器制造的要求。用于将玻璃贴到集成电路的粘合剂具有高粘接性，满足低温固化以及细键合线控制以适应体积不断小型化的形状。

禧合的高性能芯片粘接剂可以将传感器芯片贴到FR4、陶瓷或PCB上。底部填充剂具有卓越的加固保护、应力调节和高可靠性以确保长期优异性能表现，可用于倒装芯片粘接和刚硬基底连接。包封剂则提供额外的保护和低应力解决方案，以保护脆弱的引线。导电胶可以完美代替焊锡膏，最后环隙填料实现了环与玻璃的粘接。所有这些材料为指纹传感器制造提供全面的解决方案。

智能手机上指纹识别模组点胶应用又有哪些呢？

组装工艺流程：模组放置在夹具上-元器件包封-芯片underfill-固化-点银浆-点环氧胶-放置金属ring环-夹具固定-保压固化

● 包封+底部填充——用于元器件及驱动芯片的点胶

● 底部填充——用于主芯片的点胶

● 银浆——用于接地导通

● 环氧类胶——用于固定金属ring支架

下面详细解读各个环节的点胶工艺：

点胶应用一：驱动芯片点胶

FPC板的驱动芯片underfill，以及小元器件的包封。多用underfill胶将这2个工艺一次性完成。再加热固化。

常用胶水：Stick 5611

点胶应用二：指纹识别主芯片点胶

● 工艺：指纹识别芯片底部填充

● 常用胶水：Stick 5650/5658

● 点胶要求：芯片表面无散点。对溢胶宽度要求高，一般要求0.2-0.4mm

点胶应用三：点银浆

● 点胶要求：点一条银浆线将铜片与金属ring环/框导通。银浆要点在FPC的铜片上，且不能太靠近边沿，以免引起短路。

● 常用胶水： Stick G5311

● 银浆特点：粘接强度高，可靠性好；导电性能优异；

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型号- 6230,5664D,DP460,7123,8132,6232,7001,DP420,DP100,5216L,2110,X2406025,7220HP,5654,5216,5612,8100BL,5218,6503N,2505,7011,8102,X2210021,8100,X2407209,X23082C3,5310,71252,2315,5709,5920S,5701,ST40,E-05MR,5307,2319,2318,VTP2615D,X2403011,5320,2318F,X2306080,8152,2888,2203,5911,5913,ST196BL,2802,X2403100,5650,5663BK,5331,5401F,E20HP,X2312109,5805,X23122C1,5203,5401,X24052H6,5920

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